国際特許分類[H01G4/30]の内容
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国際特許分類[H01G4/30]に分類される特許
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積層セラミック電子部品及びその製造方法
【課題】本発明は外部電極のカバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明はセラミック本体のカバー領域及び活性領域に外部電極と接続するダミー電極を形成することを特徴とし、本発明によると、外部電極のカバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品が得られる。
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積層セラミックキャパシタ及びその製造方法
【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、誘電体層と内部電極が積層されたキャパシタ本体と、前記キャパシタ本体の表面に形成された外部電極と、めっき層と、前記外部電極とめっき層との間に無電解めっき層と、を含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。本発明の実施例によると、外部電極にめっき層を形成する前に、無電解めっき層を形成することにより、外部電極にニッケルのようなめっき層を形成する場合、不めっき不良を解決することができる。従って、ニッケルなどの不めっきによる実装の際のはんだ付け不良問題を解決することができ、高信頼性を有する積層セラミックキャパシタを提供することができる。
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積層セラミック電子部品及びその製造方法
【課題】本発明は、還元雰囲気の熱処理を要しない積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、内部電極及び外部電極の材料として導電性酸化物を使用し、外部電極上に弾性を有する導電層を形成することを特徴とする。本発明による積層セラミックキャパシタは、大気雰囲気下で焼成を行うことができるため、製造工程が単純になり、製造費用が節減されることができる。
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誘電体組成物及びこれを含むセラミック電子部品
【課題】誘電体組成物及びこれを含むセラミック電子部品の提供。
【解決手段】BaTiO3を含む母材粉末と、上記母材粉末100モルに対して、遷移金属を含む酸化物または炭酸塩0.1〜1.0at%の含量(x1)を含む第1副成分と、上記母材粉末100モルに対して、原子価固定アクセプタ(fixed valence acceptor)元素を含む酸化物または炭酸塩0.01〜3.0at%の含量(y)を含む第2副成分と、Ce元素(含量はz at%)及び少なくとも一つの希土類元素(含量はw at%)を含む酸化物または炭酸塩を含む第3副成分と、焼結助剤を含む第4副成分と、を含み、上記母材粉末100モルに対して、0.01≦z≦x1+4yであり、0.01≦z+w≦x1+4yである誘電体組成物。
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誘電体組成物及びこれを含むセラミック電子部品
【課題】希土類元素を用いなくても粒成長抑制及び耐還元性を実現し、優れた高温信頼性を確保できる誘電体組成物及びこれを含むセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】誘電体組成物は、母材粉末と、上記母材粉末100モルに対して、遷移金属を含む酸化物または炭酸塩0.1〜1.0at%の含量(x)を含む第1副成分と、上記母材粉末100モルに対して、原子価固定アクセプタ元素を含む酸化物または炭酸塩0.01〜5.0at%の含量(y)を含む第2副成分と、ドナー元素を含む酸化物または炭酸塩を含む第3副成分と、焼結助剤を含む第4副成分と、を含有する。セラミック素体110を構成する誘電体層111は、このような誘電体組成物を含む。
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スクリーン印刷板及びこれを利用した積層型セラミックキャパシタの製造方法及び積層型セラミックキャパシタ
【課題】本発明はスクリーン印刷板、これを利用した積層型セラミックキャパシタの製造方法及び積層型セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明は、複数の貫通孔を有するスクリーンメッシュと、上記複数の貫通孔の一部が埋められて形成されるマスク部と、上記マスク部により定義された少なくとも一つの印刷領域と、上記印刷領域の両方の周辺部から所定間隔を置いて対向配置された一対の壁部とを含むスクリーン印刷板を提供する。
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表面実装型受動素子部品、部品キャリアテープ、部品内蔵配線板
【課題】板厚み内部に位置させたとき部品端子からの導電路の配置密度を向上させること。
【解決手段】直方体状の素子部材と、素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第1の端部面上に、および該第1の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に第1の端部面上と連なるように設けられた第1の端子電極と、素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第2の端部面上に、および該第2の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第2の端部面上と連なるように設けられた第2の端子電極と、を具備し、第1の端子電極および第2の端子電極が、いずれも、素子部材の上面上に設けられている面積の方が、素子部材の下面上に設けられている面積よりも広い。
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導電ペースト
【課題】低樹脂量でもデラミネーションの発生を抑制することができ、かつ、印刷性に優れた導電ペーストを提供する。
【解決手段】カルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂を含有するポリビニルアセタール樹脂と、導電性粉末と、有機溶剤とを含有する導電ペーストであって、前記ポリビニルアセタール樹脂は、平均重合度が1500〜3200、カルボキシル基量が0.05〜1モル%、アセトアセタール基量が5〜30モル%である導電ペースト。
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チップ型電子部品及びチップ型電子部品の実装構造
【課題】端子電極における内部応力の低減と、はんだ食われの防止及び接触抵抗の低減とを両立できるチップ型電子部品及びこれを用いた実装構造を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ1において端子電極3は、CuコートされたNi粉を含有する第1の樹脂電極層3aが、最外層であるSnめっき層3bの内側に隣接している。この第1の樹脂電極層3aに含まれるNi粉はCuによってコートされている。第1の樹脂電極層はCu粉を含有しても良い。最外層はSnコートされたNi粉を含有する第2の樹脂電極層としても良い。そして、端子電極はNiめっき層を有していない。
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金属粉末、導電性ペースト及び積層セラミックコンデンサ
【課題】平均粒径が小さくかつ粒径の分布が狭い金属粉末であって、構成する各金属粒子の表面の平滑性が優れた金属粉末を提供することを目的とする。
【解決手段】金属粉末は、走査型電子顕微鏡(以下、SEMと記載する。)による測定に基づいて算出された平均粒径をD50SEMとし、BET法により算出された平均粒径をD50BETとするとき、以下の式(1)および式(2)をともに満たす金属粉末。D50SEM≦200nm…(1),D50SEM/D50BET≦2…(2)
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