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国際特許分類[H01H85/38]の内容

国際特許分類[H01H85/38]の下位に属する分類

消弧用液体を使用するもの (1)
消弧用気体を使用するもの

国際特許分類[H01H85/38]に分類される特許

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【目的】 過電流によりヒューズ線が爆発的に溶融・気化する際に発生する衝撃波をヒューズ線上に反射収束させて気圧上昇を図りアーク発生を抑制する衝撃波活用の電流ヒューズにおいて、アーク発生を抑制するために気圧の上昇を持続させることを目的とする。
【構成】 ヒューズの凹球面壁に連通する小空間を設けることを特徴とする。ヒューズの凹球面壁で反射・収束した衝撃波は連通する細孔を通して小空間に進入しアーク発生を抑制するに必要な気圧の上昇が持続して小空間ないの残余ヒューズ線にパッシェン則として作用する結果、ヒューズにアーク発生なく遮断が完了する。 (もっと読む)


【課題】ヒューズエレメントと消弧剤とを備えて構成されたヒューズおよびこのヒューズの製造方法において、ヒューズを製造するときにヒューズエレメントに加わる外力を極力無くする。
【解決手段】可溶部5を具備したヒューズエレメント3と、予め所定の形状に成形されて、ヒューズエレメント3の可溶部5を覆うように設置された消弧剤7と、ヒューズエレメント3に設置されている消弧剤7を覆っている外側ケース9とを有する。 (もっと読む)


【課題】ヒューズ溶断時において、そのケーシングにひび割れ、破裂等の発生を解消又は抑制し、また、合成樹脂製ケーシングの炭化による発火を防止し得るヒューズを提供する。
【解決手段】本発明は、溶断部2の両側に端子部3を有するヒューズエレメント1と、前記溶断部2を包囲するケーシング5とを備え、このケーシング5の内部にエレメント溶断時に発生するアークを消弧する消弧剤6が充填されて成るヒューズ10であって、その特徴は、前記ケーシング5が通気性材料で形成されており、全体として非導電体にしたことにある。 (もっと読む)


【課題】固有故障電流を迅速遮断するためのヒューズ組立体を提供する。
【解決手段】ヒューズ組立体は、複数のフォイル素子6が、1対の端子2,4の間に延設され、複数のスプリッタープレート8によって物理的に支持される。1対の平行なバスバー12,14が、フォイル素子6と直列に接続され、フォイル素子内を流れる電流に対して実質的に垂直な磁界を創出する。固有故障電流が発生すると、アーク起始時点において、磁界Bとアーク電流との相互作用の結果として発生する電磁力が、溶融したフォイル素子をスプリッタープレートの間の空間内へ押し込む。その結果、アーク長が延伸され、従って、アーク電圧が増大される。少なくともフォイル素子とスプリッタープレートとは、流動する液体誘電体中に浸漬させる。液体誘電体は、溶融したフォイル素子をスプリッタープレートの間の空間内へ押し込むのを助成し、アーク発生場から異物を除去する。 (もっと読む)


【目的】ジャンクションブロックを不要とし、またワイヤーハーネスの占有スペースを縮小化し、過電流となった主電流を確実に遮断できて、電気経路を確実に開放できるヒューズ素子を半導体基板内に形成した半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】p半導体基板1に形成したトレンチ18の内壁にシリコン酸化膜21を介してヒューズ素子22を形成し、トレンチ18の開口部を塞ぐようにポリイミド膜23を被覆することで、溶断したヒューズ素子22が再度固化したときに、固化したヒューズ材で第1表面端子aと第2表面端子bの間を短絡しないようにする。半導体装置内にヒューズ素子22を有することで、ジャンクションブロックを不要とし、またワイヤーハーネスの占有スペースを縮小化できる。 (もっと読む)


【課題】高電圧・大電流で動作する半導体チップの故障時の短絡電流を小型、低コストで遮断する半導体装置を得る。
【解決手段】並列に接続された第1及び第2の配線体8,40と、第1の配線体8である銅ワイヤの一部を覆うシリコンゲル12と、第2の配線体40に接続された電磁開閉器41と、半導体チップ1の短絡モードを検出する検出装置43とを備え、検出装置43の検出信号で第2の配線体を電磁開閉器41で開放し、半導体チップ1に流れる電流を第1の配線体8である銅ワイヤに転流し、この銅ワイヤを溶断もしくは遮断させ、発生したアーク電流をシリコンゲル12で消弧して遮断する。 (もっと読む)


【課題】小型で大きな遮断能力を有し且つ製作が容易なヒューズを提供する。
【解決手段】可溶体18が大きな過電流により溶融・金属蒸気化すると、内部空間26の可溶体18が架張されている大きい空間40でアーク放電が発生し、当該大きい空間内の圧力が瞬時に極めて大きく上昇する。この圧力上昇により、遮断部材24は、図5の(A)示す位置から(B)に示す位置まで移動する。遮断部材24の移動に伴い、遮断部材により本体の連結孔36及び38を瞬時に塞ぎ、それにより、電子の流れが遮断され、アーク放電は瞬時に消弧される。 (もっと読む)


【課題】迅速かつ容易に製造され、過電流または過電圧保護をもたらすように迅速に作動しかつ作動中においてすぐに過度にアークしないヒューズエレメントを提供する。
【解決手段】高圧ヒューズは、接続端子、ヒューズエレメント及び選択的に端子の1つとヒューズエレメントまたは薄いワイヤとの間のバネを保持する成型されたプラスチックのハウジングを有し、バネは、ヒューズエレメントが溶断するとヒューズが開放したときワイヤの端部から引き離されかつバネ及びハウジングが可能な限り遠くにこれらを分離する。 (もっと読む)


【課題】従来技術では、電流制限を行う為に半導体装置内にヒューズまたは、ヒューズの代替を組み込んだ際、樹脂にてコーティングを行うと過大電流が流入した際の熱により樹脂が炭化してしまい、樹脂の炭化部が回路的に接続状態となってしまう。また、ヒューズの代替としてボンディングワイヤを使用した場合、過大電流が流入した際の溶断時、樹脂内のボンディングワイヤ体積と樹脂内のボンディングワイヤ経路体積に変化が無い為溶断しない。
【解決手段】上記ヒューズまたは、ヒューズ代替部を炭素成分の含有量が少なく乾燥後ポーラス状態となるペースト材料にて覆うことにより過大電流が流入した際の熱による炭化防止及びヒューズ代替としてボンディングワイヤを使用した際の未溶断を熱硬化後のポーラス状態を利用して防止する。 (もっと読む)


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