【課題】インレットを厚くすることなく、静電気に対するＩＣチップの耐性を向上させることが可能な非接触ＩＣカード用モジュール及びそれを備える非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】本発明の非接触ＩＣカード用モジュールは、絶縁フィルムからなる基材と、前記基材上に形成されるアンテナ回路配線と、前記アンテナ回路配線が形成された基材側面上であって、前記アンテナ回路配線と電気的に独立する位置に形成される金属平面部と、前記アンテナ回路配線上に実装されるＩＣチップと、前記ＩＣチップを保護する導電性の補強板と、前記補強板と前記金属平面部とを電気的に接続する導電性部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】 実使用環境に耐え得る機械的強度を有する非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 非接触式ＩＣカード１１は、ＩＣチップ３を貫通する大きさの穴部を有する複数の中間層プラスチックシート６を該穴部が重なり合う様に積層し、更に該穴部の開口部を覆う様に補強板８を載置して構成する。 （もっと読む）

【課題】電磁結合モジュールと放射板との組立てが容易で、放射特性が良好である、ＲＦＩＤシステムに好適な無線ＩＣデバイス及びその製造方法を得る。
【解決手段】台紙２０の表面に無線ＩＣチップ５を搭載した給電回路基板１０からなる電磁結合モジュール１を貼着し、台紙２０の裏面を放射板２５に貼着した無線ＩＣデバイス。給電回路基板１０はインダクタンス素子を含み所定の共振周波数を有する共振回路を含んでいる。放射板２５は給電回路基板１０と電磁界結合し、高周波信号を送受信する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを衝突や擦過、及び外部圧力から保護でき、しかもその位置確認が容易なＩＣ実装段ボールを提供する。
【解決手段】中芯４とライナー２、３が貼着した段ボール１と、ＩＣチップとアンテナが設けられたＩＣインレット１４を有し、段ボール１のライナー２に貼着されたＩＣ実装ラベル１０とを備え、ライナー２にはスリット２ａが設けられ、ＩＣ実装ラベル１０のＩＣインレット１４が、スリット２ａから、段ボール１内に挿入されているＩＣ実装段ボール。 （もっと読む）

無線周波数（ＲＦ）インレイを作製する方法および装置が提供される。ＲＦインレイは、集積回路と、集積回路を有する基板材料に取り付けられたアンテナとを含む。加工中、集積回路を潜在的に損傷することなく、ワイヤを絶縁体の除去などのさらなる加工にかけることができるように、アンテナを形成するワイヤの一部分は、集積回路に隣接して配置されるが、集積回路の真上には配置されない。次の加工ステップで、ワイヤ端部は、集積回路の端子領域と接触して配置され、かつそれらの端子領域に固定される。本発明の方法は、基板の平面より上へ延びるループをワイヤ端部で形成するステップを含み、別の加工ステップで、これらのループを移動させて、端子領域に電気的に接続させる。方法はまた、ワイヤの位置を変更するステップと、ブラシまたはくし状デバイスを使用するステップも含む。 （もっと読む）

【課題】アンテナコイル部のＱ値、インダクタンスＬ値等の特性を向上させたＲＦＩＤ用アンテナを提供する。
【解決手段】例えばリーダー／ライターと非接触で信号の授受を行う携帯端末１０において、複数本の導線２１ａ〜２１ｄを所定間隔で整列配置したものを樹脂２２により固定したケーブル層２３と、磁性材から成る磁性シート２４とを、例えば接着材２５によって接着固定し、アンテナコイル部２を構成する。このアンテナコイル部２をバッテリーパックの外壁１に沿って配設し、アンテナコイル部２の端部に、０．２Ｒ以上の曲率を付与した折り曲げ部２_A1，２_A2を形成し、その先端をコネクター接触子に接続する。 （もっと読む）

【課題】光学読取コードの品質を良好に維持すること。
【解決手段】インレットシート２０の上にリライトシート３０を接着剤４０で積層一体化したリライトＲＦＩＤ媒体１０−１において、感熱記録層３２に光学読取コードを印字する光学読取コード印字部３３を設け、この光学読取コード印字部３３の印字領域をアンテナの読み取り中心Ｃ上に配置し、かつ、ＩＣチップ２３を光学読取コード印字部３３の領域外に配置するようにした。 （もっと読む）

【課題】ブースターアンテナ基板と非接触式データキャリアとの位置合わせ工程を容易化しコスト負担などの負担を軽減できる非接触式データキャリア装置を提供すること。
【解決手段】データを格納可能なＩＣチップと、該ＩＣチップが実装され、かつ、該ＩＣチップに接続されたアンテナパターンを含む配線層を備えた配線基板とを有する非接触式データキャリアと、上記アンテナパターンの最外形より平面形状が大きく、かつ、アンテナがパターン形成された絶縁基板を有するブースターアンテナ基板と、非接触式データキャリアおよびブースターアンテナ基板を格納する格納部材とを具備し、格納部材が、非接触式データキャリアの位置を規制する第１の位置規制部位と、ブースターアンテナ基板の位置を規制する第２の位置規制部位とを有する。 （もっと読む）

【課題】 印刷技術のプリントされたパターンを上部表面に有する、電子ディスプレイを組み込んだカードを提供する。
【解決手段】 本発明のカードのコア（４，２４）内に配置された電子ディスプレイ（１０）を有するカード（３８，４８）は、前記コア（４，２４）の上方に、プラスティック材料層（４０）を有する。前記プラスティック材料層（４０）の第１部分（４２）は、不透明材料で形成され、前記プラスティック材料層（４０）のディスプレイ部分（４４）は、前記電子ディスプレイ（１０）の上方に配置され、透明材料で形成される。 （もっと読む）

【課題】可撓性を備える基材に薄膜ＬＥＤを実装することによって、撓ませても破壊され難くく、信頼性が高くなるようにする。
【解決手段】可撓性を備える基材と、該基材に実装された薄膜ＬＥＤ素子とを有する。 （もっと読む）