【課題】電極の膜厚を所定厚みに容易に調整することができ、かつ外観形状も良好で安定した電気特性を得ることができる電子部品の製造方法を実現する。
【解決手段】導電性ペーストが、導電性粉末と、加熱により粘度が低下するバインダ樹脂と、溶剤とを含有する。部品素体１を第１の保持部材２に保持させ、溶剤が揮発しないような所定温度に加熱して高温状態とする（図４（ａ））。部品素体１の端部１ａを平板６上のペースト層７に所定時間、接触させ、端部１ａに導電性ペーストを塗布し、次いで、部品素体１をペースト層７から引き離し、端部１ａに導電膜８ａを形成する（図４（ｂ）、図４（ｃ））。その後、導電膜８ａを乾燥させて外部電極９ａを得る（図４（ｄ））。部品素体１を反転させ、同様の方法で端部１ｂにも外部電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミック電子部品の内部電極用導電性ペースト及びこれを利用した積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】内部電極用導電性ペーストに窒化シリコーン、窒化ホウ素、窒化アルミニウム及び窒化バナジウムからなる群から選択される１つ以上の窒化物を添加して内部電極の収縮開始温度を上昇させることで、上記内部電極用導電性ペーストを利用した積層セラミック電子部品の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサを搭載するインターポーザーを回路基板に実装した後に、インターポーザーと回路基板との間隙の洗浄を効果的に行えるチップ部品構造体を実現する。
【解決手段】チップ部品構造体１は積層コンデンサ２を搭載するインターポーザー３を備える。インターポーザー３は、基板３１、部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂ、外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂ、および側面電極３４Ａ，３４Ｂを備える。部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂと外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂとの間は、側面電極３４Ａ，３４Ｂにより電気的に接続される。部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂは積層コンデンサ２の外部電極が接合される。基板３１には、両主面に開口して対向する空間同士を連通させる連通孔３９Ｂが形成される （もっと読む）

【課題】材料的な制約を受けることなく且つ汎用的な構造を含む場合にも適用可能であって、電歪振動を抑制することが可能な積層型コンデンサを提供すること。
【解決手段】誘電体セラミックスによって形成された素体及びその素体内部においてセラミックス層を挟んで重なりあうように配置された複数の内部電極４ａ，４ｂを有する積層体２と、を備え、複数の内部電極４ａ，４ｂを含むコンデンサ領域ＣＡと、複数の内部電極４ａ，４ｂによって生じる電歪現象を低減させ音鳴きを抑制するための第一抑制領域ＥＡ及び第二抑制領域ＤＡとが形成されており、第一抑制領域ＥＡはコンデンサ領域ＣＡに隣接し、第二抑制領域ＤＡの厚みは複数の内部電極４ａ，４ｂの配置態様に応じて定められるものである。 （もっと読む）

【課題】 直流電界の印加による比誘電率の低下が抑制されるとともに，高い比誘電率を有するセラミック組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の一実施形態に係るセラミック組成物は、コアシェル構造を有するセラミック粒子を含む。一実施形態において，当該セラミック組成物は，反強誘電体から成るコアと、強誘電体又は常誘電体から成り前記コアを取り囲むシェルと、を備える。 （もっと読む）

【課題】表面や取り出し容器の側面に部品素体が付着しにくいキャリアプレートを提供する。
【解決手段】キャリアプレート１は、直方体状の部品素体４１を挿入するための開口が一方主面１１ａ側に形成され、部品素体を取り出すための開口が他方主面１１ｂ側に形成された、厚さ方向に貫通している複数の保持穴１２を有する保持板１１と、保持板１１の他方主面１１ｂ上に、保持穴１２の一部を覆うように設けられているプラスチックフィルム２１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明は、平均厚さが０．６μｍ以下の誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内に形成された第１及び第２内部電極と、を含み、上記誘電体層は、上記第１又は第２内部電極と接触する接触誘電体グレイン、及び接触しない非接触誘電体グレインで構成されており、上記誘電体層の平均厚さをｔ_ｄ、上記接触誘電体グレインの平均粒径をＤ_ｅとしたとき、Ｄ_ｅ／ｔ_ｄ≦０．３５を満たす積層セラミック電子部品を提供する。
本発明によると、静電容量の大容量化を図るとともに、内部電極層の連結性を向上させることにより、加速寿命の延長及び信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 従来の積層セラミックコンデンサを用いると、両面回路基板の表面に実装された、電源およびグランド接続端子が信号線接続端子よりも内側に配置された負荷ＩＣへ、両面回路基板の裏面において電源配線をジャンパ接続することができない。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサ３１の胴体部分の長さが、負荷ＩＣ４１の信号線接続端子群４２ａにつながる基板裏面に形成された信号線配線パターンの形成領域を跨ぐ長さに単に設定されることで、胴体部分が信号線配線パターンに電気接触することなく、長手方向両側の一方の外部電極３４ａ，３４ｂが、基板裏面の電源配線パターン５１と、負荷ＩＣ４１の電源接続端子４２につながるビアホールとに接続される。また、長手方向両側の他方の外部電極３５ａ，３５ｂが、基板裏面のグランド配線パターン５２と、負荷ＩＣ４１のグランド接続端子４２につながるビアホールとに接続される。 （もっと読む）

【課題】高温域での安定性に優れ、優れた誘電体特性有する誘電体磁器組成物および、この誘電体磁器組成物を用いたコンデンサ及び、その誘電体磁器組成物を製造するのに好適な製造方法を提供すること
【解決手段】組成式（Ｋ_ａＮａ_ｂＬｉ_ｃＣ_ｄ）_ｅＤＯ_ｆ （元素Ｃはアルカリ土類金属であるＣａ，Ｓｒ，Ｂａのうちの少なくとも１種、元素ＤはＮｂとＴａのうちの少なくとも１種、ａ，ｂ，ｃ，ｄはａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たし、０．９７≦ｅ≦１．１０，ｆは任意）で表されるニオブ／タンタル酸アルカリ系ペロブスカイト酸化物からなる第１結晶相と、 Ａ−Ｔｉ−Ｂ−Ｏ系複合酸化物（元素Ａはアルカリ金属、元素ＢはＮｂとＴａのうちの少なくとも１種、元素Ａと元素ＢとＴｉの含有量はいずれもゼロで無い）で構成される第２結晶相と、を含むコンデンサ用の誘電体磁器組成物 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明は、誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内に形成された第１及び第２内部電極層と、を含み、上記誘電体層の平均厚さをｔ_ｄ、上記第１又は第２内部電極層の最大厚さをｔ_ｍａｘ、最小厚さをｔ_ｍｉｎとしたとき、ｔ_ｄ≦０．６μｍ、（ｔ_ｍａｘ−ｔ_ｍｉｎ）／ｔ_ｄ＜０．３０を満たす積層セラミック電子部品を提供する。
本発明によると、内部電極層の厚さを均一化して耐電圧特性を向上させるとともに、信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品を実現することができる。 （もっと読む）