【課題】本発明は、金属と樹脂との異種材料を簡便に接合できる接合剤を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の異種材料接合剤は、メルカプト基含有アルコキシシラン１モルに対して１〜５モルの水及び０．１〜０．０１モルの有機酸の存在下に、メルカプト基含有アルコキシシランを加水分解及び重縮合して得られるメルカプト基含有ポリオルガノシリル重縮合物からなる。 （もっと読む）

【課題】十分なリペア性を有するとともに、高い接続信頼性を有する異方性導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】本発明の異方性導電性ペーストは、電子部品および配線基板を接続する異方性導電性ペーストである。そして、前記異方性導電性ペーストは、２４０℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末１０質量％以上５０質量％以下と、熱硬化性樹脂および有機酸を含有する熱硬化性樹脂組成物５０質量％以上９０質量％以下とを含有し、前記熱硬化性樹脂組成物の酸価は、１５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５５ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルムの不織布への接着、フィルムの別なフィルムへの接着、または不織布の別な不織布への接着を改善するための組成物および方法を提供する。
【解決手段】対象とするラミネート構造またはマルチラミネート構造に依存して、流動性および密着性を改善すべく、基体、例えば多孔質不織布などに物理的にしっかりと固着する、低粘度で低密度のエチレンまたはプロピレンをベースとしたポリマーを使用するか、または基体フィルムポリマーのうちの一つと混ぜ合わされた同様なポリマーを使用する。 （もっと読む）

【課題】硬化前であっても初期粘着性を有し、硬化後は、高温や摺動の厳しい環境下でも、密着性、柔軟性、耐熱性および難燃性に優れる粘接着剤を提供する。
【解決手段】基材と、前記基材の一方の面上に設けた粘接着層とを少なくとも含むフラットケーブル被覆材に使用される粘接着剤であって、アクリル系樹脂と、エポキシ系樹脂と、硬化剤と、水和金属化合物、リン酸化合物、メラミン系難燃剤、およびハロゲン系難燃剤からなる群から選択される少なくとも１種の難燃剤と、を含む構成とする。 （もっと読む）

【課題】固形接着剤をすべて液状化させることができるホットメルト型接着剤の融解装置を提供する。
【解決手段】融解釜２の底４にヒータ５を配置し、ヒータ５の上方に網状体１１を配置、網状体１１は熱伝導性が高い素材で構成されており、網状体１１にはヒータ５の熱を伝達させることができ、網状体１１の上には固形接着剤８ａ〜８ｃが載置される。そして高温の網状体１１から固形接着剤８ａ〜８ｃに熱が伝達されて固形接着剤８ａ〜８ｃが円滑に融解し液状化するホットメルト型接着剤の融解装置。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を接続したときに、絶縁信頼性及び導通信頼性を高めることができる異方性導電ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、突出した複数の第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２と、複数の第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４との第１の電極２ｂと第２の電極４ｂとを電気的に接続するための異方性導電ペーストである。本発明に係る異方性導電ペーストは、熱硬化性成分と、導電性粒子５と、フィラー６とを含む。導電性粒子５の比重よりも、フィラー６の比重は大きい。フィラー６の比重は３以上、６以下である。 （もっと読む）

【課題】接着面に凹凸や屈曲部等が存在していても十分な接着強度を得て必要な水密性を確保できるようにし、さらに、分別が必要な場合に両面粘着テープがちぎれるのを防止して剥がし易くする。
【解決手段】両面粘着テープ１は、基材２の両面に粘着剤組成物からなる粘着層３，４が設けられている。粘着剤組成物は、熱可塑性エラストマー系粘着剤又はアクリル系粘着剤である。粘着層３，４の厚みは、７０μｍ以上に設定されている。基材２は、ソリッドフィルムである。基材２の引張破断強度は、８０ＭＰａ以上に設定されている。 （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒドを放出しない木材ベース製品を製造する
【解決手段】ゲル化されていないデンプンを水性相中に含む接着剤組成物を木材ベースの１以上の材料片上に施与し、そして上記木材ベースの１以上の材料片を１以上の更なる材料片と接合することを含み、上記組成物が、アミン基またはアミド基を含む１以上のポリマー（Ｐ）を約０．１〜約５０重量％の量でさらに含む。 （もっと読む）

【課題】
低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】
相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としてパーオキシエステル
（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂
（３）ラジカル重合性物質
（４）金属粒子、カーボン粒子、遷移金属類の表面を貴金属類で被覆した粒子、及び、非導電性のガラス、セラミック又はプラスチックに導通層を形成し最外層を貴金属類とした粒子から選択される導電性粒子 （もっと読む）

【課題】異方性導電材料の過度の拡がりを抑制し、電極間の位置ずれを抑制し、更に導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に配置された異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層して、第１の接続対象部材２と上記異方性導電材料層と第２の接続対象部材４との積層体１Ａを得た後、次に上記異方性導電材料層を硬化させて、上記積層体１Ａを１．９ＭＰａ以下の圧力で圧着させる。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、圧着前の上記積層体１Ａにおける上記異方性導電材料層の６０〜２００℃での最低溶融粘度を、５００Ｐａ・ｓ以上、３０００Ｐａ・ｓ未満にする。 （もっと読む）