国際特許分類［C23F4/02］の内容
化学；冶金 (1,075,549) | 金属質材料への被覆；金属質材料による材料への被覆；化学的表面処理；金属質材料の拡散処理；真空蒸着，スパッタリング，イオン注入法，または化学蒸着による被覆一般；金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般 (47,648) | 機械方法によらない表面からの金属質材料の除去 (2,622) | グループ１／００または３／００に分類されない，表面から金属質材料を除去するための方法 (314) | 蒸発によるもの (8)
国際特許分類［C23F4/02］に分類される特許
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脱亜鉛装置および脱亜鉛方法
【課題】極めて安価で確実な脱亜鉛を可能とする脱亜鉛装置および脱亜鉛方法を提供する。
【解決手段】 スクラップ鋼板４１を投入するための投入口を有し、脱亜鉛装置２の外側の容器となる誘導加熱容器５０と、誘導加熱容器５０の外周に巻回され、高周波電源装置に接続された誘導加熱コイル６０，６１と、誘導加熱容器５０の中心に立設された中空状の棒体である合金鋼製の中空パイプ７０とを備え、容器内は炭素含有材料４２の投入等によって還元雰囲気とされ、中空パイプ７０には亜鉛蒸気等を外部へ排出するためのスリット７１，７２，７３が形成されている。
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多孔表面の形成方法
【課題】汚染物に対する仕上げ処理等を必要とすることなく、さらには高精度かつ高効率で材料表面に凹部（くぼみ）を形成することが可能な、多孔形成方法を提供する。
【解決手段】母材の少なくとも表面部分にこの母材よりも平衡蒸気圧が高い物質が分散された被加工材１１に対して、その表面に電子ビーム１３を照射して前記物質を蒸発させ、前記被加工材の表面に凹部１４を形成する。
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レーザ表面改質装置及びその方法
【課題】透明液体中の微粒子等によるレーザ光の減衰を防止し、レーザ光の処理能力の低下を防止することのできるレーザ表面改質装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザ光１をレーザ光の波長に対して透明な液体６で覆われた被照射材料３の表面に照射してアブレーションによりこの被照射材料３の表面層の改質を行うレーザ表面改質装置において、パルスレーザ光を発生させるレーザ発振器１２と、液体６が貯溜される貯蔵タンク１４と、液体６が液体供給配管９を経由して移送される液体移送ポンプ１５と、液体供給配管９に介在し液体６より粒子７を除去するろ過器１６と、ろ過器１６により粒子７が除去された液体６をレーザ発振器１２より伝達されたパルスレーザ光１と同軸に被照射材料３に噴射するレーザ照射装置１０と、を有する。
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改良された研磨用成形体の製造方法
作業面を有する研磨用成形体の該作業面を処理する方法。該作業面に隣接する領域から、触媒性材料と異質のあらゆる金属マトリックス材料とを除去するために、該研磨用成形体の該作業面又は該作業面に隣接する領域を、好ましくは８００℃以下の温度で、ハロゲンガス又はハロゲン化物イオンの源を含有するガス環境と接触させる。 （もっと読む）
金メッキ剥離方法及び金メッキ剥離装置
【課題】 微細な金メッキ剥離加工を効率よくかつ高精度に行う。
【解決手段】 出射ユニット１６は、ＹＡＧレーザ発振器より光ファイバ１８を介してＹＡＧ第２高調波のレーザ光ＳＨＧを受け取り、ユニット内で光ファイバ１８の終端面より出射されたＹＡＧ第２高調波レーザ光ＳＨＧをユニット内の光学レンズに通して先端の出射口より出射し、各コンタクトＷに設定された剥離領域ＨＥ内に扁平度の高い楕円状ビームスポットＳＰSHGで集光照射する。剥離領域ＨＥにおいては、楕円状ビームスポットＳＰSHG付近で金メッキ層１２がレーザエネルギーにより一瞬に蒸発して除去される。剥離領域ＨＥ内の金メッキ層１２をほぼ隈なく除去するために、ＹＡＧ第２高調波レーザ光ＳＨＧと加工対象のコンタクトＷとの間で相対移動（走査）が行われる。
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基板処理チャンバ用の要素及びその製造方法
基板処理チャンバは、チャンバ内部に露出された表面を有する要素を含む。この露出した表面は、互いに離間した窪みのパターンを有し、各窪みは、開口、側壁、及び底壁を有する。これらの窪みは、構造物の或る位置にある一部を気化するのに充分長い時間、構造物の表面上のその位置にパルス化したレーザビームを指向することによって形成される。また、要素は、エンクロージャへプラズマが入るのを減少するために、異なる直径を有する第１と第２の開口を有する、レーザで孔のあけられた、複数のガスの出口のあるエンクロージャを有するガス分配器であることができる。また、レーザで孔のあけられたガスの出口は、丸められたエッジを有することができる。 
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レーザビームを用いた表面清浄化方法および装置
本発明は、第１の清浄化領域（２０６）内にある表面（２１８）のレーザアブレーションの方法に関し、前記アブレーションは、キャビティ（２０４）に電磁放射を供給するための励起手段（２０２）に関連付けられたキャビティ（２０４）によって放射されるレーザビーム（２１６）を使用する。本発明の方法は、キャビティ（２０４）が、電磁放射を伝送する光ファイバ（２１０）によって励起手段（２０２）と関連付けられ、励起手段（２０２）が上述の清浄化領域（２０６）の外側に維持されるようになることを特徴とする。本発明によれば、前記ファイバ内で励起放射の波長はわずかに減衰され、ファイバは１０ｍより長い。 
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真空アーク放電による表面疵処理方法
【目的】 連続送給される被処理材の疵表面を検出して真空中でアーク放電し、歩留りの高い表面処理方法を提供する。
【構成】 本発明は１〜１０-3Torrの真空中に被処理材を連続送給し、被処理材の幅方向に多分割した複数電極を設け、かつ被処理材の長さ方向に多段列に設け、被処理材の表面疵を検出し、該疵位置の単位電極に演算等により選択された放電モードを入力して疵加工することを特徴とする真空アーク放電による表面疵処理方法である。
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