【課題】 半導体装置の表面に設けられた接続端子とプリント配線基板の配線との電気的接続の信頼性を向上する。
【解決手段】 配線接続部２を有する配線がプリントされたプリント配線基板１に、配線接続部２に対応して形成されたＡｕスタッドバンプ４を半導体基板３の表面に有する半導体装置をフリップチップアタッチにより実装する。プリント配線基板１と半導体基板３との接合材料として異方性導電樹脂フィルム５を形成し、異方性導電樹脂フィルム５として、Ａｕスタッドバンプ４の材料である金の熱膨張係数と同等、またはそれ以下の熱膨張係数を有する材料を用いる。 （もっと読む）

【課題】 多層樹脂プリント配線板11に弾性表面波フィルタ13a,13b をフェースダウン実装する。これらフィルタを空間17を形成した状態で金属製の蓋15で覆う。フィルタ13a 裏面と蓋15の内面との間に熱伝導部材19を設ける。このような電子装置の放熱効率を高める。
【解決手段】 配線板11の、蓋15の縁部15a が接する領域でかつ空間17内を除いた領域に、フィルタ13a から蓋15に伝わる熱を配線板11の裏面に伝えるため内壁を金属31a で被覆した少なくとも１個のスルーホール31を設ける。配線板11の裏面に、前記スルーホール31に接続されている、導体層で構成した放熱部33を設ける。 （もっと読む）

【課題】 特にＣＳＰ型の半導体パッケージにおいて、その厚みを抑え、放熱性を向上すると共に、実装できる接続端子数を多く確保する。
【解決手段】 本発明は、第一の面に複数の導体リード７を備える絶縁基板３を含む。主面１ａに複数の電極パッド２を備える半導体チップ１は、その主面を上記第一の面に向けて上記絶縁基板３上に搭載される。絶縁基板３は、第二の面側に導体リードのインナーリード７ａ及び複数の電極パッド２を露出させる開口４及び５を備える。上記開口４及び５を通して伸びる導体ワイヤ９により、インナーリード７ａと電極パッド２とが接続される。導体リードのアウターリード７ｂには、外部接続端子１１が接続される。 （もっと読む）

【課題】 低コストで、動作周波数が高い、放熱が速い、信頼性が高いなどのメリットを有する二重モードマイクロ波／ミリメートル波集積回路パッケージを提供する。
【解決手段】 基板１９上に、接地面としての上部金属区１５、信号入力部及び出力部としての金属帯１１及び１２、電子回路が形成されたチップ１６、これらを封止する封止樹脂部１７及び樹脂キャップ１８を備える。パッケージ構造にビアホール１１１、１１２、１５１〜１５６を有するので、周辺へ放熱しやすい。また、パッケージ全体が導波管方式に適合するように設計できるので動作周波数が高く、普通の場合でも３０GHz以上の動作周波数は簡単に達成される。また、マイクロストリップと共平面導波管との二つの動作方式を同じ構成で提供できる。 （もっと読む）

【課題】 製造工程数及び製造コストを抑制することのできる異方性導電膜付回路基体及び回路チップ並びにその製法を提供する。
【解決手段】 シリコン基板１上に導電性粒子を含む感光性の接着剤溶液２を塗布し、シリコン基板１上に塗布された接着剤溶液２を半硬化させる。リソグラフィ技術により、シリコン基板１上に形成された各回路領域１ａ間のスクライブライン５上の異方性導電膜２Ａと、各回路領域１ａの中央部分６の異方性導電膜２Ａを除去する。その後、シリコン基板１をチップ状に切断し、異方性導電膜２Ａ付のチップ１０を得る。 （もっと読む）

【課題】 ボール部のつぶれ形状が真円で、かつ直進性の高い堅固なループ部を形成し、半導体素子の組立における樹脂モールド工程でのワイヤー流れを低減するＡｕボンディングワイヤーを提供する。
【解決手段】 Ｂｅを８〜２０重量ｐｐｍと、Ｃａを５〜２０重量ｐｐｍとを含有するＡｕボンディングワイヤー。また、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｎｂ、Ｐｄ、ＴａおよびＰｔのうち１種または２種以上を合計で３〜４５重量ｐｐｍか、Ｙ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、ＹｂおよびＬｕのイットリウム族からなる元素群のうち１種または２種以上を合計で０．５〜３０重量ｐｐｍか、Ｓｎを２〜５０重量ｐｐｍかのいづれかを含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】 複数のチップ部品を搭載したマルチチップモジュールをＢＧＡ半田ボールを用いてマザーボードに実装する際に、ＢＧＡ半田ボールの潰れによりマルチチップモジュールの自重による沈み込みが生じ、チップ部品がマザーボードの配線パターンに接触して短絡することがある。
【解決手段】 基板１にチップ部品２，３を搭載したマルチチップモジュールＭＣＭをＢＧＡ半田ボール４によりマザーボード５に実装した状態で、チップ部品３はマザーボード５に形成したダミーパッドとしての実装パッド６ｂに当接された状態とする。チップ部品３とマザーボード５との間にクリアランスを設ける必要がなく、実装構造の高さ寸法を低減でき、かつチップ部品３とマザーボード５上の配線６との短絡が防止できる。クリアランスを確保するためにＢＧＡ半田ボール４を必要以上に大径化する必要がなくなり、また金属コアを内在するＢＧＡ半田ボールを使用する必要がなくなり、実装構造の小型化、構成の簡易化が実現される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、接続端子とパッドとの半田付け部が見えなくとも、半導体素子にジャンパー線を容易に接続することができ、作業性を改善できる面実装形半導体パッケージを得ることにある。
【解決手段】面実装形半導体パッケージ12は、半導体素子19が実装されたプリント基板18と；プリント基板の裏面にマトリックス状に並べて配置され、半導体素子に電気的に接続された多数の半田バンプ25と；を備えている。プリント基板は、半田バンプが配置されたエリア63よりも外側に張り出す延長部64を有している。この延長部の回路基板11とは反対側の表面には、上記半導体素子に接続された多数の中継パッド67が配置されている。 （もっと読む）