【課題】１００℃未満の加熱処理により硬化して、金属、無機物及びプラスチック基材に対して良好な接着性を示し、且つ１００℃未満での接着耐久性に優れた熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物、及び該組成物と金属、無機物又はプラスチック基材との接着方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の直鎖状ポリフルオロ化合物、（Ｂ）ケイ素原子結合水素原子含有含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、（Ｄ）含フッ素有機基、ケイ素原子結合水素原子、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び／又はトリアルコキシシリル基、炭素原子を介してケイ素原子に結合したアリール基を有する含フッ素オルガノ水素ポリシロキサン、（Ｅ）特定の有機化合物、及び（Ｆ）エポキシ基及びケイ素原子結合アルコキシ基を有する有機ケイ素化合物を含有する熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
解決しようとする課題は、熱シールや超音波シールによるフィルターの接着方法では、シールを行う際に、その部分のフィルターの材質によって接着強度が左右されてしまう為、接着強度が安定しないという点である。
【解決手段】
熱可塑性樹脂成形体により形成された成形体の接着部分とフィルターとの接着を、
接着器具と熱可塑性樹脂成形体の接着部分によってホットメルトを押圧し、網状のフィルターの上面と接着器具との隙間に広げ、鉤爪状形状を形成する事で、前記課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】金属、合金、木材、ガラス、セラミック、プラスチック、鉱物材料等の同種の固体基材ならびに異なる固体基材を互いに結合できる２成分型接着剤およびそれを用いる接着方法を提供すること。
【解決手段】第一成分（Ｅ）として１つ以上のエポキシ樹脂および第二成分（Ｈ）として１つ以上の両親媒性エポキシ樹脂硬化剤を含んでなる２成分接着剤であって、ただし、接着剤の使用が、２つの成分（Ｅ）および（Ｈ）を、水中で相反転重合において反応させることを含む接着剤。 （もっと読む）

【課題】 微細回路の隣接する回路間の絶縁性を損なうことなく、良好な電気的接続性を実現する異方導電性接着シート及びそれを用いた接続構造体を提供すること。
【解決手段】少なくとも硬化剤及び硬化性の絶縁性樹脂並びに導電性粒子を含んでなる異方導電性接着シートであって、異方導電性接着シートの片側表面から厚み方向に沿って該導電性粒子の平均粒径の１．５倍以内の領域中に導電性粒子個数の９０％以上が存在し、かつ、導電性粒子の９０％以上が他の導電性粒子と接触せずに存在しており、該導電性粒子の平均粒径が１〜８μｍであり、近接する導電性粒子との平均粒子間隔が平均粒径の１倍以上５倍以下かつ２０μｍ以下であり、面方向の粒子配列パターンが略三角格子であり、異方導電性接着シートの厚みが該平均粒子間隔の２倍以上４０μｍ以下である上記異方導電性接着シート。 （もっと読む）

【課題】二つの金属材を強固に接合せしめることの出来る塗料と、それを用いて得られた塗装金属材、及び二つの金属材の接合方法を提供する。
【解決手段】８０重量％までのポリブチレンテレフタレート樹脂と２０重量％以上の水酸基含有ポリエステル樹脂とを組み合わせ、それら２種の樹脂と共に、該水酸基含有ポリエステル樹脂に対して０〜５０重量％の割合となる硬化剤を溶剤に配合せしめて、かかる水酸基含有ポリエステル樹脂を溶解させ、更にポリブチレンテレフタレート樹脂を溶解乃至は微細に分散させてなる状態に調製されていることを特徴とする金属材−金属材接合用塗料。 （もっと読む）

【課題】２つの部材同士を、接合膜転写シートが備える接合膜を所定形状にパターニングした状態で、これらのうち一方の部材に転写した後、この接合膜を介して接合することができる接合方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、基材と接合膜を有する接合膜転写シートを用意し接合膜の表面に接着性を発現させる工程と、伝熱板を接合膜に接触させた状態で加熱して接合膜の接着性の一部を失活させる工程と、接合膜と第１の被着体が密着するように接合膜転写シートと第１の被着体を貼り合わせることで第１の仮接合体を得る工程と、第１の仮接合体から基材を剥離して第１の被着体にパターニングされた接合膜が転写された第２の仮接合体を得る工程と、接合膜の剥離面に接着性を発現させる工程と、第２の仮接合体と第２の被着体を貼り合わせて第１の被着体と第２の被着体がパターニングされた接合膜を介して接合された接合体を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】２つの部材同士を、接合膜転写シートが備える接合膜を所定形状にパターニングした状態で、これらのうち一方の部材に転写した後、この接合膜を介して接合することができる接合方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、基材と接合膜とを有する接合膜転写シートを用意し接合膜の表面に接着性を発現させる工程と、押し型を基材に接触させた状態で接合膜転写シートと第１の被着体とが近づくように圧縮力を付与することで接合膜転写シートと第１の被着体が貼り合わされた第１の仮接合体を得る工程と、第１の仮接合体から基材を剥離することで第１の被着体にパターニングされた接合膜が転写された第２の仮接合体を得る工程と、接合膜の剥離面に接着性を発現させる工程と、第２の仮接合体と第２の被着体を貼り合わせることで第１の被着体と前記第２の被着体がパターニングされた接合膜を介して接合された接合体を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】
微細な接続端子を有する回路部材を用いたＣＯＧ実装やＣＯＦ実装においても、接続される回路部材間での電気的な接続性が良好となり、且つ隣り合う接続端子間の優れた絶縁性をより確実に達成可能な回路部材接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】
導電粒子を含有する回路部材接続用接着フィルムであって、
上記回路部材接続用フィルムの一方の面から、厚さ方向に沿って前記導電粒子の平均粒径の２倍の距離までの領域における上記導電粒子の含有割合が、下記式（Ｉ）で表される条件を満たし、
溶融粘度の４０〜２５０℃における最小値が、１０００Ｐａ・ｓ以下である、回路部材接続用接着フィルム。
Ｃ≧Ｃ_０×０．８ …（Ｉ）
［上記式（Ｉ）中、Ｃは上記領域における上記導電粒子の含有割合（質量％）を示し、Ｃ_０は上記回路部材接続用接着フィルムの一方の面から他方の面までの領域における上記導電粒子の含有割合（質量％）を示す。］ （もっと読む）