【課題】基板に形成される配線パターンの引出し効率を向上することによつて基板構成を簡易化し得る半導体装置を提案する。
【解決手段】半導体素子１１及び配線基板２０間に介挿され、半導体素子１１の電極１２及び配線基板２０のランド２１を導体部によつて導通接続する半導体装置１０の介挿基板１０Ｄにおいて、複数の導体部の配線基板２０の複数のランド２１との接合部にそれぞれ形成された複数の介挿基板ランド１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃを複数の配列間隔ＰＡ、ＰＢ、ＰＣで格子状に形成することにより、介挿基板ランド１６Ａ間に形成される配線パターンＬ１３を必要に応じて複数形成することができる。また、これに応じて配線基板２０においてもランド２１Ａ間に形成される配線パターンＬ２３を必要に応じて複数形成できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＴＡＢ実装工程においてボンディングツ−ルの熱及びＩＣステ−ジの熱のどちらか、或いは両方を利用することで、従来のモ−ルド工程をインナ−リ−ドボンディングと同時に行い、工程の短縮をするものである。
【解決手段】ＴＡＢテ−プの接着材として、厚くした熱可塑性樹脂を使うか或いは、モ−ルドチップをＩＣ上に搭載したものを使用し、ボンディング時のツ−ル熱、或いはボンディング時の熱とＩＣステ−ジの熱の両方を使いそれぞれの樹脂を軟化させ、ボンディング後のインナ−リ−ド部及びＩＣチップ側面を被覆させてモ−ルドすることで、従来のようなモ−ルド工程を無くすことを可能にした。 （もっと読む）

【課題】 実装基板へのチップ実装に先立って、はんだバンプの形成プロセスに起因するはんだバンプの接合不良を検出し、その接合特性の良否を簡便かつ高感度に判定することが可能な半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 デバイス・チップ２１は、半導体基板１１表面に形成されたＬＳＩの外部接続端子としてのＡｌ電極パッド１２上に、Ｃｒ膜／Ｃｕ膜／Ａｕ膜の３層構造のＢＬＭ膜１６を介して９７％Ｐｂ−３％Ｓｎ合金を構成材料とするはんだボールバンプ２０が形成されている。このはんだボールバンプ２０にハサミ状の物理測定プローブ３１を固着させた後、図中の矢印方向に上昇させる。この結果、はんだボールバンプ２０は上方に引っ張られ、遂には下地のＢＬＭ膜１６近傍から破断される。そして、ボールバンプ２０の引張り破壊強度とバンプ破断面の状態とに基づいてはんだボールバンプ２０の接合特性の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた半導体プラスチックパッケージを得る。
【解決手段】 金属芯プリント配線板を用いるボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージであって、該金属芯の一部が表面の一部に複数個円錐台形状に凸となっており、この台形部上に熱伝導性接着剤又はハンダを付着しており、これが加熱、加圧下に積層成形する時に、半導体チップ搭載金属箔裏側に接着して接続が良好となり、この上に固定された半導体チップと、その周囲の回路導体がワイヤボンディングで接続され、表裏の回路が熱硬化性樹脂で絶縁されたスルーホール導体で結線され、1 個以上のスルーホールが直接金属板に接続しており、半導体チップ部が樹脂封止されてなる半導体プラスチックパッケージとする。
【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産性にも適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージを得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 従来のフリップチップ接続では、封止材として熱可塑性樹脂材を用いる場合に、その熱膨張率が原因となって加熱冷却後において半導体装置あるいは回路基板の界面においてクラックが発生する等の問題があった。また、半硬化の熱硬化性樹脂を用いる場合には、取り扱い性、保管性に問題があった。
【解決手段】 上記課題を解決するための本発明は、中間材３１を挟んでその両面を熱可塑性樹脂材３２により積層形成した構造であることを特徴とする半導体装置用封止材料３である。また、半導体装置１０と回路基板２０とをフリップチップ接続することにおいて、該回路基板上１０の該半導体装置搭載領域２２に、熱膨張率あるいは弾性率を所望の値にコントロールした上記半導体装置用封止材料３を貼り付ける工程を含むことを特徴とするフリップチップ接続方法である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、リール トウ リール工程により作成したテープＢＧＡを個々に分割した後の基材の反りを防止することを可能とし、かつ実装工程において搬送もしくは組み付ける際のハンドリング操作を容易に行うことのできるテープキャリアを提供することを課題とする。
【解決手段】 中央に開口部が設けられた結晶化カーボングラファイト繊維を無方向性カーボンでコンポジット化した材料、およびこれらに金属箔をラミネートした複合材料等で作成された補強板と、配線パターンが形成され、両端にリールトウ リール搬送用のスプロケットホールを有し、中央に半導体チップ搭載部を有する樹脂フィルムを用い、該樹脂フィルムの半導体チップ搭載部と該補強板の開口部が同芯軸上になるように位置をあわせして張り付ける。なお、上記配線パターンが形成された樹脂フィルムは従来のＴＡＢテープ、フレキシブルプリント配線板用の樹脂フィルム基材が使用できる。そして、この補強板付きテープを用いて半導体装置を組み立てる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板に半導体チップを実装し、その半導体チップを樹脂封止してなるハンダバンプ付き半導体装置において、半導体チップの熱放散性を下げることなく、ＰＢＧＡおよびＦＣＢＧＡが吸湿した状態で加熱しても、半導体チップが配線基板とダイボンド剤の界面、または半導体チップおよび配線基板と封止樹脂との界面で剥離せず、さらにポップコーン現象が発生しない信頼性の高い半導体装置およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 配線基板上に形成した配線を保護するためのレジストおよび半導体チップ上の回路素子を保護するための樹脂膜を、露光現像により開口できる最小の開口径よりも小さい開口径で露光現像することで表面に凹凸を形成することができ、トランスファモールド、ダイボンド剤、封止樹脂との接着力を向上させ、従来発生していた封止樹脂の剥離や、ポップコーン現象などの不良を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも面積を縮小化したＣＣＤ付半導体装置、及び該半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 多層基板１１０と、周辺回路用半導体チップ１１１と、ＣＣＤ型固体撮像素子１１２とを備える。上記多層基板は、対向する一方の側面に上記周辺回路用半導体チップがフリップチップ装着される第２パッド電極１２４及び第１パッド電極１２５を有し、他方の側面に第３パッド電極１２６を有する。多層基板にフリップチップ装着された周辺回路用半導体チップ上にＣＣＤ付固体撮像素子を配置することから、多層基板の厚み方向に直交する方向への半導体装置の広がりを縮小でき半導体装置全体の面積を縮小することができる。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤボンディング性が良く、信頼性の良いボンディングパッドを有する半導体装置の積層配線の配線構造およびボンディングパッド開口形成法を提供する。
【解決手段】 ＴｉＮ膜１３とＡｌ合金膜１４とＡｌ₂ Ｏ₃ 薄膜３１とＴｉＮ膜１５とにより積層配線３０を構成し、プラズマエッチング法により、積層配線３０上のプラズマＳｉＮ膜１７およびＣＶＤＳｉＯ₂ 膜１６と、ＴｉＮ膜１５と、Ａｌ₂ Ｏ₃ 薄膜３１をエッチングして、ボンディングパッド部１にボンディングパッド開口３２を形成する。 （もっと読む）