【課題】外部電極と金属端子とを接合する半田が低融点化しないセラミック電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０は、セラミック素子１と、セラミック素子１の両端部にそれぞれ取り付けられた金属端子５，６とを備えている。金属端子５，６は、その接合部５ａ，６ａを半田溶湯に繰り返し浸漬して、接合部５ａ，６ａのＳｎ含有被覆膜１４が、半田７に置換されたものである。半田７の材料としては、Ｓｎ含有率が１２重量％以下の半田が用いられる。こうして、金属端子５，６は、接合部５ａ，６ａをＳｎ含有率が１２重量％以下の半田（Ｓｎ含有被覆膜）７で被覆し、かつ、引出し端子部５ｂ，６ｂをＳｎ含有率が６０重量％以上のＳｎ含有被覆膜１４で被覆したものとなる。そして、金属端子５，６の接合部５ａ，６ａを、別途用意した接合用の半田７により、セラミック素子１の外部電極３，４に接合している。 （もっと読む）

【課題】製品の落下や振動等によりプリント基板上に実装された大型コンデンサのハンダ接続部に破損が発生することを防ぐことを目的とする。
【解決手段】本発明は、複数個の大型コンデンサ２を一括固定する固定具５にて固定することにより、落下、振動による大型コンデンサの揺れを防止し、ハンダ接続部３に印加される応力を緩和することによりハンダ接続部の破損を防止する大型コンデンサの固定構造とする。 （もっと読む）

【課題】電子回路を内蔵した本体ユニットの外側に電子部品を配置した構成の電子機器の小型化を図ることができるようにする。
【解決手段】電子回路を内蔵した本体ユニットの外側に固定され、電子回路を外部配線に接続する外部端子を備える端子台１０を提供する。端子台１０は、電子部品１５を収容する収容ケース１１と、導電性の板材を屈曲して断面Ｌ字状に形成されると共に収容ケース１１に固定される屈曲端子板２３とを備える。収容ケース１１には、電子部品１５の電極１５ａを外方に臨ませる開口部が形成され、屈曲端子板２３は、電子部品１５の電極１５ａに電気接続するための電気接続部４３及び電子回路に接続するための内部端子４４を有して開口部に対向配置される第１端子板部４１と、外部端子をなして第１端子板部４１に対して屈曲すると共に収容ケース１１の外面１１ｂに配置される第２端子板部４２とを備える。 （もっと読む）

【課題】コンデンサのケースの内部に充填される樹脂の量を低減する。
【解決手段】ケース１２の底面２８に交差するケース１２の一側面に、ケース１２の開口３０が形成されている。コンデンサ１０の製造過程において、この開口３０からケース１２内に樹脂２０が注入されモールドされる。開口３０が形成されるケース１２の一側面の面積は、ケース１２の上部の面及び底面２８の面積より小さい。このため、従来のようにケースの上部に形成された開口より注入される樹脂量に比べ、ケース１２の一側面である開口３０より注入される樹脂量のほうが少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】各キャパシタセルとそれぞれ対応するバイパス回路との間において、配線の削減や作業の軽減が図れ、蓄電装置の組立（製造）コストおよび部品コストを低減できるようにする。
【解決手段】蓄電部１２のキャパシタセル１３は整列状態に配置され、これらのキャパシタセル１３を直列または直並列に接続する手段として、絶縁性のある基板１４上に各キャパシタセル１４の整列位置に対応して複数の配線用ブリッジ２０を配置する一方、基板１４上に各バイパス回路との接続端子を集積するコネクタ２１を搭載すると共に、コネクタ２１の各接続端子とそれぞれ対応する配線用ブリッジ２０との間をつなぐプリント配線２２を基板１４上に備える。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、リプル電流によって発生する素子の振動を伝播し難くし、耐振動性能に優れたケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】バスバーにより接続された複数の素子１をケース４内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記ケース４の開口端に位置し、かつ、上面視、素子１と重ならない位置に、ケース４を被装着体に取り付けるための取り付け脚４ａを設けた構成により、リプル電流によって発生する素子１の振動に対し、素子１の振動の伝播経路から離れた位置に取り付け脚４ａを配設しているので振動が低減できる。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサと銅板との間の隙間に半田が吸い上がり、半田フィレットが形成されず、実装基板に半田付けされない問題があった。
【解決手段】 内部信号用電極と内部接地用電極とを誘電体で挟んで交互に積層した積層体と、内部信号用電極と接続される第１外部電極及び第２外部電極と、内部信号用電極より低抵抗な導電体とを備えた積層電子部品において、
前記導電体は、前記積層体の前記第１外部電極と前記第２外部電極とを挟み込むための一対の挟みこみ部と、該一対の挟み込み部を繋ぐ連結部とを備え、
前記連結部は、前記第１外部電極と前記第２外部電極との対向方向の前記連結部の長さを変更するための緩衝部と、主連結部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

熱的および電気的に伝導性を有する金属から形成され、内側を向くように配置された、２つの実質的に平行な平面状のＬ字型あるいはＣ字型の金属製ブラケット（１）を備えるコンデンサ（１０）であって、該ブラケットの間に２つ以上のコンデンサ素子（２）が電気的および熱的に接続されており、取り付けボルト（３）により前記コンデンサをヒートシンクに固定することを可能にするために、各ブラケットが1つ以上の穴（４）を備えている、コンデンサ。各ブラケットは、そのブラケットにおいて平行している部材に開けられた１つ以上の穴を有していてもよい。
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【課題】コンデンサを確実に基板に固定することができる保持具を提供すること。
【解決手段】保持具１は、コンデンサ４５の本体部４７を保持する保持部３、５、７を備え、基板に取り付けられる。コンデンサ４５は、基板に取り付けた当初は、本体部４７が立った状態であるが、本体部４７が保持具１に近づくように、リード部４９を屈曲させる。すると、本体部４７は、保持具１の底面部３、第１側面部５、及び第２側面部７で包み込まれる状態となる。 （もっと読む）

【課題】ノイズフィルタを少ない工数で簡単かつ容易に組立て可能とする。
【解決手段】コンデンサ収納部２８はケース本体のＡＣ入力端子台１８及びＡＣ出力端子台２０の内部に形成され、底部に開口すると共に上部に端子取出し穴３６を貫通している。コンデンサ収納部２８の底部開口３０の内縁部には爪部３２が張り出し形成され、また爪部３２に対する対角方向の上側位置を付け根として先端をコンデンサ収納部２８の途中の位置に向けて片持ち構造により抑え壁３４を延在する。底部開口３０からＸコンデンサ２４のリード端子２５を端子取出し穴３６を通すようにコンデンサ収納部２８に嵌め入れ、爪部３２への嵌合と押え壁３４による押えにより抜け止め固定する。 （もっと読む）