【課題】 成形性が良好で、可とう性が良好で、かつ電極の接続が容易で信頼性の高い導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 数平均分子量が５０００以上５００００以下で、かつ融点が５０℃以上の結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）と導電性微粉末（Ｂ）を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物に関する。好ましくは結晶性ポリエステル（Ａ）のガラス転移点温度が４０℃以下である導電性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 電子回路や基板の接着に用いられる異方導電性材料において導電性がよく信頼性の良い接続が得られるようにする。
【解決手段】 有機ポリマー粒子に中空カーボンファイバーを被覆させて構成した導電性粒子と接着性バインダーにより異方導電性材料を構成する。有機ポリマー粒子は弾力性のあるものを使用し、導電性を確保するに十分な量の中空カーボンファイバーを、密着性良く被覆する。基板や電子回路の接着時において圧着の圧力で導電性粒子が押しつぶされた際、中空カーボンファイバー被覆層が有機ポリマー粒子の変形に追随し、基盤および電子回路の電極との接触面積が広くなり確実な導通が得られる。 （もっと読む）

【課題】 良好な成形性を付与しうる導電性樹脂組成物、及び優れた導電性と衝撃強度を有する成形品を得ること。
【解決手段】 結晶性プロピレン樹脂と、
エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、直鎖状低密度ポリエチレンよりなる群から選ばれる少なくとも１種である衝撃改良材と、
ジブチルフタレート吸油量が１００ｍｌ／１００ｇ以上のカーボンブラックである導電材料とを同時に混合する導電性樹脂組成物の製造方法であって、
導電性樹脂組成物における各成分が以下の含有量である導電性樹脂組成物の製造方法。
（ａ）結晶性プロピレン樹脂５７〜８２重量％
（ｂ）衝撃改良材３〜２０重量％
（ｃ）導電材料１０〜４０重量％ （もっと読む）

【課題】 電磁波シールド性の良い成形体が得られる導電性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部、（Ｂ）炭素繊維１〜２０質量部、及び（Ｃ）金属繊維１〜２０質量部を含有する、成形体の体積固有抵抗値が１０^３Ω・cm以下のものである導電性樹脂組成物。（Ｂ）及び（Ｃ）成分はマスターペレットとして配合されるものであり、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の繊維長は１〜２０ｍｍのものである。 （もっと読む）

【課題】 高い導電性、成形加工性、量産性を兼ね備えた熱可塑性樹脂製電極を提供する。
【解決手段】 重量平均繊維長が０．３５〜２ｍｍである導電性繊維を１０〜５０重量％含有することを特徴とする熱可塑性樹脂製電極。 （もっと読む）

【課題】例えば電気二重層キャパシタの集電体において十分な成膜性，導電性，弾力性（機械的強度等）が得られると共に、良好な水蒸気バリア性，耐熱性が得られる導電性弾性体組成物を提供する。
【解決手段】少なくともスチレン−イソブチレンブロック共重合体を含むものをポリマーとして用い、そのポリマーに非金属系導電剤を加えて得られる導電性混合材料を硬化させ、電気二重層キャパシタの集電体等に適用される導電性弾性体組成物を製膜する。前記ポリマーにスチレン−イソブチレンブロック共重合体とスチレン−エチレン共重合体とが含まれる場合、スチレン−イソブチレンブロック共重合体／スチレン−エチレン共重合体が重量部比で９０／１０〜３０／７０の範囲内となるように調整する。前記のスチレン−イソブチレンブロック共重合体には分子量が５万〜１１万のものを用いる。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂中に均一に分散し、固定することで優れた電気導電性を確保しうる導電性金属粒子と、それを用いた樹脂・金属分散系の導電性組成物および導電性接着剤を提供する。
【解決手段】その表面がビニル樹脂又はビニルエステルからなる樹脂成分（Ｃ）によって実質的に被覆されている導電性金属粒子であって、金属原料となる金属塩化合物（Ａ）を、上記樹脂成分（Ｃ）とともに、還元剤および溶剤として機能する多価アルコール又はその誘導体（Ｂ）と共存させながら、加熱条件下で還元させて形成させることを特徴とする導電性金属粒子などにより提供する。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、成形品部位、あるいは成形条件による導電性のばらつきが少なく、且つ高温多湿条件下に放置した後もソリの少ない成形品を得ることの出来る熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ゴム質重合体（ａ）とこれと共重合可能な一種または二種以上の単量体（ｂ１）をグラフト共重合して得られるグラフト共重合体（Ａ）、及び一種またはニ種以上の単量体（ｂ２）を共重合して得られる共重合体（Ｂ）からなるゴム強化熱可塑性樹脂（Ｃ）８７〜９５重量％、及びポリアミドエラストマー（Ｄ）５〜１３重量％を混練して得られる樹脂組成物１００重量部に対して、炭素繊維（Ｅ）５〜１５重量部を含有してなり、かつポリアミドエラストマー（Ｄ）がポリアミド成分及びビスフェノール類のエチレンオキサイド付加物からなる共重合体であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、成形品部位、あるいは成形条件による導電性のばらつきが少なく、且つ高温多湿条件下に放置した後もソリの少ない成形品を得ることの出来る熱可塑性樹脂組成物、及びその成形品を提供する。
【解決手段】ゴム質重合体（ａ）とこれと共重合可能な一種または二種以上の単量体（ｂ１）をグラフト共重合して得られるグラフト共重合体（Ａ）、及び一種または二種以上の単量体（ｂ２）を共重合して得られる共重合体（Ｂ１）、及び酸無水物単量体と一種または二種以上の単量体（ｂ３）を共重合して得られる共重合体（Ｂ２）からなるゴム強化熱可塑性樹脂（Ｃ）８０〜９３重量％、及びポリアミドエラストマー（Ｄ）７〜２０重量％を混練して得られる樹脂組成物１００重量部に対して、炭素繊維（Ｅ）５〜１５重量部を含有してなることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 導電性と耐衝撃性のバランスに優れ、更には流動性、外観、塗装膜密着性にも優れた熱可塑性樹脂組成物に関し、電機、電子、自動車をはじめとする広範囲の分野に利用できる導電性熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）：ポリアミド樹脂、成分（Ｂ）：ビニル芳香族化合物重合体ブロックａと共役ジエン系化合物重合体ブロックｂとのブロック共重合体の水素添加物及び／又はエチレン−α−オレフィン系共重合体、成分（Ｃ）：ビニル芳香族化合物重合体ブロックａと共役ジエン系化合物重合体ブロックｂとのブロック共重合体の水素添加物に、不飽和酸及び／又はその誘導体を付加させた変性水素化ブロック共重合体、成分（Ｄ）：導電性カーボンブラック及び／又は中空炭素フィブリル、並びに成分（Ｅ）：エチレン−ビニルアルコール共重合体及び／又はエチレン−酢酸ビニル共重合体の部分ケン化物、を含有してなる導電性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）