【課題】 半導体ウエハへの貼付性、ウエハ裏面研削性及びフリップチップボンディング時の埋込性のすべてを高水準で満足するフィルム状接着剤の形成を可能とする接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する接着剤組成物は、（Ａ）重量平均分子量が２万以上１０万以下の熱可塑性樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、（Ｅ）マイクロカプセル型の硬化促進剤と、を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの貼り付けが容易であり、ダイシングの際の切削性を高めることができ、かつダイシングの後の粘接着剤層付き半導体チップのピックアップ性を高めることできるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】非粘着層４と、非粘着層４の一方の面４ａに積層された粘接着剤層３とを備え、非粘着層４が粘接着剤層３よりも小さく、非粘着層４が、粘接着剤層３の外周側面３ａよりも外側に張り出している領域４Ａを有し、かつ粘接着剤層３は、該粘接着剤層３に貼り付けられる半導体ウェーハよりも大きいダイシング−ダイボンディングテープ１。 （もっと読む）

【課題】建築物の建築に用いられるダストの発生の少ない接合材を提供する。
【解決手段】ダスト減少剤を水中に予め分散して予め分散したダスト減少剤をつくり、少なくとも１つの充填剤を含む乾いた成分を組み合わせて乾いた混合物をつくり、プロセス水を容器中へポンプで運び、予め分散したダスト減少剤を容器へ導入し、乾いた混合物を容器へ添加し、そして乾いた混合物、水および予め分散したダスト減少剤をブレンドして均質な生成物をつくることからなる方法により製造される。ダスト減少剤は、例えば少なくとも２つのポリエチレングリコールのブレンドのような合成ワックスであり、第１のポリエチレングリコールは室温で柔らかい固体であり、そして第２のポリエチレングリコールは室温で固い固体である。 （もっと読む）

本発明は、以下の成分：
モノマーの全質量に対して３０〜９０質量％の、アクリル酸及び／又はメタクリル酸のＣ₁〜Ｃ₂₄−アルキルエステル、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸及びイタコン酸を含む群からの１種以上のモノマー（モノマーＩ）、
モノマーの全質量に対して１０〜７０質量％の、１種以上のエチレン性不飽和の架橋剤（モノマーＩＩ）、その際、モノマーＩ、ＩＩ及びＩＩＩの全質量に対して少なくとも１０質量％は、高分岐型ポリマー架橋剤である、
モノマーの全質量に対して０〜３０質量％の、前記モノマーＩとは異なる、１種以上の一不飽和モノマー（モノマーＩＩＩ）、
並びに疎水性のコア材料を含有する水中油型エマルジョンのラジカル重合を含む方法により得られる、カプセルコアとカプセル壁とを含むマイクロカプセル、その製造方法並びにその使用に関する。 （もっと読む）

熱を加えることによって基材又は被着体から剥離することが可能な接着物品について述べる。接着物品は、一時的な変形した形状を有するとともに少なくともその第１の表面上に所定のパターンの潜在的な突起を有する形状記憶ポリマーの裏材と、前記形状記憶ポリマーの裏材の前記第１の表面上にコーティングされた非晶質の感圧接着剤層とを有し、前記表面は潜在的突起を有する。 （もっと読む）

少量の高表面積シリカを含む、アクリル発泡体を含むポリマー発泡体について記載する。このような発泡体を調製する方法及びこのような発泡体を含む物品についても記載する。 （もっと読む）

本発明は、ウェーハ加工用シートに関する。本発明においては、耐熱性及び寸法安定性に優れていて、且つ応力緩和性に優れていて、残留応力または不均一な圧力の印加によるウェーハの損傷または飛散などを抑制することができ、優れた切断性を示すウェーハ加工用シートを提供することができる。また、本発明においては、ウェーハ加工過程などで発生するブロッキング現象を効果的に抑制することができるシートを提供することができる。これにより、本発明の基材は、ダイシング、バックグラインディングまたはピックアップなどを含む各種ウェーハ加工工程での加工用シートとして効果的に使用されることができる。
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【課題】金属箔のコールドスタンプ方式による転写工程を経る印刷方法に使用され、転写された金属箔の上面に上刷り印刷する際の金属箔の剥離を有効に抑制することができる紫外線硬化型接着剤等を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子当たり平均１個より多い（メタ）アクリリロイル基を有する（メタ）アクリル系モノマーを必須成分とする光重合性エチレン系不飽和モノマー、（Ｂ）光重合開始剤、並びに（Ｃ）天然キリ油を必須成分とする乾性植物油を含有することを特徴とする、金属箔のコールドスタンプ方式による転写工程を経る印刷方法に使用される紫外線硬化型接着剤。 （もっと読む）

【課題】 壁紙の張り替え時にどんな下地が使用されているかが剥がしてからでないとわからない場合が多い、又、壁紙を張り替えによつて、下地に水分のを与えその水分が蒸発によって、下地からホルムアルデヒドを引き出し放散する、従って人間に刺激臭を与えてしまの等が問題となっている。
【解決手段】 施工に使用する接着剤、シ−ラ−等にホルムアルデヒドとすばやく反応する性質を与えることによって、下地の交換や工程を増やすことなく、ホルムアルデヒドを低減できる方法である。 （もっと読む）

【課題】回路部材間の接着剤層におけるボイド発生が十分に抑制され、ピッチ間が十分に封止充填されており、且つ接続信頼性に優れる回路板を提供すること、及び当該回路板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高さｔ_ｃの第一の突起電極と該第一の突起電極上に形成された高さｔ_ｍのハンダを有する第一の回路部材と、高さｔ_ｓの第二の突起電極を有する第二の回路部材とを、上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を対向して配置し、対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極の間に厚さｔ_２の接着剤層を介在させ、加熱加圧して、下記式（１）、（２）及び（３）を満たすように対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を電気的に接続させてなる、回路板。
ｔ_１≧ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （１）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｍ （２）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （３）
［式中、ｔ_１は加熱加圧後の前記第一の回路部材と前記第二の回路部材の間の積層方向に沿った距離を示し、ｔ_ｃは第一の突起電極の高さを示し、ｔ_ｓは第二の突起電極の高さを示し、ｔ_２は加熱加圧前の接着剤層の厚さを示し、ｔ_ｍは第一の突起電極上に形成されたハンダの高さを示す。］ （もっと読む）