【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に仮固定剤を用いて均一な膜厚の薄膜を形成して精度に優れた基材の加工を行い得る基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基材の加工方法は、仮固定剤を基材および支持基材のうちの少なくとも一方にスピンコート法を用いて供給したのち乾燥させて薄膜を形成する第１の工程と、薄膜を介して、基材と支持基材とを貼り合わせる第２の工程と、基材の支持基材と反対側の面を加工する第３の工程と、薄膜を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、基材を支持基材から脱離させる第４の工程とを有し、第１の工程において、仮固定剤の粘度（２５℃）を３０００〜３００００ｍＰａ・ｓとし、かつ仮固定剤を供給する基材および／または支持基材の回転数を４００〜４０００ｒｐｍとすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工したのち支持基材から基材を脱離させる際に、基材の支持基材側に形成されている銅を含有する導電部の導電率の低下を抑制し得る基材の加工方法を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート系樹脂を主材料とする樹脂成分を含む仮固定剤２を、銅を含有する導電部を有する機能面を備える基材３と、支持基材１とのうちの少なくとも一方に供給したのち乾燥させて薄膜を形成する第１の工程と、薄膜を介して、基材と支持基材とを、機能面を支持基材側にして貼り合わせる第２の工程と、基材の機能面と反対側の面を加工する第３の工程と、薄膜を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、基材を支持基材から脱離させる第４の工程とを有し、前記第４の工程において、基材を支持基材から０．１ｐｐｍ以上、３０ｐｐｍ以下の酸素濃度の非酸化性雰囲気下で脱離させた後、基材を冷却する基材の加工方法。 （もっと読む）

【課題】接着物の損傷を抑制しつつ、適切な位置、形状に薄膜状の接着剤層を形成することができ、さらには接着時の接着物の位置ずれを抑制できるとともに、界面もしくは内部における空隙の発生および残留を抑制できる接着剤層を形成することができる接着剤層の形成方法を提供すること。
【解決手段】接着剤層の形成方法は、接着面上に、熱硬化性成分および有機溶媒を含む接着剤組成物を非接触型の塗付装置を用いて選択的に塗布する接着剤層形成工程と、接着面上に塗布された接着剤組成物から溶媒を除去する溶媒除去工程とを有する。接着剤組成物は、平均粒子径が１〜２００ｎｍの無機フィラーを１〜２０質量％含有する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性、耐熱性、信頼性、接着性に優れ、低温接着も可能な接着剤組成物、それを用いた耐熱接着フィルムと配線フィルムの提供。
【解決手段】構造中にビスフェノールＳ型骨格を含有するフェノキシ樹脂１００重量部に対して複数のマレイミド基を構造中に含有し、溶融温度が１６０℃以下であり、２００℃におけるゲル化時間が１８０秒から３５０秒であるマレイミド化合物または／および溶融温度が１６０℃以下であり、２５０℃におけるゲル化時間が１１０〜１５０秒であるマレイミド化合物を１０〜１００重量部含有することを特徴とする接着剤組成物。該接着材組成物を基材フィルム上に塗布した耐熱接着フィルム及び該耐熱接着フィルムで導体配線層を挟んだ配線フィルムが開示されている。 （もっと読む）

【課題】接着構造物の短時間での移動と、接着構造物の加熱とを可能とする、接着方法を提供すること。
【解決手段】結晶化可能なポリマーを含む主剤及び硬化剤の少なくとも一方に、融点Ｍの結晶化剤を含ませ、前記主剤及び前記硬化剤の少なくとも一方を、（融点Ｍ−１０）℃以上の温度に加温する、結晶化剤を含む主剤及び硬化剤の加温工程と、前記主剤及び前記硬化剤とを混合する混合工程と、複数の接着対象物の少なくとも１つに前記接着剤を塗布し、前記接着対象物を貼り合わせて接着構造物を形成する接着構造物形成工程と、
前記接着構造物を加熱する接着構造物加熱工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】接着剤の膜厚が厚くなった場合に接着剤層に生じ得る「発泡現象」、および被着体に存在した汚染物質などが原因で接着剤層に生じ得る「ハジキ」、を起因とする接着不良を改善することを課題とする。
【解決手段】少なくとも熱硬化性接着剤粒子と表面調整剤を含有した粉体接着剤であって、前記表面調整剤の含有量が、前記熱硬化性接着剤粒子１００質量部に対し０．１〜５．０質量部であり、金属板と多孔質材の接着に用いる粉体接着剤により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】１００℃未満の加熱処理により硬化して各種基材に対し良好な接着性を示し、１５０℃以下での接着耐久性に優れた熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び該組成物と金属、無機物又はプラスチック基材との接着方法を提供する。
【解決手段】
（Ａ）直鎖状ポリフルオロ化合物、（Ｂ）ＳｉＨ基を２個以上有し、他の官能性基を有さない含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、（Ｄ）含フッ素有機基、ＳｉＨ基、エポキシ基及び／又はトリ（オルガノオキシ）シリル基並びにアリール基を有する含フッ素オルガノ水素ポリシロキサン、（Ｅ）多価アリルエステル化合物、（Ｆ）エポキシ基及びオルガノオキシ基を有し、ＳｉＨ基を含有しない有機ケイ素化合物、（Ｇ）ＳｉＨ基及びアリール基を有し、エポキシ基、トリ（オルガノオキシ）シリル基及び含フッ素有機基を含有しない有機ケイ素化合物を含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特にラミネート法で金属層とポリイミドフィルムを積層した場合の、材料にかかる熱歪みを抑制する機能を持ったポリイミドフィルム、及び該ポリイミドフィルムを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板を提供することにある。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸を、イミド化して得られるポリイミドフィルムであってフィルムの貯蔵弾性率が特定の範囲となっているポリイミドフィルム、接着フィルム、フレキシブル金属張積層板によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、熱可塑性樹脂成型品に貼り合わせた際に、運搬中の振動や揺れによって脱落しないホットメルト型積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】
（Ａ）ポリオレフィン系樹脂１００重量部と、ラジカル重合開始剤存在下、（Ｂ）極性基含有ビニル単量体と、（Ｃ）芳香族ビニル単量体とを溶融混練する工程により変性されており、当該変性ポリオレフィン樹脂１００重量部に対して、（Ｃ）粘着付与剤を配合し、該極性基含有ビニル単量体の含量が、変性ポリオレフィン樹脂１００重量部に対して０．１〜５重量％である接着性樹脂組成物により上記課題が解決されることを見出した。 （もっと読む）

【課題】配合比変化に伴う粘度変化がなく、塗工適性、貼り合わせ直後の接着力、硬化後のラミネート強度が優れる無溶剤型ラミネーション接着剤組成物とラミネート方法を提供する。
【解決手段】原料として使用する芳香族多価カルボン酸が３０重量％以下である（ａ）と、３０〜５０重量％である（ｂ）との混合物であるポリエステルポリオール（Ａ）。イソシアヌレート骨格およびビューレット結合含有のポリイソシアネートの少なくとも１種以上により（ａ）および／または（ｂ）を変性して得られるポリイソシアネート（Ｂ）。（Ａ）および（Ｂ）の粘度が８０℃で３０００ｃＰ以下、４０℃から３０℃への温度降下時に１℃降下当たり３０００ｃＰ以上の粘度上昇を示し、２５℃で７５０００ｃＰ以上である無溶剤型ラミネーション接着剤組成物。 （もっと読む）