【課題】マイグレーションを起こすことなく、コストが安く、かつ導電性が高く、電極間の接続信頼性に優れる導電粒子を提供する。
【解決手段】コア粒子１１と、コア粒子１１を被覆し、厚さが２００Å以上であるパラジウム層１２と、パラジウム層１２の表面に配置され、粒径がパラジウム層１２の厚さより大きい絶縁性粒子１と、を備え、パラジウム層はパラジウムとリンとの合金から構成される、導電粒子８ａ。 （もっと読む）

【課題】高周波誘電加熱を利用して高速で硬化させ，且つ十分な接着性と耐衝撃性を有する接着剤組成物を提供することにある。
【解決手段】分子内に３個のヒドロキシル基を有するポリエーテルトリオールとイソシアネート化合物とを反応して得られる末端イソシアネートプレポリマー（Ａ）と，アミンポリオールとイソシアネート化合物とを反応させることにより得られる末端イソシアネートプレポリマー（Ｂ）とから成り，高周波誘電加熱により硬化することを特徴とする接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】比較的低温かつ短時間で硬化し、接着力及び耐水接着力に優れ、かつ、接合部付近の汚染のない後硬化テープを提供する。また、該後硬化テープを用いた接合部材の接合方法を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーとエポキシ樹脂とアミン系エポキシ熱潜在性硬化剤とを含有する粘着剤層を有する後硬化テープであって、前記エポキシ樹脂は、エポキシ当量が８００以上であるエポキシ樹脂を含有し、かつ、前記粘着剤層を構成する粘着剤全体における前記エポキシ当量が８００以上であるエポキシ樹脂の含有量が０．２〜３０重量％である後硬化テープ。 （もっと読む）

【課題】被処理基板における凹凸形状を備えた面と下地基板の表面とを仮接着した後に減圧下において処理する際の、加工精度、処理効率、及び／又は処理の安全性を高める。
【解決手段】本発明の１つの貼り合せ構造体４０の製造方法は、凹部４２Ａ及び凸部４２Ｂが形成された第１表面を備える被処理基板４１の第１表面４２上に、２５℃における粘度が０．０２Ｐａ・ｓ以上０．１Ｐａ・ｓ以下である溶液状仮接着材を供給する溶液状仮接着材供給工程と、その溶液状仮接着材を加熱することにより、第１表面４２の凸部４２Ｂを１０μｍ超２０μｍ以下の厚みの仮接着材４６Ｂによって覆う仮接着材形成工程と、その仮接着材４６Ｂを介して、第１表面４２と平板状の下地基板４８とを一時的に貼り合わせる貼り合せ工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】製品の歩留まりおよび信頼性を向上させること。
【解決手段】２つの基板の積層装置は、固定具４０２、画像キャプチャデバイス５０８、位置調整プロセスを実行するモジュール５０４など、を備える、固定具４０２は、第１の基板１２を所定の位置に置く第１のポジショナ４０４と、第２の基板１４を所定の位置に置く第２のポジショナ４０６と、固定具４０２に関する第１の基板１２の位置を固定する補助装置と、を備え、第２の基板１４が第１の基板１２上に配置され、第１の基板１２および第２の基板１４の間に液体接着剤１６が分布されて自然に配置される。少なくとも１つの画像キャプチャデバイス５０８は、第２の基板１４に関する第１の基板１２の位置を取得するために使用される。モジュールは、第２の基板１４に関する第１の基板１２の位置に従って、位置調整プロセスを実行するために使用される。 （もっと読む）

【課題】視認性に優れ、暗所や閉所での作業性を改善又は向上できる融着剤を提供する。
【解決手段】融着剤を、末端が封鎖されたポリシラン（Ａ）と、着色剤（Ｂ）（例えば、クマリン系蛍光染料などの蛍光染料）とで構成する。このような融着剤において、ポリシラン（Ａ）は、重量平均分子量５０００以下を有するポリシランであってもよく、常温（および常圧）で液状であってもよい。前記融着剤において、着色剤（Ｂ）の割合は、ポリシラン（Ａ）１００重量部に対して１重量部以下であってもよい。 （もっと読む）

【課題】比較的低温かつ短時間で硬化し、接着力及び耐水接着力に優れた後硬化テープを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーとエポキシ樹脂とアミン系エポキシ熱潜在性硬化剤とを含有する粘着剤層を有する後硬化テープであって、前記（メタ）アクリル系ポリマーは、ＳＰ値が９．４以下の（メタ）アクリル系モノマーと、該（メタ）アクリル系モノマーと共重合可能なＳＰ値が９．５以上のビニル系モノマーとを共重合してなる共重合体からなる後硬化テープ。 （もっと読む）

【課題】レゾルシンおよびホルマリンを含まず、接着性および環境、特に作業環境の良好な有機繊維コード用接着剤組成物、並びにそれを用いたゴム補強材、タイヤおよび接着方法を提供する。
【解決手段】ブロックドイソシアネート化合物（Ａ）、エポキシ化合物（Ｂ）およびゴムラテックス（Ｃ）を含む有機繊維コード用接着剤組成物において、前記ゴムラテックス（Ｃ）が、ブタジエン系単量体３５〜７５質量％、ビニルピリジン系単量体１５〜３０質量％およびスチレン系単量体１０〜５５質量％を乳化重合して得られる共重合体ゴムラテックス（ａ）５０〜９０質量部（固形分換算）とブタジエン系単量体３〜２０質量％、スチレン系単量体７５〜９６．９質量％、エチレン系不飽和カルボン酸０．１〜１０質量％および共重合可能な他の単量体０〜２０質量％を乳化重合して得られるガラス転移温度が４０〜９０℃である共重合体ゴムラテックス（ｂ）１０〜５０質量部（固形分換算）からなることを特徴とする有機繊維コード用接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】水系かつ一液で液安定性に優れかつ長期保存が可能な接着剤を用いて、皮革を含む基材間の接着性に優れる積層体を提供すること。
【解決手段】皮革基材（Ａ）、接着層（Ｂ）及び基材（Ｃ）をこの順で積層してなる積層体であって、接着層（Ｂ）が、ポリオレフィン共重合体樹脂を含有する水性分散体より得られる塗膜である積層体、並びに、皮革基材（Ａ）の表面の少なくとも一部に、ポリオレフィン共重合体樹脂を含有する水性分散体を塗布して接着層（Ｂ）を形成させる第一工程と、接着層（Ｂ）にマイクロ波を照射する第二工程と、接着層（Ｂ）表面に基材（Ｃ）を圧着させる第三工程とを含む積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】回路基材間の電気的接続において、低温接続性に優れると共に接続信頼性に優れる接続構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材における該第一の接続端子と、第二の接続端子を有する第二の回路部材における該第二の接続端子とを、異方導電性接着フィルムを介して電気的に接続する接続構造体の製造方法であって、該第一の回路部材及び該第二の回路部材のうち少なくとも一方がガラス転移温度１００〜２００℃のフィルム基板であり、該異方導電性接着フィルムが接着剤成分及び導電性粒子を含有し、該接着剤成分がカチオン重合性物質、スルホニウム塩、及び、溶解度パラメータが８〜１１、かつ引張破断伸度が２０％以上のポリエステル樹脂、を含有する接続構造体の製造方法。 （もっと読む）