【課題】被着体、例えば、プラスチック（特に、ポリプロピレン等）に対する接着性が優れた組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）と（Ｂ）とを含む組成物。（Ａ）：プロピレン及び１−ブテンに由来する構造単位を含有し、プロピレンに由来する構造単位の含有率が７０〜９９モル％であり、１−ブテンに由来する構造単位の含有率が１〜３０モル％であり、融解ピークが実質的に観測されない重合体（Ａ−１）、又は該重合体（Ａ−１）をα，β−不飽和カルボン酸類で変性して得られる重合体（Ａ−２）；（Ｂ）：エチレン及びプロピレンに由来する構造単位を含有し、エチレンに由来する構造単位の含有率が５〜２０モル％であり、プロピレンに由来する構造単位の含有率が８０〜９５モル％であり、融解ピークが観測される重合体（Ｂ−１）、又は該重合体（Ｂ−１）をα，β−不飽和カルボン酸類で変性して得られる重合体（Ｂ−２） （もっと読む）

【課題】打ち抜き性が良好であり、バリの発生による端面どうしの接着を抑制でき、柔軟な、基材を有さない両面粘着テープの提供を目的とする。
【解決手段】ガラス転移温度が−４０℃〜２０℃の第１粘着剤から形成される第１粘着剤層と、ガラス転移温度が−４０℃〜２０℃℃の第２粘着剤から形成される第２粘着剤層と、前記第１粘着剤層と前記第２粘着剤層との間に配置される中間層とを含む両面粘着テープであり、前記第１粘着剤層および前記第２粘着剤層のうち、少なくとも一方に、粘着付与剤が２０重量％〜４０重量％含まれ、前記中間層は、（メタ）アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、およびウレタン系樹脂からなる群から選択される少なくとも一種類の樹脂から形成され、前記中間層の厚みが５μｍ〜２５μｍであり、前記中間層を形成する樹脂のガラス転移温度が３５℃〜６５℃である。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用接着剤シートの製造をハイスループット化することができ、かつ、適当で均一な形状、面積、膜厚を有する光半導体装置用接着剤を基材シート上に形成することができる光半導体装置用接着剤シートの製造方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ１２から切り出されソーティングされた光半導体素子１３を基材シート２上からピックアップし、前記光半導体素子１３を光半導体装置１４内の素子取付部１５に搭載した後、前記光半導体素子１３を前記素子取付部１５に硬化接着するために用いる光半導体装置用接着剤が配置された光半導体装置用接着剤シート３を製造する方法であって、少なくとも、前記基材シート２上にフィルム状の前記光半導体装置用接着剤１を剥離可能に成形する接着剤成形工程、及び前記成形された光半導体装置用接着剤１を任意の形状に分割する接着剤分割工程を有する。 （もっと読む）

【課題】低温で半導体ウェハに貼り付け可能であって、チップクラックやバリの発生を十分に抑制しながら半導体ウェハから半導体チップを歩留よく得ることを可能にする半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】下記化学式（Ｉ）で表される４，４’−オキシジフタル酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、下記一般式（ＩＩ）で表されるシロキサンジアミンを含むジアミンとの反応により得ることのできるポリイミド樹脂を含有し、１００℃以下で半導体ウェハに貼り付け可能である、半導体用接着フィルム。
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【課題】粗面接着性が高く、他の特性とのバランスにも優れた粘着シートの製造その他の用途に有用な水分散型粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】アクリル系ポリマーｐＡ_Ｘと、Ｍｗが１×１０^３〜５０×１０^３のアクリル系ポリマーｐＡ_Ｙとを１００：６〜３５の質量比で含む水分散型粘着剤組成物である。ｐＡ_Ｘには６０〜９９．５質量％のＣ_２−１８アルキル（メタ）アクリレートＭ１_Ｘと０．５〜１２質量％の官能基含有モノマーＭ２_Ｘが共重合され、ｐＡ_Ｙには６０〜９５質量％のＣ_２−１８アルキル（メタ）アクリレートＭ１_Ｙと５〜４０質量％の官能基含有モノマーＭ２_Ｙが共重合されている。Ｍ１_Ｘ、Ｍ１_Ｙの組成から算出される溶解度パラメータをＳＰ_Ｘ、ＳＰ_Ｙとしたとき、｜ＳＰ_Ｙ−ＳＰ_Ｘ｜により定義される溶解度差ΔＳＰが０．２５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上である、 （もっと読む）

【課題】硬化前後での十分な接着力及び高温での弾性率を得られ、作業性が良好であると共に、ダイボンドフィルムと被着体との境界に気泡（ボイド）が溜まることがなく、耐湿半田リフロー試験にも耐え得る高信頼性のダイボンドフィルム、及びダイボンドフィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルム、並びに半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ダイボンドフィルム１は、重量平均分子量が５０万以上のグリシジル基含有アクリル共重合体（ａ）と、フェノール樹脂（ｂ）とを含有し、グリシジル基含有共重合体（ａ）の含有量ｘのフェノール樹脂（ｂ）の含有量ｙに対する重量比（ｘ／ｙ）が５以上３０以下であり、かつ重量平均分子量が５０００以下のエポキシ樹脂を実質的に含まない。 （もっと読む）

【課題】被着体へ貼合する際に、印刷部位による段差や凹凸への追随性に優れているばかりか、裁断加工性等の作業性にも優れた透明両面粘着シートを提供する。
【解決手段】中間樹脂層（Ａ）と、表裏面層としての感圧接着剤層（Ｂ）とを有する透明両面粘着シートであって、各層はいずれも、１種類以上の（メタ）アクリル酸エステル系（共）重合体をベース樹脂とする層であり、温度範囲０℃〜１００℃において、周波数１Ｈｚにおける中間樹脂層（Ａ）の貯蔵剪断弾性率（Ｇ’(Ａ)）が、感圧接着剤層（Ｂ）より高く、且つ、シート全体の押込硬度（アスカーＣ２硬度）が１０〜８０であることを特徴とする透明両面粘着シートを提案する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は静電容量方式のタッチパネル用の基材レス両面粘着シートに用いた場合に、粘着剤の変形による欠点が少なく、離型フィルムを剥す工程での製造ロスが少なく、タッチパネル用に好適な基材レス両面粘着シート用離型フィルムを提供する。
【解決手段】 厚さ１００μｍ以上の粘着層の両面に離型フィルムそれぞれが積層されてなる基材レス両面粘着シートであって、一方の離型フィルムが、厚さ５０μｍ以上の二軸配向ポリエステルフィルムに離型層を設けた離型フィルムであり、剥離力が３〜５０ｍＮ／ｃｍの範囲であることを特徴とする基材レス両面粘着シート。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とし、下記リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質が特定量含まれるフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイドおよびシリルパーオキサイドから選択される、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質を含む、ラジカル重合性物質（４）導電性粒子 （もっと読む）

【課題】安定性及び塗工性に優れるとともに、高湿保存後でも高粘着力を有し、さらに高温環境下でも高保持力を有する粘着組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキルエステル単官能単量体（Ａ）、極性基含有単官能単量体（Ｂ）、（メタ）アクリル系重合体（Ｃ）、開始剤（Ｄ）、並びに直鎖構造の主骨格の片末端に極性基を有し、酸価及びアミン価を有する両性分散剤（Ｅ）を少なくとも含む粘着剤成分と、フィラー（Ｆ）とを含有する粘着組成物。 （もっと読む）