【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、このセラミック素体の内部に形成され、セラミック素体の第１面に露出し、この第１面に露出した領域のうち一部が重畳される引出部を有する第１及び第２内部電極１２１，１２２と、セラミック素体の第１面に形成され、引出部とそれぞれ連結される外部電極１３１、１３２と、セラミック素体１１０の第１面、この第１面と連結された第３面及び第４面にそれぞれ形成される絶縁層１４１〜１４４とを含む。上記引出部は、セラミック素体の第３面又は第４面と所定の間隔をおいて形成することができる。 （もっと読む）

【課題】内部電極の露出部にめっき膜を析出させるにあたって、より確実なめっき成長を実現するため、いずれの内部電極も存在しない外層部にダミー導体を形成したとき、積層セラミック電子部品の信頼性、たとえばＢＤＶが低下することがあった。
【解決手段】外層部２４における外層ダミー導体７同士の間隔をｄ１、内層部における第１および第２の内部電極３および４の間隔をｄ２、としたとき、１．７ｄ２≦ｄ１を満足するようにする。このように、外層部２４における外層ダミー導体７の密度を低減することにより、焼成前のプレス時において外層ダミー導体７による内部電極３，４の押圧が緩和され、それによって、局所的に内部電極間距離が短くなることを防止することができ、ＢＤＶの低下といった積層セラミック電子部品の信頼性の低下を効果的に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕを含む内部電極を有するセラミック電子部品を好適に製造し得る方法を提供する。
【解決手段】セラミック素体１０と、セラミック素体１０内に配されており、Ｃｕを含む内部電極２５，２６とを有するセラミック電子部品１を製造する。内部電極２５，２６を有する生のセラミック素体２０を、ＣｕまたはＣｕを含む合金を配した状態で焼成することによりセラミック素体１０を得る。 （もっと読む）

【課題】絶縁耐力を向上できるコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、１対の内部電極７と、当該１対の内部電極７間に位置する誘電体５と、を有する。誘電体５は、粒径が１３０ｎｍ以下の複数の第１の無機粒子１５と、粒径が１６０ｎｍ以上の複数の第２の無機粒子１７と、を含む。第２の無機粒子１７同士は、複数の第１の無機粒子１５を互いに結合してなる三次元マトリクス構造を介して連結されている。 （もっと読む）

【課題】 比誘電率の温度変化率の小さい誘電体磁器とそれを用いたコンデンサを提供する。
【解決手段】 チタン酸バリウムを主成分とする主結晶粒子９ａと酸化イッテルビウムの結晶粒子９ｂとを有するとともに、チタン１００モルに対してマグネシウムをＭｇＯ換算で０．５〜３．０モル含有してなり、Ｘ線回折チャートにおいて、チタン酸バリウムの面指数（１１０）の回折強度に対する酸化イッテルビウムの面指数（２２２）の回折強度が０．５〜３．０％である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】積層型チップキャパシタは、積層方向に連続配置された複数の内部電極が１つのブロックを成し、そのブロックが繰り返し積層され、前記各内部電極のリード数の平均は全体外部電極数の１／２より少なく、積層方向に（上下に）隣接した相違な極性の内部電極のリードは積層方向からみると常に相互隣接するように配置され、同じ極性を有する内部電極は前記外部電極により全て電気的に連結されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アーク（ａｒｃ）の発生を極力抑制することができる高圧用積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明によると、誘電体層を含み、上記誘電体層の積層方向に互いに対向する第１及び第２主面、上記第１及び第２主面を連結し、互いに対向する長さ方向の第３、第４側面及び幅方向の第５、第６側面を有する、長さ１．７９ｍｍ以下、幅１．０９ｍｍ以下のセラミック本体と、上記セラミック本体内で、上記誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される第１及び第２内部電極と、上記第１内部電極と電気的に連結された第１外部電極及び上記第２内部電極と電気的に連結された第２外部電極と、を含み、上記第１及び第２外部電極のうち少なくとも一つにおいて、上記セラミック本体の両端部から長さ方向に形成された最短長さをＡ、最長長さをＢＷと規定すると、０．５≦Ａ／ＢＷ＜１．０の関係を満たす積層セラミック電子部品が提供される。 （もっと読む）

【課題】チップの密閉性が向上し、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品は、誘電体層１を含むセラミック本体１０と、セラミック本体１０内で誘電体層１を介して対向配置される第１及び第２内部電極２１，２２と、第１内部電極２１と電気的に連結された第１外部電極３１、及び第２内部電極２２と電気的に連結された第２外部電極３２と、を含む。第１及び第２外部電極３１，３２は導電性金属及びガラスを含み、第１及び第２外部電極３１，３２のうちの少なくとも一つを厚さ方向に３等分する際、中央部領域の面積に対してガラスが占める面積は３５から８０％である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、重なる領域を有し上記重なる領域が上記セラミック素体の一面に露出される引出部をそれぞれ有する第１及び第２の内部電極と、上記セラミック素体の一面に形成され上記引出部とそれぞれ連結される第１及び第２の外部電極と、上記セラミック素体のうち上記引出部の露出面に形成される絶縁層と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】ポリビニルアセタールを含み、塗膜強度の向上と粘度安定性とが両立した積層セラミックコンデンサ用セラミックペーストを提供する。
【解決手段】以下の式（Ｉ）に示す部分構造を分子内に３以上有する有機ホウ素化合物を含むペーストとする。式（Ｉ）において、ｍは０または１、ｎは１〜３の整数、Ｒ¹およびＲ²は互いに独立して、水素原子または置換されていてもよいアルキル基である。Ｒ¹およびＲ²は、互いに結合していてもよい。
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