本発明は、壁（１８）を透過する電磁測定フィールド（１２）の形成用の送信ユニット（１０，４２）と、電磁測定フィールド（１２）の少なくとも一部分の検出用の受信ユニット（１４）と、受信ユニット（１４）によって検出される信号（２０）の評価用の評価ユニット（１６）を有する測定装置に関する。
評価ユニット（１６）は、壁（１８）に沿って測定フィールド（１２）の位置依存性の少なくとも1つの特徴量（ｔ_１−ｔ_３，ｔ_１２，ｔ_１３）を求め、特徴量（ｔ_１−ｔ_３，ｔ_１２，ｔ_１３）に依存して壁（１８）の壁厚（Ｄ）を測定するように設けられている。
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【課題】電子写真感光体を破壊、加工することなく、連続して検査することのできるＥＰＭＡ法による検査装置および検査方法を提供することである。
【解決手段】試料に電子線を照射する電子線光学手段が接続され、所定の真空度に保持された試料室と、真空排気手段および給気手段とが接続され、前記試料室との間で試料の出し入れを行う第１開口部および外部との間で試料の出し入れを行う第２開口部を有する予備排気室と、前記第１開口部を開閉するための第１仕切り弁と、前記第２開口部を開閉するための第2仕切り弁と、試料を保持して外部と予備排気室と試料室との間を移動する試料台と、この試料台の移動に対応して、前記第１仕切り弁および第２仕切り弁の開閉、予備排気室の給・排気を行う制御手段とを備えたことを特徴とするＥＰＭＡ法による検査装置である。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板上に転写・形成された半導体集積回路パターンの高精度膜厚測定を非破壊検査で可能とする膜厚計測方法を提供する。
【解決手段】 製品パターンの製品２次電子信号波形を取得するステップ、製品２次電子信号波形から複数の製品特徴量を抽出するステップ、製品パターンと寸法規格が同じテストパターンの複数のモデル特徴量と複数の露光条件のそれぞれを未知数とする、予め算出された複数のモデル関数を用い、製品パターンの膜厚を計測するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】 ワーク厚さに対する直線性の良好な等価厚画像濃度データが得られる濃度データ変換方法および装置を実現し、体積や質量等の測定精度が高いＸ線検査システムを提供する。
【解決手段】 ワークＷのＸ線透過量に対応するＸ線画像濃度データＰからワークＷの厚さに対応する等価厚画像濃度データＱ（Ｐ）への変換処理を施す方法であって、Ｘ線画像における背景の濃度値Ｐ_０と、Ｘ線画像における前景の代表濃度Ｐ_１と、等価厚画像の最大濃度Ｑmaxとをそれぞれ設定し、変換処理を、次式〔１〕により実行し、
Ｑ（Ｐ）＝［｛ｌｎ（Ｐ_０）−ｌｎ（Ｐ）｝／｛ｌｎ（Ｐ_０）−ｌｎ（Ｐ_１）｝］^γ・Ｑmax ・・・〔１〕
等価厚画像の濃度データＱ（Ｐ）の直線性を確保するよう式〔１〕中の補正指数値γを調整する。 （もっと読む）

【課題】 高分解能のマイクロ蛍光Ｘ線測定を実行するための、改善された方法およびシステムを提供する。
【解決手段】 試料の表面に適用された材料を試験する方法は、既知のビーム幅および強度断面を有する励起ビームを試料の領域に方向付けることを包含する。励起ビームに応答して領域から放射された蛍光Ｘ線の強度が測定される。測定された蛍光Ｘ線強度および励起ビームの強度断面に応答して、ビーム幅よりも微細な空間分解能で、領域内の材料の分布が概算される。 （もっと読む）

【目的】 研磨における加工終点を十分に検出することができる方法及びかかる方法を適用することが可能な研磨装置を提供することを目的とする。
【構成】 基板２００を研磨する研磨パッド２３０、ターンテーブル２２０や、トップリング２１０等から構成される研磨部と、前記基板２００の表面側と裏面側とのうち、いずれか一方に配置され、前記研磨部が前記基板を研磨する間、複数の陽電子１１２を放出する陽電子線源１１０と、前記基板２００を挟んで前記陽電子線源１１０と対向して配置され、放出された前記複数の陽電子１１２の寿命を測定する、シンチレータ１２２，１２４、ＣＦＤ１４２，１４４、ＴＡＣ１５０や、ＭＣＡ１６０等から構成される測定部と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 大気の変動を考慮した厚さの測定を行うことにより、高い精度でシートの厚さ測定を可能にする。
【解決手段】 測定対象であるシートＳに照射するＸ線を発生するＸ線源１と、シートＳを透過したＸ線量を検知するＸ線センサ２と、Ｘ線源１とシートＳの間に配置され、かつシートＳに到達する前のＸ線量を検知する補正用センサ３と、Ｘ線センサセンサ２で検知されたＸ線量及び補正用センサ３で検知されたＸ線量に基づいてシートＳの厚さを算出する演算部６と、を備えるシート厚さ測定装置１０。演算部６は、補正用センサ３で検知されたＸ線量に基づいて求められた大気の密度と、Ｘ線センサ２で検知されたＸ線量に基づいてシートＳの厚さを算出する。 （もっと読む）

【課題】 シートの厚さをシートの幅方向に順次測定する形態の厚さ測定装置において、シートの走行方向に直交する一直線上の厚さを測定することのできる技術を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、所定速度で走行するシートＳに照射するＸ線を発生するＸ線源１と、シートＳを透過したＸ線量を検知し、かつシートＳの幅方向に配列される複数のＸ線検知素子と、複数のＸ線検知素子で検知したＸ線量に基づいて、かつ複数のＸ線検知素子について順次シートＳの厚さを計測する制御部６と、を備え、複数のＸ線検知素子は、所定速度及び複数のＸ線検知素子についての全計測時間に応じて、シートＳの走行方向に垂直な方向に対して所定角度傾斜したライン上に配列されることを特徴とするシート厚さ測定装置１０によって、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 膜厚測定方法及び膜厚測定装置に関し、簡便かつ迅速に薄膜の厚さおよび組成変化を測定する。
【解決手段】 薄膜の表面に加速したイオン４を照射し、その表面から放出される二次電子５に起因する試料電流により薄膜の厚さを測定する。 （もっと読む）

集束イオンビーム３１２のスパッタリングエッチング加工を行って薄片を作製すると同時に、薄片の側壁に対して平行な方向から電子ビーム３１４の照射を行って走査電子顕微鏡観察をし、薄片の厚さを測定する。そして、薄片の厚さが所定の厚さになったことを確認して、集束イオンビーム３１２による加工を終了する。
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