【課題】ビアを持ったシリコン配線基板に対して、配線として用いられる銅との密着力が強く、導電性を損なわず、配線として用いられる銅がシリコン基板中に拡散することを抑制することを可能にするシリコン配線基板を提供するものである。
【解決手段】シリコンを支持体とする基板上に、配線層と、絶縁層と、保護層から形成されており、基板の表裏を貫通する穴が少なくとも１つ以上あり、穴の側壁には配線層と同じ銅もしくは銅合金によって導通が得られているシリコン配線基板において、絶縁層が、二酸化ケイ素または絶縁性樹脂のいずれか一つにより形成されており、保護層が、少なくともニッケルとホウ素を含む金属であり、保護層の厚さが配線層の厚さ以下で形成されており、且つ、配線および電極が保護層によって覆われることなく少なくとも１つの面で露出していることを特徴とするシリコン配線基板である。 （もっと読む）

【課題】織物型電子素子パッケージ及びその製造方法、
実装方法を提供する。
【解決手段】織物型電子素子パッケージは、織物ベース１０２と、前記織物ベース１０２の上段に形成される織物型電子素子及び、終端接点１０６ａを有する多数の伝導性パターン１０６と、前記織物ベース１０２の下段に形成される熱可塑性接着剤１０４と、前記熱可塑性接着剤１０４上にパターン形成され、それぞれ伝導性パターン１０６と対向する多数のマウンティングパッド１１０と、前記多数の伝導性パターン１０６の各終端接点１０６ａ、前記織物ベース１０２及び前記熱可塑性接着剤１０４を貫通する形態で形成されて各伝導性パターン１０６と各マウンティングパッド１１０を電気的に連結させる多数のビアホール型連結部１１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 小型で性能が高い受動素子を備えた半導体装置を実現する。
【解決手段】 インダクタ１３などの受動素子が形成された絶縁基板１１を、第１の回路１２と電気的に接続された第２の回路２２が形成された半導体基板２１と積層して一体的に形成した半導体装置１０を構成する。これにより、受動素子の配線と基板間の寄生容量を低減し、配線の相互干渉を低減することができるため、受動素子の性能を向上させることができる。相互干渉を低減することができるため隣接する配線の間隔を狭くすることが可能で、アンテナの構成要素としてのインダクタ１３の専有面積を小さくすることができるので、半導体装置１０を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】熱サイクル負荷時において、回路層の表面にうねりやシワが発生することを抑制でき、かつ、セラミックス基板と回路層との接合界面に熱応力が作用することを抑制でき、熱サイクル信頼性に優れたパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一面に、アルミニウムからなる回路層１２が配設されたパワーモジュール用基板１０であって、回路層１２は、本体層１２Ｂと、前記一方の面側に露呈するように配置された表面硬化層１２Ａと、を有しており、回路層１２の前記一方の面におけるインデンテーション硬度Ｈｓが５０ｍｇｆ／μｍ^２以上２００ｍｇｆ／μｍ^２以下の範囲内に設定され、このインデンテーション硬度Ｈｓの８０％以上の領域が表面硬化層１２Ａとされており、本体層１２Ｂのインデンテーション硬度Ｈｂが、前記インデンテーション硬度Ｈｓの８０％未満とされている。 （もっと読む）

【課題】強磁性体がノイズ放射源から集めた磁気エネルギーを漏洩させることなく、隣接する回路に与える影響を排除することができる電磁ノイズ抑制体を提供する。
【解決手段】回路基板１０上に積層されたシート状の強磁性体８により構成される電磁ノイズ抑制体であって、前記強磁性体８は環状に形成されてその内部に収束した磁束を閉じ込めることにより、電磁ノイズを低減させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特性が良く、信頼性の高い電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成され、空洞部３２を有する層間絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃと、空洞部３２に収容された機能素子２０と、空洞部３２の上方に形成された第１被覆層４０と、空洞部３２の上方を避けて層間絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃの上方に形成された樹脂層５０と、第１被覆層４０の上方に形成された第２被覆層６０と、第２被覆層６０の上方に形成された金属層７０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の放熱機構を、半導体前工程以外に特別な処理を行うことなく、前記半導体基板の機械的強度を損なうことなく、且つ低コストに実現する。
【解決手段】半導体基板と、前記半導体基板に形成される素子が発生する熱を放熱する放熱機構とを備える半導体装置が提供される。前記放熱機構は、前記素子の周辺に形成され、前記素子が形成される前記半導体基板の表面に設けられた凹型部を有し、前記凹型部は、前記素子とモノリシックに、前記半導体基板の裏面に到達しないように形成され、前記凹型部には、前記半導体基板より熱伝導率の高い伝熱体が埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、基板の性能を向上させることにより回路配線のパターンの自由度を広げることが可能なプリプレグ、回路基板およびそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明のプリプレグは、シアネート樹脂および／またはそのプレポリマーと、無機充填材とを含む樹脂組成物を繊維基材に含浸させてなるプリプレグであって、前記プリプレグの面上で互いに直行するＸ、Ｙ方向を設定したとき、前記プリプレグを硬化してなる硬化物の３０〜１５０℃での、前記Ｘ方向の熱膨張係数［Ａｘ］が１０ｐｐｍ以下であり、かつ前記Ｙ方向の熱膨張係数［Ａｙ］が１０ｐｐｍ以下である。また、本発明の回路基板は、上記に記載のプリプレグの硬化物で構成されている。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の回路基板に半導体素子が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】特殊なモジュール及び従来の封止方法を必要としない平面式半導体指紋検出装置を提供する。
【解決手段】平面式半導体指紋検出装置において、複数の指紋検出素子はシリコン基板上に設置され、その上方に置いた指の紋様を読み取り、複数の電気信号を生成する。積層回路は、基板上に生成され、電気信号を処理する。複数の第一ボンディングパッドは基板上に位置し、且つ集積回路に電気的に接続されている。第一絶縁層は、第一ボンディングパッドの下方に位置する。複数の貫通電極は、基板を貫通し、且つそれぞれ第一ボンディングパッドに電気的に接続されている。第二絶縁層は、基板上に及び貫通電極と基板の間に形成されている。複数の第二ボンディングパッドは、第二絶縁層の背面に形成され、電極により第一ボンディングパッドにそれぞれ電気的に接続されている。保護層は、基板上に位置し、指紋検出素子を覆蓋することにより、平坦の外表面を形成し、指に接触する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップとワイヤボンドされる実装基板の設計自由度を向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】実装基板１は、厚さ方向に互いに並行して延在する複数の線状導体１１が形成された陽極酸化層１２と、陽極酸化層１２の主面上に形成された絶縁層１３と、陽極酸化層１２の裏面上に形成された絶縁層１４と、絶縁層１３に形成された開口部１５の陽極酸化層１２上に設けられたワイヤボンドパッド部１７と、絶縁層１４に形成された開口部１６の陽極酸化層１２上に設けられた端子部１８とを備えている。ここで、複数の線状導体１１は、一端部がワイヤボンドパッド部１７と接合され、他端部が端子部１８と接合されている接続部２１を有しており、ワイヤボンドパッド部１７、接続部２１、および端子部１８は、陽極酸化層１２の平面視で同位置にある。 （もっと読む）