【目的】 高周波回路に対応でき、かつフリップチップによりＩＣチップを搭載する場合に、優れた放熱性が得られる配線用基板を得る。
【構成】 シリコン基板２上に複数の導電層からなる配線層７を有し、かつフリップチップ用のバンプ８を有する配線用基板であって、該バンプ８が配線層７の最内層の導電層６に接続している。 （もっと読む）

【目的】多品種の半導体チップへの容易な適用とボンダ設備やバンブ材料及びバンブ形成コストの低減を可能とし信頼性の高いＴＡＢパッケージを容易に実現する。
【構成】フイルムリ−ドへのバンプ転写をリード７に対して一本づつ熱圧着して行うと同時に、半導体チップの電極と前記バンプ５を転写したフイルムリ−ドの接合をリードに対し一本づつ超音波振動と加熱、加圧を加えてリードを半導体チップの電極に接合する。また、その際に用いるボンディングツール８の構造を加熱部と超音波振動部および加圧部に分離、独立した構造にする。
【効果】低温、低ストレスで信頼性の高い接合を容易に得られる。基板上のバンプ形成の配列がチップ電極と相対させる必要性がなくなり、バンプの配列を格子状に形成でき、半導体チップの品種交換が短時間で容易に実施できる。 （もっと読む）

【目的】 この発明は、ＬＯＣ構造を有する半導体装置において、より厚みの薄いかつ電気的特性の優れた半導体装置を得ることを目的とする。
【構成】 ＴＡＢテープ１０を使用し、かつ複数の接地パッド２および複数の電源パッド３を半導体チップ１上にそれぞれ一列に配列しその両側に信号パッド４をそれぞれ一列に配列し、接地パッド２および電源パッド３の列に沿って延びるようそれぞれ接地用共用リード６および電源用共用リード７を設け、複数の接地パッドおよび複数の電源パッドがそれぞれ一括して共用リードに直接接続させるようにした。 （もっと読む）

【目的】 電子部品例えば半導体チップと配線基板の接続部分における高さを、短絡現象を生じさせることなく十分に確保できるようにして、配線基板の高密度実装、多機能化を促進させる。
【構成】 絶縁性基材１上に導体層をパターニングして配線パターンと共にランド２を形成した後、ランド２以外の部分にソルダーレジスト３を被覆・形成し、このランド２上にめっき等の析出法やスタッドバンプ等を用いて選択的に高融点金属等４を形成する。そして、この高融点金属等４上にめっき等の析出法やＤｉＰ、スタッドバンプ等を用いて低融点金属等５を形成して構成する。 （もっと読む）