【課題】１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができ、かつ、欠陥部周辺の汚染が小さなパターン修正方法を提供する。
【解決手段】このパターン修正方法では、フィルム３にレーザ光を照射して欠陥部２ａに応じた形状の溝３ｂを形成するとともに溝３ｂの底に貫通孔３ｃを形成し、溝３ｂの開口部を欠陥部２ａに所定の隙間を開けて対峙させ、溝３ｂを含む所定の範囲でフィルム３を基板１に押圧するとともに貫通孔３ｃを介して欠陥部２ａに修正ペースト１０を塗布し、フィルム３の復元力でフィルム３を基板１から剥離させる。したがって、貫通孔３ｃで修正ペースト１０の量を絞り、かつフィルム３と基板１の接触時間を短縮化するので、フィルム３と基板１の隙間への修正ペースト１０の侵入を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】微小クラックの発生しない安定した焼成結果を得ることのできる、微細パターン修正方法を提供する。
【解決手段】この微細パターン修正方法では、焼成する工程において、修正部の一方端から他方端までレーザ光の走査を繰り返すことによって修正部を焼成する。修正部において、レーザ光が照射された部分で発生した応力が、照射されていない部分に開放されるので、大きな応力は発生し難い。したがって、微小クラックの発生を防止することができる。また、レーザ光を修正部に照射するとき、レーザ光の走査速度の調整によって、修正部の温度を所定値以上に維持するために、修正部の全域をほぼ同じ温度に保ちながら焼成することができる。また、レーザ光を修正部に集光する対物レンズを移動させ、レーザ光のスポット径を小さく集光するため、より小さいレーザ出力で焼成することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の欠陥を修正するにあたり、大きい欠陥が存在したときでも、その修正を自動で行えるようにする。
【解決手段】欠陥修正装置１は、レーザ光を欠陥に照射する際に用いるリペア用対物レンズ３と、リペア用対物レンズ３よりも低倍率の観察用対物レンズ４とを有し、欠陥の抽出や、欠陥の位置を抽出する際には、観察用対物レンズ４の広い視野下で行い、この視野下で修正する位置を自動的に設定する。修正を行う場合には、リペア用対物レンズ３に切り換えてから、光軸ｎと、修正する位置とが一致するように移動させた後に、レーザ光を照射する。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の突起部を簡易に消滅させることができるＰＤＰ用基板構体を提供する。
【解決手段】本発明のＰＤＰ用基板構体の製造方法は、基板上の電極を覆う誘電体層１３の表面の突起部１５上に前記誘電体層の材料よりもレーザー光を吸収しやすいレーザー光吸収物質１７を存在させ、前記レーザー光吸収物質に前記レーザー光１４を照射し、この照射によって前記レーザー光吸収物質に発生する熱によって前記突起部を溶融させて平坦化する工程を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】目標位置と塗布位置の位置ずれを容易に補正することが可能なパターン修正装置を提供する。
【解決手段】このパターン修正装置１は、補正値の更新を行なう補正モード時に、ミラー５１のテスト領域５１ａの目標位置Ｐ１に修正インク４９を塗布し、インク塗布前後のテスト領域５１ａの画像に基づいて修正インク４９が実際に塗布された塗布位置Ｐ２を検出し、目標位置Ｐ１と塗布位置Ｐ２との位置ずれ量を検出し、その検出結果に基づいて補正値を更新する。したがって、パターン修正装置１自身が補正値を更新するので、作業者が補正作業を行なう必要がない。 （もっと読む）

【課題】テスト基板を容易に搭載することが可能なパターン修正装置を提供する。
【解決手段】このパターン修正装置は、電極４１のオープン欠陥４１ａを修正する欠陥修正時に被修正ガラス基板６が搭載されるＹ軸テーブル９と、修正ペースト４０の塗布条件を設定するためのテスト時にテスト基板４２が搭載されるサブテーブル４３と、欠陥修正時はオープン欠陥４１ａに修正ペースト４０を塗布し、テスト時はテスト基板４２に修正ペースト４０を塗布する修正液塗布機構４とを備える。したがって、サブテーブル４３を装置外部に近い位置に設けることにより、テスト基板４２を容易に搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射で除去された欠陥部の周辺に付着した残渣を正常部分にダメージを与えることなく容易かつ迅速に除去することが可能なパターン修正方法を提供する。
【解決手段】このパターン修正装置１では、ガラス基板２３上に形成された画素１９に発生した異物欠陥２２にレーザ光αを照射して画素１９に矩形状の孔１９ａを開け、円柱状の粘着材３０を押圧して孔１９ａの周辺に付着した残渣２５を除去し、孔１９ａに修正インク３３を塗布する。したがって、低パワーのレーザ光を照射して残渣２５を除去する場合に比べ、正常部分に与えるダメージが小さくて済む。 （もっと読む）

【課題】塗布した修正液の硬化条件を容易に設定することが可能なパターン修正装置を提供する。
【解決手段】このパターン修正装置は、電極１５のオープン欠陥１５ａに修正ペースト１４を塗布する修正液塗布機構４と、塗布した修正ペースト１４からなる修正層１４Ａにレーザ光を照射して硬化させる修正液硬化用光源５と、光源５から修正層１４Ａに照射されるレーザ光の光強度を検出する光強度検出器１６とを備える。したがって、修正層１４Ａを硬化させるのに最適な条件を１台の装置で設定し、その条件における光源５の光強度を検出しておけば、他の装置においても光源５の光強度を合わせれば最適条件を実現できる。 （もっと読む）

【課題】１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができ、かつ、欠陥部周辺の汚染が小さなパターン修正方法を提供する。
【解決手段】この発明に係るパターン修正方法では、貫通孔３Ｂａを開けた下方フィルム３Ｂの上に貫通孔３Ａａを開けた上方フィルム３Ａを重ね、孔３Ｂａの開口部を欠陥部２ａに所定の隙間を開けて対峙させ、修正ペースト１０が付着した塗布針９先端で孔３Ａａ，３Ｂａおよびその周辺を基板１に押圧して欠陥部２ａに修正ペースト１０を塗布する。したがって、修正ペースト１０の一部を２枚のフィルム３Ａ，３Ｂの隙間１１に吸い込ませ、基板１とフィルム３Ｂの隙間に修正ペースト１０が吸い込まれることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができ、かつ、欠陥部周辺の汚染が小さなパターン修正方法を提供する。
【解決手段】この発明に係るパターン修正方法では、帯状の貫通孔３Ｂａを開けた下方フィルム３Ｂの上に帯状の貫通孔３Ａａを開けた上方フィルム３Ａを重ね、孔３Ａａと３Ｂａを略直交させ、孔３Ｂａの開口部を欠陥部２ａに所定の隙間を開けて対峙させ、修正ペースト１０が付着した塗布針９先端で孔３Ａａ，３Ｂａおよびその周辺を基板１に押圧して欠陥部２ａに修正ペースト１０を塗布する。したがって、修正ペースト１０の一部を２枚のフィルム３Ａ，３Ｂの隙間１１に吸い込ませ、基板１とフィルム３Ｂの隙間に修正ペースト１０が吸い込まれることを抑制できる。 （もっと読む）