【課題】 誘電体層を薄層化した場合であっても、良好な特性を示す電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミック粒子の内部がＡＢＯ３（ＡはＢａ、ＣａおよびＳｒから選ばれる少なくとも１つであり、ＢはＺｒ）を主成分として含有し、このセラミック粒子の表層部が、Ｂａ及びＴｉとＡＢＯ３が固溶した領域を有することにより、誘電率を下げることなく高温負荷寿命が長い誘電体磁器組成物を得た。この、誘電体磁器組成物を積層し焼成することにより、誘電率と高温負荷寿命を両立させた電子部品を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】チップの密閉性を向上させることにより信頼性が改善された積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】誘電体層を含み、誘電体層の積層方向に互いに対向する第１及び第２主面、第１及び第２主面を連結し、互いに対向する長さ方向の第３、第４側面及び幅方向の第５、第６断面を有するセラミック本体と、セラミック本体内で誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される第１及び第２内部電極と、第５断面上に形成され、第１内部電極と電気的に連結された一つ以上の第１外部電極及び第６断面上に形成され、第２内部電極と電気的に連結された一つ以上の第２外部電極と、を含んでおり、第１及び第２外部電極は、導電性金属及びガラスを含み、平均厚さが３〜３０μｍであり、第１及び第２外部電極のうち少なくとも一つを厚さ方向に３等分したときに、中央部領域の面積に対してガラスが占める面積が３５〜８０％である。 （もっと読む）

【課題】一定水準のＥＳＲを具現しながら、同一容量の積層セラミック電子部品におけるＱ値の選択幅を広げる。
【解決手段】複数の誘電体層１１１が積層されたセラミック素体１１０と、セラミック素体１１０の内部に形成された第１及び第２内部電極１３１、１３２とを含み、第１及び第２内部電極１３１、１３２は、銅が８０から９９．９ｗｔ％、及び、ニッケルが０．１から２０ｗｔ％を含み、周波数が１０００ＭＨｚ以下である積層セラミック電子部品を形成する。 （もっと読む）

【課題】 静電容量が高くかつ高温負荷状態においても比誘電率の温度変化率の小さいコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体磁器が希土類元素、Ｍｎ、Ｍｇを含み、チタン酸バリウムの結晶粒子９が、粒界から２０ｎｍの深さの範囲におけるマグネシウムの濃度勾配が０．０５原子％／ｎｍ以上である第１結晶群の結晶粒子９ａと、粒界から２０ｎｍの深さの範囲におけるマグネシウムの濃度勾配が０．０３原子％／ｎｍ以下である第２結晶群の結晶粒子９ｂとを有しており、第１の結晶群を構成する結晶粒子９ａおよび前記第２の結晶群を構成する結晶粒子を合わせた平均粒径が０．１５〜０．４０μｍであり、誘電体磁器の研磨面に見られる第１の結晶群を構成する結晶粒子９ａの面積をａ、第２の結晶群を構成する結晶粒子９ｂの面積をｂとしたときに、ｂ／（ａ＋ｂ）が０．４〜０．７である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チキソトロピー性、並びに耐糸引き性、耐にじみ性および耐シートアタック性といった印刷適性に優れる導電ペーストを提供することを目的とする。さらには、積層セラミックコンデンサを効率よく製造できる導電ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】導電粉末、側鎖にポリオキシアルキレン基を有するポリオキシアルキレン変性ビニルアルコール系重合体および水系溶剤を含有する導電ペーストであって、前記ポリオキシアルキレン変性ビニルアルコール系重合体の粘度平均重合度Ｐが２００以上５０００以下であり、けん化度が２０モル％以上９９．９９モル％以下であり、かつポリオキシアルキレン基変性率Ｓが０．０５モル％以上１０モル%以下である導電ペーストに関する。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品の鉛フリー半田実装時の半田食われを防止する。
【解決手段】端子電極のＮｉ層にＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ及びＣｓの少なくとも１種を２×１０^−８ｍｏｌ／ｇ以上７×１０^−６ｍｏｌ／ｇを添加することにより鉛フリー半田実装時の半田食われを防止する。さらに効果を顕著にするために、セラミック素体にＺｎを含ませる、あるいは、端子電極のＮｉ層の結晶配向（１１１）面の相対強度を１０−６５％の範囲に制御する、ことの少なくとも一つをなす。 （もっと読む）

【課題】 厚さ方向の通気性が良好であり、かつ付着した異物を視認し易い通気性シートを提供する。
【解決手段】 通気性シート４は、厚さ方向に通気性を有する。通気性シート４は、厚さ方向に直線状に貫通する複数のストレート孔１２が形成された樹脂フィルム９と、樹脂フィルム９の内部に分散された白色粒子１０および／または樹脂フィルム９の主面４ｂ上に配置された白色層と、を備える。複数のストレート孔１２の径は２０μｍ以下である。通気性シート４における少なくとも一方の主面４ｂの白色度は、７０以上である。通気性シート４によれば、付着した異物を容易に視認できる。 （もっと読む）

【課題】はんだ喰われを防止しつつ、応力緩和が可能な端子電極を有するチップ型電子部品を提供すること。
【解決手段】チップ型電子部品Ｃは、セラミック素体Ｌと、セラミック素体Ｌの内部に配置され、かつ、セラミック素体Ｌの表面に一部が露出した内部電極２０と、セラミック素体の表面に配置された端子電極１０とを含み、端子電極１０は、第１の導電性材料１２ａ、１２ｂを含むとともに、内部電極の露出した部分および内部電極が露出しているセラミック素体の表面を覆う第１の電極層１２と、第１の電極層１２よりもセラミック素体の表面から離れた位置に配置される導電性めっき層１４と、はんだ成分を含む第２の導電性材料１６ａと樹脂１６ｃとを含むとともに、導電性めっき層１４よりもセラミック素体の表面から離れた位置に配置される第２の電極層１６と、を含む。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉめっき層中に吸蔵された水素を低減し、ＩＲ特性が劣化しにくく、はんだ付け性に優れたＳｎ層を有する外部端子電極をもつ電子部品を提供する
【解決手段】セラミック層と、内部電極と、前記内部電極と電気的に接続される外部電極層を有する電子部品において、前記外部電極層上に設けられるＮｉめっき層と、前記Ｎｉめっき層上に設けられるＳｎを主成分とするＳｎ層と、を備え、前記Ｓｎ層は底部を有する開孔部を備えることを特徴とする電子部品。
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【課題】本発明は、ペロブスカイト粉末、その製造方法及びこれを用いた積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明は、ＡＢＯ_３で表されるペロブスカイト構造を有するコア部と、上記コア部と整合する構造を有し且つ上記コア部と化学的組成が異なるシェル部と、を有し、上記シェル部が上記コア部上にドープされたペロブスカイト粉末を提供する。本発明によると、水熱合成法を用いて整合構造を有し且つ化学的組成が異なるコア−シェル構造のペロブスカイト粉末を製造することにより、信頼性、誘電特性及び電気的特性に優れたペロブスカイト粉末を具現することができる。 （もっと読む）