【課題】 電源−グランド間の配線抵抗による電源電圧降下を少なくする。
【解決手段】 グランド配線１８に導通する２本のビア２１，２２をセラミック基板１１の下面に導出する。セラミック基板１１の下面にヒートシンク２３をろう材２４で接合し、上記ビア２１，２２間をヒートシンク２３とろう材２４とで導通させる。これにより、ビア２１→ヒートシンク２３→ろう材２４→ビア２２で形成される導通路２５がグランド配線１８に対して並列に接続された形態となる。ヒートシンク２３とろう材２４は、セラミック基板１１内のグランド配線１８の導体パターンと比較して導体断面積が格段に大きく（抵抗値は導体断面積に反比例する）、しかも、ヒートシンク２３とろう材２４は、セラミック基板１１の焼成温度とは関係なく低抵抗率の金属を用いることができるので、電源−グランド間の配線抵抗を低下させることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明はチップスケールパッケージに関し、サイズを小さくすることを課題とする。
【解決手段】 搭載される予定の一の半導体素子の大きさに対応する大きさを有し、下面に半田ボール３４を複数有する矩形状の一のセラミック基板３１と、半導体素子ボンディングによりセラミック基板の上面に搭載してある矩形状の一の半導体素子１１と、半導体素子とセラミック基板との隙間に充填してあり、半導体素子を基板に接着しているエポキシ樹脂部３６とを有する。半導体素子１１は、その中心が基板の中心より一のコーナ側にずれて位置している。半導体素子の隣合う二辺１１ａ，１１ｂが、基板の隣合う二辺３１ｄ，３１ｅと一致している。エポキシ樹脂部３６を形成するための張り出し部分３１ｈ，３１ｉは、半導体素子の四辺のうちの二つの辺１１ｃ，１１ｄに沿って存在し、残りの二つの辺１１ａ，１１ｂに沿う部分には張り出し部分が存在しないよう構成する。 （もっと読む）

【課題】 配線部品の半導体チップエリア内に外部接続端子を形成した構造とすることにより、半導体装置の小型化を可能とする。
【解決手段】 外側絶縁材層とチップ側絶縁材層との間に配線パターンを形成し、チップ側絶縁材層側に内部接続領域を設けるとともに外側絶縁材層側に外部接続端子を設けた配線板と、表面に電極を有し裏面が配線板のチップ側絶縁材層に接合された半導体チップと、半導体チップの電極と配線板の内部接続領域とを接続するワイヤと、半導体チップとワイヤとを樹脂により配線板上に封止する樹脂封止部とから構成し、配線板は、半導体チップの周辺部に内部接続領域を形成し、内部接続領域よりも半導体チップの中央寄りに配線パターンと外部接続端子とを形成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップと配線基板間にせん断力が生じても半導体チップを接着剤樹脂組成物を用いて直接樹脂基板または樹脂絶縁膜に接着する構造で接着力を高めているため剥離することがない半導体装置を提供。
【解決手段】 絶縁基板１上に半導体チップ８の各電極を電気的に接続するための接続電極４と、この接続電極と樹脂基板裏面に配置するハンダボール端子１２を接続するための電気的経路と、この電気的経路を保護するための樹脂絶縁膜６と、半導体チップを接着剤を用いて樹脂基板上に直接固着するための接続電極と電気的経路と樹脂絶縁膜の開口部１４を有する。 （もっと読む）

【課題】 ＴＡＢテープの欠点を、１検査ステージで精度よく行うことができ、表裏両面について検査でき、しかも安定した高精度の判別処理が可能な、ＴＡＢテープの検査装置、方法、さらには実装ＴＡＢテープの製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】 ＴＡＢテープを搬送する手段と、装置の基準位置とＴＡＢテープ回路パターン相互の位置決め手段と、ＴＡＢテープの表側に配置した照明手段と、該照明手段により照明される面と同じテープ面の画像を採取する画像採取手段と、該画像を処理して欠点の有無を判別する判別処理手段を有するＴＡＢテープ検査装置であって、処理画像が青色画像、緑色画像、両者よりなる色画像であることを特徴とする、ＴＡＢテープの検査装置。 （もっと読む）

【目的】 装置の停止による装置稼動率の低下を防止する。
【構成】 独立動作が可能な第１，第２のボンディングヘッド１２，１４を有し、第１，第２のボンディングヘッド１２，１４はそれぞれボールネジ１５，１６により駆動できるように連結されている。また各ボンディングヘッドのＹ方向の位置補正は、Ｙテーブル１７により行なわれ、Ｘ方向の位置補正は、ボールネジ１５，１６の移動により行なわれる機構を有している。この構成により、稼動中のボンディングヘッドにトラブル等の異変が起こっても、待機させているボンディングヘッドを移動させ、ボンディング動作させるとともに、トラブルを起こしたボンディングヘッドを退避させ、ボンディング動作中に修復することができ、装置自体を停止させることなく、連続でボンディング稼動することができる。 （もっと読む）

【目的】ガラスエポキシ基板１にハンダによるフリップチップ接続し、チップパッドの内側を熱伝導性・熱可塑性樹脂９で基板と接着する構造である。また、表に露出したチップ裏面に金属又はガラスエポキシ基板のキャップ７を熱伝導性・熱可塑性樹脂で接着し、このキャップ７の周囲でも熱伝導性・熱可塑性樹脂９で接着封止する。
【効果】低価格、低熱抵抗、温度サイクルに強い高信頼のパッケージが実現出来る。 （もっと読む）