【課題】可撓性、加工性を備え、高導電で、引張強さと伸びが両立するＡｌ合金導電線を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｓｉ：０．１５〜０．４質量％、Ｆｅ：０．６〜２．４質量％、Ｃｕ：０．０６〜０．２質量％を含み、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなることを特徴とするＡｌ合金で形成したＡｌ合金導電線。 （もっと読む）

【課題】金属からなる基材層とその表面に配置された導電性炭素層とを有する導電部材において、その優れた導電性を十分に確保しつつ、耐食性をより一層向上させうる手段を提供する。
【解決手段】本発明の導電部材の製造方法は、乾式成膜法において、金属基材上に中間層を形成する工程と、中間層上に導電性炭素層を形成する工程とを有し、中間層形成時における負のバイアス電圧を少なくとも低い値から高い値へ変化させることを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高強度、高耐力、高導電率、及び良好な曲げ加工性を有する銅合金材及び銅合金材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る銅合金材は、複数の結晶粒を有する圧延面を備え、圧延面は、０．４以上のシュミット因子を有する結晶粒を、面積率で５５％以上有する。 （もっと読む）

【課題】可撓性、加工性を備え、伸線性が良好であり、高導電で、引張強度がある銅被覆アルミニウム線を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｓｉ：０．２〜０．８質量％、Ｆｅ：０．３６〜１．５質量％、Ｃｕ：０．２質量％以下、Ｍｇ：０．４５〜０．９質量％、Ｔｉ：０．００５〜０．０３質量％を含み、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなるアルミニウム合金で形成されたアルミニウム合金線に、銅被覆を施したことを特徴とする銅被覆アルミニウム合金線。 （もっと読む）

【課題】可撓性、加工性を備え、伸線性が良好であり、高導電で、引張強度がある銅被覆アルミニウム線を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｓｉ：０．１５〜０．４質量％、Ｆｅ：０．６〜１．７質量％、Ｃｕ：０．０６〜０．２質量％を含み、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなるアルミニウム合金で形成されたアルミニウム合金線に、銅被覆を施したことを特徴とする銅被覆アルミニウム合金線。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度、表面品質に優れた希薄銅合金材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】不可避的不純物を含む純銅に、２〜１２ｍａｓｓ ｐｐｍの硫黄と２〜３０ｍａｓｓ ｐｐｍの酸素とＴｉを４〜５５ｍａｓｓ ｐｐｍ含む希薄銅合金材料である。 （もっと読む）

【課題】可撓性、加工性を備え、高導電で、引張強さと伸びが両立するＡｌ合金導電線を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｓｉ：０．２〜０．８質量％、Ｆｅ：０．３６〜１．５質量％、Ｃｕ：０．２質量％以下、Ｍｇ：０．４５〜０．９質量％、Ｔｉ：０．００５〜０．０３質量％を含み、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなることを特徴とするＡｌ合金で形成したＡｌ合金導電線。 （もっと読む）

本発明は、異なる種類の設備、例えば、低電圧及び／又は高電圧電流タイプ及び／又は高電圧タイプのアンテナ設備若しくは電気通信設備又はそれらの組み合わせの、効率的な接地を構築するための装置であって、前記装置の接地レール若しくは接地導体、複数の接地レール若しくは複数の接地導体、又は、接地点若しくは複数の接地点は、電気的に導電性がある複数のワイヤ又は複数の導体の組み合わせを、少なくとも１つの内部コア（１）と、前記内部コア（１）を全体的に又は部分的に囲む少なくとも１つの外部層（２）と、の中に備える１又は複数のケーブル（１，２）を用いて接地され、前記ケーブル又は複数のケーブル（１，２）は、同一の又はそれぞれ別個の、好ましくは２００ｍを超える、例えば２４０ｍ又はそれ以上のかなりの深さの地面及び／又は岩盤の穴に置かれている装置に関する。
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【課題】従来の銅合金に比べて高い導電率、高い強度、及び高い曲げ加工性を有すると共に、耐応力緩和性に優れた銅合金の製造方法及び銅合金を提供する。
【解決手段】本発明に係る銅合金の製造方法は、金属元素を含む銅合金を準備する原料準備工程と、金属元素を含む銅合金を溶製してインゴットを鋳造する鋳造工程と、インゴットにから板状部材を形成する板状部材形成工程と、板状部材を冷間圧延して第１の板材を形成する冷間圧延工程と、第１の板材に加熱処理を施して加熱処理済み第１板材を形成する第１の熱処理工程と、加熱処理済み第１板材に、１パスあたりの予め定められた加工度で冷間圧延を施して第２の板材を形成する圧延工程と、第２の板材に張力を加えつつ加熱処理を施す第２の熱処理工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】プレス加工性だけでなく、強度、導電率、及び曲げ加工性にも優れたＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金板及びＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金Ｓｎめっき条を提供する。
【解決手段】２〜１２質量％のＺｎ及び０．１〜１．０質量％のＳｎを含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、Ｘ線回折法により板表面から５μｍの深さまでの結晶方位を測定したとき、｛１１１｝正極点図上のα＝０±１０°（但し、α：シュルツ法に規定する回折用ゴニオメータの回転軸に垂直な軸）の領域に相当するせん断集合組織の極密度が２〜８であるＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金板である。 （もっと読む）