【課題】基材への含浸性が良好で、難燃性、低熱膨張性、ドリル加工性、及びデスミア耐性に優れるプリプレグを作製でき、表面のスジ状ムラの発生が非常に少ない金属張積層板を作製できる、シリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記エポキシ樹脂組成物又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属積層板、前記プリプレグ、及び前記エポキシ樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径１μｍ〜１０μｍのシリコーンゴム微粒子と、平均粒子径０．２μｍ〜５μｍのベーマイト微粒子と、平均粒子径１０ｎｍ〜１００ｎｍのシリカナノ粒子と、を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有し、第１樹脂層２１の厚さと第２樹脂層２２の厚さとが異なっている。第１樹脂層２１を構成する樹脂材料２と第２樹脂層２２を構成する樹脂材料２の少なくとも一方は、シアネート樹脂、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂から選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子で発生した熱を迅速に奪い、半導体素子の発熱量が大きい場合においても高い放熱性を確保できる半導体実装構造体を提供する。
【解決手段】 半導体実装構造体（１００‘）は、基板（１０４）と、側面に凹凸部（１２０）が設けられたシリコン基板（１０３）と、シリコン基板（１０３）の上に実装された半導体チップ（１０１）と、半導体チップ（１０１）と覆おうと共にシリコン基板の上面を封止する絶縁層（１０５）とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線構造を支持体の縁の近くに配置しなければならないという欠点を有していない、実装がしやすい新しい配線構造を見つけ、そのような構造を形成するための方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、少なくとも１つの穴が形成されている支持体（２００）を備える配線デバイスであり、穴は閉じた外形を形成する、キャビティ（２０３）によって形成される壁と、そのキャビティと連通する１つまたは複数のスロット（２０５ａ〜２０５ｂ、２１５ａ〜２１５ｂ）とを有し、スロットは支持体の主平面と非ゼロの角度をなす方向に延在し、複数の導電要素（２１４）は穴の少なくとも１つの壁に位置して穴部分を貫通し、導電要素はそれぞれ支持体のいずれかの側に配置されている導電性領域同士を接続することが意図されており、前記スロットの少なくとも１つは前記導電要素の２つを互いから隔てる配線デバイスに関する。 （もっと読む）

【課題】導電性を兼ね備えた、接着力の高い電気導電用配線、及び、それを用いた回路基板や半導体パッケージを提供する。
【解決手段】印刷法により予め基板上に形成された配線と、前記配線を被覆するように形成された硬化性樹脂からなる電気導通用配線であって、前記配線が、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｏの内少なくとも一つ以上の元素を含む配線である、電気導通用配線。 （もっと読む）

【課題】電子部品の下面と搭載部との間に充填されるエポキシ樹脂が搭載部の外側に流れ出すことを効果的に抑制できる電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなり、複数の電極３ａが下面に形成された電子部品３を搭載するための搭載部１ａを上面に有する絶縁基体１と、搭載部１ａに形成された、電子部品３の電極３ａに対向して導電性接続材４を介して接続される電極パッド２とを備え、電子部品３の下面と搭載部１ａとの間にエポキシ樹脂５が充填される電子部品搭載用基板９であって、絶縁基体１の上面の搭載部１ａを取り囲む部位は、シリコーンオイルの分子が付着して疎水性になっている電子部品搭載用基板９である。搭載部１ａを取り囲む絶縁基板１の上面が疎水性とされているため、極性基を有するエポキシ樹脂５が搭載部１ａの外側に流れ出ることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】応力緩和性に優れた低弾性接着剤及びこれを用いた積層物を提供する
【解決手段】ガラス転移温度が０℃以下で、−６５℃の貯蔵弾性率が１×１０^９Ｐａ以下の低弾性材料であることを特徴とする電気回路、金属箔又は回路基板と放熱板とを接着するための低弾性接着剤である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて（ｄ）フィラー及び／又は（ｅ）硬化促進剤を含有する接着剤組成物；
（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤と（ｄ）フィラーを混合した後、それらの混合物に（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物を混合することからなる接着剤組成物の製造方法；
前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム；
配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板；並びに
前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】安価で、かつ信頼性が高い導電性領域を有する絶縁層、及び電子部品、並びにこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電性領域を有する絶縁層１０は、表裏両主面を電気的に接続する導電性領域４０と、表裏両主面を電気的に絶縁する絶縁性領域４１とを備える。導電性領域４０は、絶縁性樹脂２中に含有する導電性粒子３を接触、若しくは融着させることによって形成される。一方、絶縁性領域４１は、絶縁性樹脂２中に複数の空隙４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ基板や表面実装型ＬＥＤにおける電気絶縁層などに有用な放熱性を持ち、解像性に優れた絶縁性光硬化性熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 １分子内にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を含む樹脂、光重合開始剤、光重合性モノマー、酸化アルミニウム、酸化チタン、エポキシ化合物、および有機溶剤を含み、酸化チタンの含有率が前記樹脂１００質量部に対して３〜２３質量部であることを特徴とする絶縁性光硬化性熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）