【課題】半導体素子及び電子素子の製造・検査用及び加速器等研究用の低真空から極高真空に到達する真空装置及び真空部品を製作するために最適なチタンまたはチタン合金、並びにその製造方法の提供。
【解決手段】チタンまたはチタン合金の表面を酸液により研磨並びに酸化処理し、その後水により洗浄処理して、当該金属の表面に１０ｎｍ未満の薄い均一かつ緻密な表面酸化層を形成させる。 （もっと読む）

【課題】 ガラス等の絶縁膜基板、シリコン基板および化合物半導体基板上にスパッタリング法により成膜したチタンまたはチタンを主成分とする合金からなる層と、アルミニウムまたはアルミニウムを主成分とする合金からなる層とを含む金属積層膜を下地の基板等にダメージを与えることなく、さらに、テーパー角度を３０〜９０度に抑制し、積層膜を一括にエッチング可能なエッチング液組成物の提供。
【解決手段】 ふっ素化合物の濃度（ただし、ふっ化水素酸を除く）が０．０１〜５質量％、特定の酸化剤の濃度が０．１〜５０質量％であるエッチング液組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板上の金属膜を平坦化する工程において、低研磨圧力条件下においても金属膜を高速に研磨し、かつスクラッチ、ディッシング等研磨面の欠陥の発生も抑制できる研磨組成物およびそれを用いてなる半導体基板上の金属膜の平坦化方法ならびに半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリオキソ酸、アニオン性界面活性剤および水を含有してなることを特徴とする金属用研磨組成物およびそれを用いてなる半導体基板上の金属膜の平坦化方法ならびに半導体基板の製造方法。 （もっと読む）

相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）トランジスタの製造の間、急速な熱アニールによって金属ケイ化物の形成後、ニッケル、コバルト、チタン、タングステン、およびそれらの合金などの金属を除去するために有用な水性金属エッチング組成物。また、水性金属エッチング組成物は、ウエハ再加工のために金属ケイ化物および／または金属窒化物を選択的に除去するために有用である。１つの調合において、水性金属エッチング組成物は、シュウ酸と、塩化物含有化合物とを含有し、他の調合において、組成物は、過酸化水素などの酸化剤と、フッ化物供給源、例えば、フルオロホウ酸とを含有する。別の特定の調合において組成物は、誘電体および基板を攻撃せずにニッケル、コバルト、チタン、タングステン、金属合金、金属ケイ化物および金属窒化物を有効にエッチングするためにフルオロホウ酸およびホウ酸を含有する。
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【課題】 アルミニウム又はアルミニウム合金にダメージを与えることなく、金属チタンを選択的にエッチングできるエッチング用組成物を提供する。
【解決手段】 炭酸及び／又は炭酸塩、並びに過酸化水素及び水を含んでなる金属チタンエッチング用組成物を用いる。炭酸塩は炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、カルバミン酸アンモニウムから成る群よりより選ばれる少なくとも一種を用いることが好ましい。炭酸及び／又は炭酸塩の含量が０．０１〜４０重量％、過酸化水素の含量が１０ｐｐｍ〜３５重量％、水の含量が２５〜９９．９重量％が好ましい。 （もっと読む）

【課題】チタン、チタン合金、アルミニウム、アルミニウム合金およびステンレスを溶液に浸漬させて、短時間に腐食量が少なく、あらゆる複雑な形状のチタン、チタン合金、アルミニウム、アルミニウム合金およびステンレスを表面粗さ２〜２０μｍに、歪みなく、粗面化する処理方法を提供することにある。
【解決手段】 チタン、チタン合金、アルミニウム、アルミニウム合金およびステンレスを、弗化水素の濃度０．５〜６０重量％の弗酸に増粘剤を加え、粘度１０００〜１５６００００ｍＰａ・ｓにした溶液（液温が０〜６０℃）中に浸漬することによって、チタン、チタン合金、アルミニウム、アルミニウム合金およびステンレス表面を粗面化する処理方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム系導電性薄膜とモリブデン系導電性薄膜とからなる多層膜のエッチング処理において、基板表面のエッチング液の流動性が異なっても均一に良好な順テーパー形状を与えることのできる優れたエッチング液を提供することを課題とする。
【解決手段】 リン酸、硝酸（好ましくは濃度１〜１０質量％）及び硫酸（好ましくは濃度１〜２０質量％）を含有する水溶液（好ましくは水分量２０質量％以下）からなるエッチング液組成物を調製し、Ｍｏを主成分とする第１の導電性薄膜とＡｌを主成分とする第２の導電性薄膜からなる２層膜、または、Ｍｏを主成分とする第１の導電性薄膜とＡｌを主成分とする第２の導電性薄膜とＭｏを主成分とする第３の導電性薄膜からなる３層膜のエッチングに用いる。
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骨移植組織片の表面仕上げ方法は、研磨粒子での噴射加工によって移植組織片の表面を粗面化するステップと、移植組織片の表面を汚染しうる、部分的に嵌められた全ての研磨用噴射加工粒子を弛めるために、粗面化した移植組織片を酸洗液で酸洗するステップとを含む。その後、機械的な処理によって移植組織片の粗面化表面をクリーニングして、前記表面から弛められた噴射加工粒子を離脱させる。前記酸洗及びクリーニングステップは、処理済表面に対して更なる粗面化処理を行うためではないが、最初の研磨噴射加工によって得られた所要の粗度に組み込まれる。典型的に、Ｒａ及びＲｔ粗度パラメータは、それぞれ３≦Ｒａ≦７μｍ及び２０≦Ｒｔ≦７０μｍである。 （もっと読む）

【解決手段】絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に基材金属層および導電性金属層がこの順序で積層された基材フィルムにおける該導電性金属層の表面に、感光性樹脂層を露光・現像して所望のマスキングパターンを形成し、該パターンをマスキング材として、主として導電性金属層を選択的にエッチングした後、該マスキング材を残したまま、露出した基材金属層を連続的にソフトエッチングして除去し、次いで形成された配線パターンを、還元性を有する有機化合物を含む水溶液で処理することを特徴としている。
【効果】導電性金属層を除去する際に、配線パターンの厚さを減少させることなく配線パターンを容易に製造することができ、マイグレーションの発生による絶縁抵抗の変動が少なく、信頼性の高いプリント配線基板を効率よく製造できる。 （もっと読む）

中実材料の放射率を増大させるシステム及び方法が開示される。ここでは、材料の表面は、まず、微視的レベルの欠陥を生成するように機械加工され、次いで、深い微視的粗さの表面形態を生成するようにエッチングされる。このようにして、これらの改質された材料が加熱要素に用いられるとき、より高い効率とより低いエネルギー消費を得ることができる。従って、このプロセスによって作製された加熱要素は、これらの改良された加熱要素が種々の加熱装置と共に用いられるとき、より低い温度で操作され、その結果、より長い寿命を得る。
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