化学線で活性化することができ、長時間操作することができ、そして熱的に硬化することができる反応性接着組成物を開示する。反応性接着剤用のプレポリマー混合物は、触媒成分及びモノマー／オリゴマー成分を含む。前記モノマー又はオリゴマーは、オキセタンモノマー、オキシランモノマー、オキセタンオリゴマー、及びオキシランオリゴマーから選択される。前記オキシランモノマー及びオリゴマーは、オキシランの酸素原子から炭素原子２又は３つ隔たった位置に、エーテル又はチオエーテルの酸素原子又は硫黄原子少なくとも１つを有している。 （もっと読む）

本発明は木材をベースとする材料の片の第一の表面及び第二の表面の結合方法であって、下記の順序で、溶媒を含む、接着剤組成物を前記材料の第一の表面のみに塗布し、前記第一の表面に塗布した接着剤組成物を乾燥及び加熱し、ここで、前記溶媒を部分的に乾燥させて除き、そして、前記第一の表面と第二の表面を一緒にし、そしてこれらの二つの表面を互に対しプレスすることを特徴とする、結合方法に関する。また、本発明は木材をベースとする製品の製造方法に関する。 （もっと読む）

コート又は含浸により得られるシリコーン被膜を含有する繊維性材料の粘着結合に関し、サポート間の重複領域に挿入されたシリコーン粘着材で粘着結合するサポートの粘着結合プロセスであり、室温で液体で、ブルックフィールド粘度η≧１００（２５℃、Ｐａ・ｓ）；押出成形速度Ｅｒ≦５０（ｇ／分）の強化型シリコーンエラストマー(PSE)又は液体シリコーンゴム(LSR)のシリコーン粘着材（例えばシリコーンM^OHDM^OH処理したシリカで充填されたMDD^ViM）を過酸化物でラジカル架橋熱処理するものであり:重なった領域内のサポート上に粘着材を直接形成・展開するステップ；サポートを重なった領域内で密着させるように保持して境界面での空気のトラップを防止するステップ；及び密着を保持しながら加熱して粘着材の架橋によりサポートを粘着結合させるステップを含むプロセス。 （もっと読む）

【課題】側端面を一定角度に切断した二枚の板材1a，1bを突き合わせて、高周波誘電加熱によって接着する窯業系サイジング材などの壁面材１の製造法において、長寸法のものであっても全長にわたって良好な接着状態を実現することができる方法を提供することを目的とする。
【解決手段】板材1a，1bは、接着すべき姿勢を保つ受け台３上に載置し、板材1a，1bの接着面に近接した左右両側を上下方向押圧手段と左右方向押圧手段で押圧し、接着面を高周波誘電加熱によって加熱する。上下方向押圧手段では板材に下方向の分力と接着面を押圧する分力が作用し、左右方向押圧手段によっては上方向の分力と接着面を押圧する分力が作用する。板材に対する下方向の分力と上方向の分力が相殺され、接着面を押圧する力が効果的に作用し、良好な接着状態を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＬＣＰフィルムを１またはそれ以上の他のフィルムに接着させ、種々の層の全ての最良の性質を有する比較的コストの低い多層フィルムを提供すること。
【解決手段】 サーモトロピック液晶ポリマーフィルムとポリエチレンフィルムを一緒に積層する方法であって、該サーモトロピック液晶ポリマーフィルム及び該ポリエチレンフィルムを、該サーモトロピック液晶ポリマーフィルムと該ポリエチレンフィルムの間のホットメルト接着剤と共に、それらの融点より高い温度に圧縮力を加えながら加熱する方法。 （もっと読む）

【課題】アンカーコート剤を使用せず、積層したポリプロピレン系樹脂層と接着性樹脂層がプリントラミネート後に剥がれることのない、かつ光沢性を維持したプリントラミネート用フィルムおよびプリントラミネート体を提供する。
【解決手段】少なくとも１層が低融点のポリプロピレン系樹脂からなる２層以上のポリプロピレン系樹脂層と、特定のエチレン−メタクリル酸エステル共重合体樹脂層および特定のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂層の２層の接着性樹脂層をあわせた少なくとも４層からなることを特徴とする熱圧着プリントラミネート用フィルムおよびそれからなるプリントラミネート体。 （もっと読む）

【課題】 カーテンレース素地との違和感をなくし、外観を損なうことなしにカーテンレースの長さ調節を容易ならしめる。
【解決手段】 細巾テープの両耳部１、２所要巾に比較的低融点の熱溶着糸を挿入または編ループ状として編成し、カーテンレース下端を所要の長さに裾上げ調節した調節位置でカーテンレースに加熱圧着してカーテンレースの長さを適宜所要の長さに調節可能ならしめる接着テープＴとして、前記熱溶着糸を混入した両耳部１、２の中間部３をカーテンレース素地の粗目に対応する透視可能な粗目組織に編成せしめた。 （もっと読む）

【課題】板上部材を接着剤を介在させて、押圧状態で突き合わせ、高周波誘電加熱によって加熱接着する場合に、接着面から溢れてはみ出した接着剤が板材表面に広がって付着することがないようにすることを目的とする。
【解決手段】板材Ａ，Ａは、接着すべき姿勢を保つ受け台２上に載置し、押圧部材６，６によって押圧保持する。接着面を加熱する上部電極４及び５はそれぞれ断面略コ字状の棒状とし、上部電極４及び５はそれぞれ断面略コ字状の左右先端部分が、接着面挟んで左右に接触するようにする。この状態で高周波電流を印加すると、接着面部分が加熱され、はみ出した接着剤は、そのままの状態で上下それぞれの電極の溝内に位置し、押し広げられることがない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体チップとパッケージ基台とをフリップチップ接続により接合してなるＣＳＰおよびその製造方法において、チップと基台との隙間に樹脂を充填する工程を不要にでき、生産性を向上できるようにすることを最も主要な特徴とする。
【解決手段】たとえば、半導体チップ１０の表面に硬化剤３０ａを塗布した後、その裏面を、フリップチップボンダのホルダ４０によって保持させる。また、パッケージ基台２０の表面には主剤３０ｂを塗布し、ステージ上に固定する。そして、半導体チップ１０とパッケージ基台２０とを位置合わせした後、上記ホルダ４０を降下させながら加圧することにより、両者をフェイス・ダウン接合する。その際に、硬化剤３０ａと主剤３０ｂとを徐々に混合しながら、半導体チップ１０とパッケージ基台２０との間に接着層３０を充填させるようになっている。 （もっと読む）

【目的】本発明の目的は、計算機などに使用されるマルチチップモジュールなどの高密度薄膜多層配線基板を高信頼性でもって安価に製造できるようにした高密度薄膜多層配線基板の製造方法及び高密度薄膜多層配線基板を提供することにある。
【構成】本発明は、表面側に厚さが１０〜３０μｍで、Ｃｕ若しくはＡｕ若しくはＡｌを主成分とする配線パターン４を形成し、裏面側に厚さが１０〜３０μｍで、比誘電率が２．２〜４．０で、硬化後前記配線パターンとの線膨張率との差を８ｐｐｍ／℃以下の接着層５を形成した厚さが１０〜５０μｍで、比誘電率が２．２〜４．０で、硬化後前記配線パターンとの線膨張率との差を８ｐｐｍ／℃以下の有機樹脂フィルム（ポリマフィルム）２を有する有機樹脂フィルム構成体１５を、積層して熱圧着によって層間接着と接着層の硬化を行って、高密度薄膜多層配線基板２０を製造することを特徴とする。 （もっと読む）