【課題】デュアルインライン型のＩＣの電気特性を測定するときに使用するＩＣ測定用ソケットにおいて、大きさの異なるＩＣ１０ａ，１０ｂ，１０ｃでも一つのソケット本体１で共用でき、信頼性の高い測定を行なう。
【解決手段】ＩＣ１０ａ，１０ｂ，１０ｃのリード９ａ，９ｂ，９ｃが接触し得るようにリードの位置にまたがった長さのコンタクト部２ｂをもつコンタクトピン２を一つのソケット本体１に配置し、コンタクト部２ｂへのそれぞれのリード９ａ，９ｂ，９ｃの接触圧を一定に調節するために突起部１２ａ，１２ｂ，１２ｃの当接面１１ａ，１１ｂ，１１ｃとの段差Ｈを調節している。 （もっと読む）

【目的】 両面パッド形の電気部品に使用でき、薄型化および軽量化が可能でコンタクトピンの取付け作業性に優れた電気部品用ソケットを提供する。
【構成】 複数の上面用および下面用コンタクトピン１３，１４はブロック２０を上下に把持するクリップ部を有する。各コンタクトピンをブロックに装着した後、ブロックを押し下げて上面用および下面用コンタクトピンを同時にソケット本体１１に装着する。上面用コンタクトピンと下面用コンタクトピンとでＩＣモジュール１を挟持したとき、その挟持力の反作用で上面用および下面用コンタクトピンに互いに反対方向の曲げモーメントが生じでも、上面用および下面用コンタクトピンのクリップ部がブロックを上下に把持しているので、互いに反対方向の曲げモーメントをブロックを介して相殺させることができる。 （もっと読む）

【目的】着脱自在のフラットパッケージ型集積回路のリードを対応するプリント基板上のパターンに適性に接触させ、低価格で、交換作業が容易であり、且つ電気特性に優れ、多種の該集積回路に対して共用できる集積回路位置決め装置と、集積回路位置決め装置に対応可能な集積回路位置決め装置装着用プリント基板を提供することを目的とする。
【構成】プリント基板50上のソケット10の導入口22と位置決めピン23ａ，23ｂが、リード44を対応する接触部53ａに位置決めし、リード押さえ部材33とスプリング36がリード44を接触部53ａとの接触方向に押圧するので、多種のＩＣにソケット10を共用でき経済的である。また、コンタクトピンを設ける必要がないので低価格となり、インダクタンスの発生を防止して電気特性が向上する。また、該ピンのプリント基板50への半田付けも不要で、ソケット10を交換する際の作業が容易になる。 （もっと読む）

【目的】集積回路パッケージの放熱効果を促進させ、その性能の維持または向上と、併せて使用上の利便性向上を図る。
【構成】ＩＣ1 が、そのリードピン2 でソケット11に差し込まれる。このソケット11が、そのピン12でプリント配線板3 の接続箇所に差し込まれる。その結果、ＩＣ1 は、ソケット11を介してプリント配線板3 に接続されることになる。しかも、ソケット11は、それ自体または主要部が絶縁性をもつセラミックス等の熱伝導性の良い材料からなる。ＩＣ1 の発生する熱が、ソケット11から放熱されて自然空冷が促進される。 （もっと読む）

【目的】 類似した機能のメモリ装置に容易に差し替え可能とする。
【構成】 構成内容は異なるが、実装用の端子に対しピンコンパチブルとして互換性を保持する。基板１に代替え用の表面実装形のフラッシュＥＥＰＲＯＭ素子２ａ及び２ｂを実装し、対向するピンは相互の接続が最短距離となるように配置し、基板１に設けたピン３がピンコンパチブルとなるようにする。また、必要に応じてそのピン３をソケット５に挿入し、ソケット付きの状態で使用する。 （もっと読む）

【目的】 ＰＧＡ型のようなＩＣ部品を配線板に実装する場合に用いるピン型ソケットおよび集合型ソケットに効率のよい放熱効果をもたせ、ＩＣ部品の発熱対策にかかるコストを大幅に削減する。
【構成】 パッケージ１下面に多数のリードピン２が突設されたＩＣ部品をプリント配線板４に実装する際に使用する金属製の棒状の部品であって、プリント配線板４のスルーホール５を貫通して先端部８ａが下面側に突出するアンカーピン部８ｂと、このアンカーピン部８ｂの外径より太くてその上部に一体に連続している放熱柱部８ｃと、この放熱柱部８ｃの外周に付加された放熱促進手段と、前記放熱柱部８ｃの中心線に沿って形成されて上端面に開口しており、前記ＩＣ部品の前記リードピン２が嵌入されるリードピン挿入穴８ｄとを有する。 （もっと読む）