【課題】流体の温度情報を比較的小さいドリフトで、かつ比較的高い分解能又は速い応答速度で計測できるようにする。
【解決手段】温度計測ユニット６４は、空気Ａ５中に配置される測温抵抗体部５１Ａを有する温度センサ５３Ａと、空気Ａ５中に配置される測温抵抗体部５４Ａを有し温度センサ５３Ａと異なる特性を持つ温度センサ５６Ａと、温度センサ５３Ａの出力の低周波成分を抽出するローパスフィルタ部５７と、温度センサ５６Ａの出力の高周波成分を抽出するハイパスフィルタ部５８と、ローパスフィルタ部５７の出力とハイパスフィルタ部５８の出力とを加算する加算部５９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高圧の水素雰囲気下において耐久性に優れた温度センサを提供する。
【解決手段】酸化物焼結体からなる素子本体１１と、素子本体１１に電気的に接続され、Ｐｔ又はＰｔ合金からなる一対のリード線１３ａ，１３ｂと、素子本体１１及び素子本体１１と接続される部分を含むリード線１３ａ，１３ｂの一部を封止する封止ガラス２と、を備え、一対のリード線１３ａ，１３ｂが、Ｐｔ、ＰｔとＩｒ及びＰｄの１種又は２種とからなる合金、ＰｄとＩｒの合金のいずれかからなり、水素雰囲気下で使用される温度センサ１０。 （もっと読む）

【課題】温度センサが曝される環境に関わらず、ねじが緩む可能性を低下させることができる温度センサを提供する。
【解決手段】温度センサ１は、排気管１００の周壁１０１に設けられた雌ねじ部１１２に締め付けられることで、排気管１００に固定される。温度センサ１は、排気管１００の内部を流れる排気ガスの温度を測定する。温度センサ１は、排気管１００の雌ねじ部１１２に締め付けられる雄ねじ部８１を備える。雄ねじ部８１のねじ山８４にはスリット８５が形成される。スリット８５は、ねじ山８４の先端において、温度センサ１の径方向内向きに凹んだ溝状の部位であり、ねじ山８４が延びる方向に沿って連続して形成される。雄ねじ部８１を雌ねじ部１１２に締め付けると、雄ねじ部８１のねじ山８４は、スリット８５の開口幅が狭くなる方向に弾性変形する。 （もっと読む）

【課題】流体中に検出部が配置されるセンサを、その取付対象へ確実に取り付けること。
【解決手段】センサ２０は、センサ本体２１と、封止部２０Ｓと、取付部２０Ｆとを含む。センサ本体２１は、筒状の保護体２１Ｇの内部に流体の温度を検出する検出部２１Ｓが配置されるとともに、保護体２１Ｇ及び検出部２１Ｓから引き出される信号線２１Ｗとが樹脂２１Ｐで被覆されて、処理液ＨＷが通過する流体通路３３内に検出部２１Ｓが配置される検出部位２１ＧＳが配置される。封止部２０Ｓは、保護体２１Ｇの部分で、センサ本体２１と、センサ本体２１が取り付けられるセンサブロック３０との間を封止する。取付部２０Ｆは、信号線２１Ｗの部分でセンサ本体２１をセンサブロックに取り付ける。 （もっと読む）

【課題】金属よりも低廉な樹脂でハウジングを形成しながらも検知対象である流体の漏入を防ぐことができる。
【解決手段】温度検知素子１０と、温度検知素子を収容する樹脂製のハウジング２０とを備える温度センサ１で、ハウジングは、インナーハウジング３０と、アウターハウジング５０とからなり、インナーハウジングは、温度検知素子を保持する素子保持部を素子保持塔部３１が備え、アウターハウジングは、保持される温度検知素子を含め、インナーハウジングの周囲を覆う。アウターハウジングは、インナーハウジングを射出成形によりインサート成形することで形成される。温度検知素子が素子保持部で保持されたままでアウターハウジングを得るための射出成形が行なわれるので、温度検知素子に位置ずれが起こることがない。こうして、温度検知素子が所定の位置に適切に配置されるので、温度検知素子がハウジングの表面に露出することがない。 （もっと読む）

【課題】体格及びコストの増大が抑制されたセンサ装置を提供する。
【解決手段】第１ハウジング（１０）と第２ハウジング（５０）とが組み合わされて成るセンサ装置であって、第２ハウジング（５０）は筒状を成し、その中空が、メタルダイアフラム（６０）及びリングウェルド（６１）によって収容空間と導入空間とに区切られ、第１ハウジング（１０）におけるメタルダイアフラム（６０）側の端部に溝（１３）が形成され、溝（１３）、メタルダイアフラム（６０）、及び、リングウェルド（６１）によって圧力検出室（１５）が構成され、圧力検出室（１５）に、圧力センサ（２０）とターミナル（３０）の一部が設けられ、メタルダイアフラム（６０）に作用する圧力流体の圧力を、圧力センサ（２０）に伝達する圧力伝達媒体（１６）によって満たされており、圧力検出室（１５）に、温度センサ（２３）が設けられている。 （もっと読む）

【課題】少ない部品点数で温度検出素子をケース内に精度良く位置決めすることの出来る、新規な構造の液温センサを提供すること。
【解決手段】外面に絶縁層４２が形成された位置決め金具２８をケース１６に埋設すると共に、温度検出素子１２のリード線２０ａ，２０ｂと外部導線２２ａ，２２ｂとの接続部分を、前記位置決め金具２８のかしめ固定部３０ａ，３０ｂでかしめ固定する一方、前記位置決め金具２８に金型取付部３２を形成し、該金型取付部３２を前記ケース１６の外部に露呈した。 （もっと読む）

【課題】計算時間の短縮化を図りつつ精度が高い固体の温度の推定方法を提供する。
【解決手段】モデル生成手段１０Ａは、冷却風を複数のセルに分割した流体モデルを生成し、バッテリを複数のセルに分割した固体モデルを生成する。第１の解析手段は、流体モデルによって固体モデルが冷却される状態を定常解析によって解析し固体モデルと流体モデルとの境界面に位置する流体モデル側の境界セルの座標、熱伝達率、雰囲気温度を第１の解析データとして算出する。第２の解析手段は、第１の解析データに基づいて固体モデルと流体モデルとの境界面に位置する固体モデル側の境界セルの状態を非定常解析によって解析し固体モデル側の境界セルの熱伝達係数、雰囲気温度、熱流束を第２の解析データとして算出する。温度推定手段１０Ｄは、第２の解析データに基づいて固体モデルに対して固体伝熱計算を行うことによって固体の温度を推定する。 （もっと読む）

【課題】プロセスパラメータを検知するための方法及びアセンブリを提供する。
【解決手段】検知アセンブリは１００、基部１０２及びセンサアセンブリ１０４を含む。センサアセンブリは、検知素子１０６と、第１流路１０８と、第２流路１１０を含む。第１流路は、合流区間と、直線区間と、旋回区間を含み、旋回区間は、この旋回区間に流入する流れから粒子を分離させるように構成された旋回半径を有しており、第２流路は、検知素子の下流に低圧領域を生成するように構成される。検知アセンブリは更に、基部とセンサアセンブリとの間に延在する延伸部材１１２も含む。 （もっと読む）