【課題】反りの発生を抑制できる回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板１は、基板２と、この基板２上に設けられたフラックス機能を有する化合物を含む樹脂層３とを備える。基板２の第一絶縁層２１の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ａ）が３０ｐｐｍ／℃以下、３ｐｐｍ／℃以上である。また、第二絶縁層２３の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ｂ）が（Ａ）よりも大きく、（Ａ）と、（Ｂ）との差が５ｐｐｍ／℃以上、３５ｐｐｍ／℃以下である。 （もっと読む）

【課題】温度サイクルに対する接続信頼性が高い配線基板及び半導体装置、並びに配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１において、複数の配線層が積層されたパッケージ基板２を設け、このパッケージ基板２の最上層の配線層にマトリクス状に複数の搭載パッド５を設け、この搭載パッド５にハンダバンプ７を接続する。また、ハンダバンプ７を介して、パッケージ基板２上に半導体チップ９を搭載する。そして、パッケージ基板２の最上層の配線層を、反応型エラストマーと、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤と、を含有する、１０乃至３０℃の温度範囲におけるヤング率が１ＧＰａ以下の材料により形成するとともに、反応型エラストマーを、低シアネート基ポリアミドエラストマーで構成する。 （もっと読む）

【課題】紫外線を効率的に遮蔽しながら、低吸水性、かつ、高絶縁信頼性を有する回路基板用熱硬化性樹脂組成物を提供し、また、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明による熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ビスマレイミド化合物、（Ｂ）硬化性樹脂、並びに（Ｃ）硬化剤及び／又は（Ｄ）硬化触媒を少なくとも含む熱硬化性樹脂組成物であって、該（Ａ）ビスマレイミド化合物、該（Ｂ）樹脂、並びに該（Ｃ）硬化剤及び／又は該（Ｄ）硬化触媒の合計質量に対する該（Ａ）ビスマレイミド化合物の質量の割合が、２質量％から１２質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで簡易な工程により、パターンが制限されることなく裏面に電極を形成でき、金属基体を用いるため放熱性が良好な発光素子パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属基体１０に発光素子３０が実装されて樹脂２２で封止されている発光素子パッケージであって、金属基体１０の樹脂封止部には、少なくとも１つの独立した電極１０ａを含む電極パターンが形成されている。 （もっと読む）

【課題】揮発分の少ない均一な乾燥状態の厚い電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料を短時間で作製することが可能な電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料の製造方法とそれにより得られる電子部品を提供する。
【解決手段】溶剤に希釈したエポキシ樹脂組成物をキャリア材に塗布、乾燥して得た半硬化状態のキャリア材付きシート状エポキシ樹脂組成物材料を少なくとも２枚用意する工程と、これらのキャリア材付きシート状エポキシ樹脂組成物材料のうち２枚をシート状エポキシ樹脂組成物材料同士が接するように重ね合わせ、必要に応じてこの重ね合わせを複数回行うことにより、最終的にシート状エポキシ樹脂組成物材料を２枚のキャリア材の内側に全て重ね合わせてシート状エポキシ樹脂組成物材料の合計厚みが１５０〜５００μｍとなるように厚膜化させる工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを形成する際に、同時にデカップリングキャパシタを形成することで、配線基板の製造の手間とコストを大幅に削減することができる配線基板形成方法等を提供する。
【解決手段】シリコン基板２に筒状のビア絶縁部３ａ，３ｂ、及びビア導電部４ａ，４ｂを形成する工程と、ビア導電部４ａの周囲領域に積層され、ビア絶縁部３ａの筒状端部の全周に亘って接続する絶縁材を延在させて誘電部５ａを形成する工程と、ビア導電部４ｂの周囲領域に積層され、ビア絶縁部３ｂの筒状端部に一部が接触しないように絶縁材を延在させて絶縁部５ｂを形成する工程と、誘電部５ａ及び絶縁部５ｂの表面に積層されると共にビア導電部４ａ，４ｂに接続される配線部６ａ，６ｂを形成する工程とを含み、配線部６ａが電源と接続され、配線部６ｂがグランドと接続され、配線部６ａとシリコン基板２とで誘電部５ａを挟むキャパシタが形成される。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板と金属層との接合部に剥離を生じさせることなく金属層とヒートシンクとを接合して、接合信頼性を高めることができるパワーモジュール用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２の両面に金属層６，７が積層されるとともに、その一方の金属層７にヒートシンクが接合されたパワーモジュール用基板３であって、金属層７の側面部７ａから突出する突起部９が側面部７ａの全周にわたって設けられている。 （もっと読む）

【課題】低線熱膨張、かつ高いガラス転移温度を有するプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式１で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）硬化剤、及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とする樹脂組成物。


（Ｒ^１、Ｒ^２は、は、各々独立に、水素、又は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｒ^１、Ｒ^２の少なくとも１つは、疎水基であり、ｎは１〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】全体の大きさの小型化と高性能化を、従来よりも低コストで実現可能で、しかも、多品種少量生産製品や多品種小ロット生産量製品の迅速対応化が可能な実装体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実装チップ１１ijと、この実装チップ１１_ijの上面側に設けられたチップ収納凹部の内部に、上面がこの実装チップ１１_ijの上面と同一レベルとなるように埋め込まれた機能素子チップ２１，３１，４１と、この機能素子チップ２１，３１，４１のこの上面を含んで、この実装チップ１１_ijのこの上面の上に設けられた上面側配線用絶縁膜１１１と、この上面側配線用絶縁膜１１１上に配置され、この機能素子チップ２１，３１，４１と電気的に接続された上面側実装配線５７，５６，５２，５３，５８とを備える。 （もっと読む）

【課題】製造工程の簡略化を図ると共に、優れた高周波特性を示すインターポーザを提供する。
【解決手段】基板１１に貫通電極１２を設け、基板１１上に誘電体層１４Ａを形成したのち誘電体層１４Ａ上に配線１６Ａ，１６Ｂおよびアンテナ１７を形成する。次に、基板１１の下面および誘電体層１４Ａ上にそれぞれ誘電体層１４，１４Ｃを積層したのち、基板１１に凹部１９Ａを設けることにより、インターポーザ１０Ａが完成する。基板１１の上面側に半導体チップ２０を接合したのち、基板１１の下面側をプリント基板３０に実装する。基板１１上に半導体チップ２０とプリント基板３０とを接続するための配線１６Ａ，１６Ｂを設けたことにより製造工程が簡略化される。 （もっと読む）