電気部品用ソケット
【目的】 両面パッド形の電気部品に使用でき、薄型化および軽量化が可能でコンタクトピンの取付け作業性に優れた電気部品用ソケットを提供する。
【構成】 複数の上面用および下面用コンタクトピン１３，１４はブロック２０を上下に把持するクリップ部を有する。各コンタクトピンをブロックに装着した後、ブロックを押し下げて上面用および下面用コンタクトピンを同時にソケット本体１１に装着する。上面用コンタクトピンと下面用コンタクトピンとでＩＣモジュール１を挟持したとき、その挟持力の反作用で上面用および下面用コンタクトピンに互いに反対方向の曲げモーメントが生じでも、上面用および下面用コンタクトピンのクリップ部がブロックを上下に把持しているので、互いに反対方向の曲げモーメントをブロックを介して相殺させることができる。
【構成】 複数の上面用および下面用コンタクトピン１３，１４はブロック２０を上下に把持するクリップ部を有する。各コンタクトピンをブロックに装着した後、ブロックを押し下げて上面用および下面用コンタクトピンを同時にソケット本体１１に装着する。上面用コンタクトピンと下面用コンタクトピンとでＩＣモジュール１を挟持したとき、その挟持力の反作用で上面用および下面用コンタクトピンに互いに反対方向の曲げモーメントが生じでも、上面用および下面用コンタクトピンのクリップ部がブロックを上下に把持しているので、互いに反対方向の曲げモーメントをブロックを介して相殺させることができる。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣチップ、チップオンボードモジュール等の電気部品と回路基板とを電気的に接続するために使用される電気部品用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣチップ、マルチ・チップ・モジュール（ＭＣＭ）等の電気部品を回路基板上に実装する場合、電気部品の端縁に沿って配列された電極パッドを半田付け等で直接回路基板上に接続固定するのが一般的である。しかし、例えば電気部品を試験のために回路基板に接続する場合や、容易に部品交換できるように電気部品を回路基板上に実装する場合や、半田付け時の熱が内部回路に悪影響を及ぼす虞れのある電気部品を回路基板上に実装する場合、従来より電気部品用ソケットが用いられている。
【０００３】従来の一般的な電気部品用ソケットにおいては、電気部品の電極パッドまたはリード端子に接触させるためのコンタクトピンがソケット本体の上面に開口形成した溝穴に上から圧入保持される。この種のソケットにおいて、コンタクトピンの本数が増大し、コンタクトピンの間隔が狭まくなると、コンタクトピンの組み付けが困難となる。そこでで、かかる問題に対処すべく、予めコンタクトピンを組み込んだブロックをソケット本体に組み込む方式が提案されている（特開平５−１２１５９５号公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、電極パッド数の増大に伴い、電極パッドを絶縁基板の上面と下面とに上下間で千鳥状に並設したいわゆる両面パッド形の電気部品（ＩＣモジュール等）が使用されつつある。このような両面パッド形の電気部品に用いるための電気部品用ソケットにおいては、多数の上面用コンタクトピンと多数の下面用コンタクトピンを交互に並設する必要があり、コンタクトピンの間隔がさらに狭くなるので、コンタクトピンを支持するソケット本体に加わる強度上の負荷が大きくなる。また、上面用コンタクトピンと下面用コンタクトピンとで電気部品を挟持した場合、その挟持力の反作用で上面用および下面用コンタクトピンには互いに反対方向の曲げモーメントが生じ易い。このため、上述した従来の電気部品用ソケットのコンタクトピン支持構造を、上述した両面電極パッド形の電気部品に適用しようとすると、両コンタクトピンの脚部をソケット本体、ブロック等の溝穴に圧入して両コンタクトピンをソケット本体に保持することになるため、上面用および下面用コンタクトピンに生じる互いに反対方向の曲げモーメントの作用により、ソケット本体、ブロック等には溝穴を拡開させる方向のせん断応力が生じる。このためソケット本体、ブロック等の強度を確保する必要上、ソケット本体、ブロック等を厚肉に形成せざるを得ないため、ソケットの薄型化および軽量化が困難となり、また、ソケットを介して回路基板に実装される電気部品の実装高さが増大することとなる。また、狭小ピッチで配設されるコンタクトピンの脚部の圧入量が増大するため、ソケット本体、ブロック等の成形加工やコンタクトピンの圧入作業が困難となる。
【０００５】したがって、本発明の目的は、両面パッド形の電気部品に使用でき、薄型化および軽量化が可能でコンタクトピンの取付け作業性に優れた電気部品用ソケットを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題と解決するために、請求項１記載の発明は、電気部品の上面と下面とに上下間で千鳥状をなして並設された電極パッドを回路基板の回路に電気的に接続するために使用される電気部品用ソケットであって、電気部品の周囲に設けられる枠状のソケット本体と、該ソケット本体の上面に載置され、該ソケット本体の側辺に沿って延びるブロックと、前記電気部品の上面の電極パッドに接触される接触部と、前記ソケット本体の外側で回路基板の回路に接続されるリード部と、前記接触部を前記電気部品の上面の電極パッドに付勢するための略縦Ｕ字形のばね部と、前記ばね部と前記リード部との間に位置し且つ前記ブロックに側方より挿抜可能に装着されて前記ブロックを上下方向に把持する略横Ｕ字形のクリップ部とを有する複数の上面用コンタクトピンと、前記電気部品の下面の電極パッドに接触される接触部と、前記ソケット本体の外側で前記回路基板の回路に接続されるリード部と、前記接触部と前記リード部との間に位置し且つ前記ブロックに側方より挿抜可能に装着されて前記ブロックを上下方向に把持する略横Ｕ字形のクリップ部とを有する複数の下面用コンタクトピンとを備え、前記上面用コンタクトピンおよび下面用コンタクトピンは、前記ブロック上に交互に並設され、前記上面用および下面用コンタクトピンのうちの少なくとも一方と前記ソケット本体とに、前記ブロックの押し下げによって互いに係合する係合手段が設けられていることを特徴とする。
【０００７】請求項２記載の発明は、請求項１記載の電気部品用ソケットにおいて、前記クリップ部が湾曲した連結部と該連結部により相互に連結された下辺部および上辺部を有し、前記リード部が前記下辺部の先端に接続されており、前記ブロックの下面には前記上面用および下面用コンタクトピンの配列間隔を規制するための条溝が形成されており、前記クリップ部の下辺部が前記条溝に係合していることを特徴とする。
【０００８】請求項３記載の発明は、請求項２記載の電気部品用ソケットにおいて、前記ブロックの上面には前記上面用および下面用コンタクトピンの配列間隔を規制するためのリブが形成されており、前記クリップ部の上辺部が前記リブ間に係合していることを特徴とする。
【０００９】請求項４記載の発明は、請求項２記載の電気部品用ソケットにおいて、前記ブロックの前記電気部品と対向する内側辺部に前記上面用および下面用コンタクトピンの配列間隔を規制するためのスリットが上下方向に貫通形成されており、前記クリップ部の連結部がそれぞれ前記スリット内に係合していることを特徴とする。
【００１０】請求項５記載の発明は、請求項２記載の電気部品用ソケットにおいて、前記下面用コンタクトピンの前記クリップ部の下辺部には下方に突出する係合突起が設けられており、前記ソケット本体の上面には前記係合突起と係合する係合溝が形成されており、前記係合突起と前記係合溝とにより前記係合手段を構成していることを特徴とする。
【００１１】請求項６記載の発明は、請求項２記載の電気部品用ソケットにおいて、前記ソケット本体には前記上面用コンタクトピンのばね部の下部を受容する受容溝が前記ソケット本体の上面に開口して形成されており、前記上面用コンタクトピンは前記ばね部と前記リード部とで前記ソケット本体を挟持しており、さらに前記上面用コンタクトピンのリード部に形成された係合爪部が前記ソケット本体の外側面に形成された係合溝と係合して前記係合手段を構成していることを特徴とする。
【００１２】
【作用】請求項１記載の電気部品用ソケットにおいては、上面用および下面用コンタクトピンのクリップ部をブロック側方より該ブロックに装着することにより、両コンタクトピンを交互にブロック上に並設することができる。そして、クリップ部はブロックを上下に把持する略横Ｕ字状のものであるので、ブロックに対し容易に装着することができる。また、ブロックに細長い貫通孔を設ける必要がないので、ブロックを容易に製作することができる。さらに、ブロックに装着されてブロックと一体化された複数の上面用および下面用コンタクトピンは、ブロックをソケット本体の上面に対し押下げることによって、係合手段を介してソケット本体に同時に装着することができる。したがってソケット本体に対する上面用および下面用コンタクトピンの装着作業を容易に行うことができる。また、上面用および下面用コンタクトピンは各々のクリップ部でブロックを上下に把持した状態でソケット本体に装着されるので、上面用および下面用コンタクトピンの高さを容易に均一に揃えることができる。しかも、上面用コンタクトピンと下面用コンタクトピンとで電気部品を挟持した場合、その挟持力の反作用で上面用および下面用コンタクトピンに互いに反対方向の曲げモーメントが生じでも、上面用および下面用コンタクトピンのクリップ部がブロックを上下に把持しているので、互いに反対方向の曲げモーメントをブロックを介して相殺させることができる。したがって、ソケット本体への強度上の負荷を軽減することができるので、ソケット本体の薄型化および軽量化が可能となり、ソケットを介して回路基板に実装される電気部品の実装高さを低くできる。
【００１３】請求項２記載の電気部品用ソケットにおいては、上面用および下面用コンタクトピンのクリップ部の下辺部をブロックの下面に形成された条溝に容易に係合させることができ、且つ、該係合によって上面用および下面用コンタクトピンを絶縁状態に保つと共にコンタクトピンの間隔を一定に規制することができる。
【００１４】請求項３記載の電気部品用ソケットにおいては、上面用および下面用コンタクトピンのクリップ部の上辺部をブロックの上面に形成されたリブ間に容易に係合させることができ、且つ、該係合によって上面用および下面用コンタクトピンを絶縁状態に保つと共にコンタクトピンの間隔を一定に規制することができる。
【００１５】請求項４記載の電気部品用ソケットにおいては、上面用および下面用コンタクトピンのクリップ部の連結部をブロックの内側辺部に形成されたスリット内に容易に係合させることができ、且つ、該係合によって上面用および下面用コンタクトピンを絶縁状態に保つと共にコンタクトピンの間隔を一定に規制することができる。
【００１６】請求項５記載の電気部品用ソケットにおいては、ソケット本体の上面に対するブロックの押下げ時に、複数の下面用コンタクトピンのクリップ部の下辺部に突出形成されている係合突起をソケット本体の上面に開口形成されている係合溝に対し同時に容易に圧入することができ、且つ、該圧入によって上面用および下面用コンタクトピンをブロックと共にソケット本体に対し同時に固定することができる。また、係合溝の深さすなわち係合突起の圧入量を大きく確保する必要がないので、成形によるソケット本体の製作が容易となる。
【００１７】請求項６記載の電気部品用ソケットにおいては、ソケット本体に上面用コンタクトピンの略縦Ｕ字状のばね部を受容する受容溝が形成されているので、上面用コンタクトピンの高さを低く抑えつつばね部の大きな変位量を確保することができる。したがって、上面用コンタクトピンの接触部による電気部品の押圧および開放動作を容易に行わせることができる。また、上面用コンタクトピンのばね部とリード部とでソケット本体を挟持すると共に、上面用コンタクトピンのリード部に形成された係合爪部をソケット本体の外側面に形成された係合溝に係合させるので、上面用および下面用コンタクトピンをブロックと共にソケット本体に対し同時に固定することができる。
【００１８】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施例につき説明する。
【００１９】図１から図９までは本発明の一実施例を示したものであり、図１は電気部品用ソケットの斜視図、図２は図１に示すソケットに電気部品としてのＩＣモジュールを装着した状態を示す斜視図、図３はＩＣモジュールの部分斜視図である。また、図４は上面用コンタクトピンの側面図であり、図５は下面用コンタクトピンの側面図である。さらに、図６は電気部品用ソケットの要部分解斜視図であり、図７から図９まではＩＣモジュールを装着する工程を示す説明図である。
【００２０】図３に示すように、ＩＣモジュール１は略矩形の基板２を有し、該基板２の上面２ａおよび下面２ｂにはそれぞれ複数の上側電極パッド３および下側電極パッド４が各側縁に沿って上下間で千鳥状をなして並設されている。すなわち、上側電極パッド３は、隣接する２つの下側電極パッド４の中間に位置するように配置されている。なお、図面上明確にするために、隣接する上側電極パッド３および隣接する下側電極パッド４の夫々の間隔が大きく描かれているが、実際は、狭小間隔で上側電極パッド３および下側電極パッド４が列をなして配置されている。図１および図２において全体的に符号１０で示す電気部品用ソケットはこのＩＣモジュール１を回路基板（図示せず）に電気的に接続するように構成されている。
【００２１】図１に示すように、ソケット１０はプラスチック等の絶縁材からなる矩形枠状のソケット本体１１を備えている。ソケット本体１１はＩＣモジュール１の基板２の周囲を包囲するように略矩形の形状を有し、その中央空間１２にＩＣモジュール１が装着される（図２参照）。ソケット本体１１の各辺部にはＩＣモジュール１の上面の電極パッド３に接触させるための複数の上面用コンタクトピン１３と、ＩＣモジュール１の下面の電極パッド４に接触させるための複数の下面用コンタクトピン１４とが交互に並設されている。図１および図２においても、各要素を明確にするために、上面用および下面用コンタクトピン１３、１４の夫々の間隔が大きく描かれているが、実際は、狭小間隔でコンタクトピン１３、１４が夫々配置されている。なお、ソケット本体１１の４つのコーナ部の上面には、後述する治具３０のための位置決め用の穴１１ａが開口形成されている。
【００２２】ソケット本体１１の各側辺部の上面にはソケット本体１１の側辺に沿って延びるブロック２０が載置される。
【００２３】図４を参照すると、上面用コンタクトピン１３は、ＩＣモジュール１の上面の電極パッド３に接触される接触部１３ａと、ソケット本体１１の外側で回路基板の導体パターン（回路）に例えばリフローにより半田付けされるリード部１３ｂと、接触部１３ａをＩＣモジュール１の上面の電極パッド３に付勢するための略縦Ｕ字形のばね部１３ｃと、該ばね部１３ｃとリード部１３ｂとの間に位置し且つブロック２０に側方より挿抜可能に装着されてブロック２０を上下方向に把持する略横Ｕ字形のクリップ部とを有する。このクリップ部は下辺部１３ｄと上辺部１３ｅと湾曲した連結部１３ｆとからなる。接触部１３ａの近傍のばね部上端には突出片１３ｈが設けられている。
【００２４】また、図５を参照すると、下面用コンタクトピン１４は、ＩＣモジュール１の下面の電極パッド４に接触される接触部１４ａと、ソケット本体１１の外側で回路基板の導体パターン（回路）に例えばリフローにより半田付けされるリード部１４ｂと、接触部１４ａとリード部１４ｂとの間に位置し且つブロック２０に側方より挿抜可能に装着されてブロック２０を上下方向に把持する略横Ｕ字形のクリップ部とを有する。このクリップ部は下辺部１４ｄと上辺部１４ｅと湾曲した連結部１４ｆとからなる。
【００２５】上面用および下面用コンタクトピン１３，１４のリード部１３ｂ，１４ｂはクリップ部の下辺部１３ｄ，１４ｄの先端に接続されている。
【００２６】図６に示すように、上面用コンタクトピン１３および下面用コンタクトピン１４は、ブロック２０上に交互に並設される。
【００２７】また、図６に示すように、ブロック２０の下面には上面用および下面用コンタクトピン１３，１４の配列間隔を規制するための条溝２０ｃが形成されており、上面用および下面用コンタクトピン１３，１４の装着時に各々のクリップ部の下辺部１３ｄ，１４ｄがそれぞれ条溝２０ｃに係合されるようになっている。また、ブロック２０の上面には上面用および下面用コンタクトピン１３，１４の配列間隔を規制するためのリブ２０ｅが形成されており、上面用および下面用コンタクトピン１３，１４の装着時に各々のクリップ部の上辺部１３ｅ，１４ｅがそれぞれリブ２０ｅ間に係合されるようになっている。
【００２８】さらに、ブロック２０のＩＣモジュール１側の内側辺部には、上面用および下面用コンタクトピン１３，１４の配列間隔を規制するためのスリット２１が上下方向に貫通形成されており、上面用および下面用コンタクトピン１３，１４の装着時に各々のクリップ部の連結部１３ｆ，１４ｆがそれぞれスリット２１内に係合されるようになっている。
【００２９】上記構成のソケットにおいて、上面用および下面用コンタクトピン１３，１４のうちの少なくとも一方とソケット本体１１とに、ブロック２０の押し下げによって互いに係合する係合手段が設けられる。この実施例では、下面用コンタクトピン１４のクリップ部の下辺部１４ｄには下方に突出する係合突起１４ｇが設けられており、ソケット本体１１の上面には係合突起１４ｇと係合する係合溝１１ｂが形成されており、係合突起１４ｇと係合溝１１ｂとにより前記係合手段を構成している。
【００３０】また、ソケット本体１１には上面用コンタクトピン１３のばね部１３ｃの下部を受容する受容溝１１ｄがソケット本体１１の上面に開口して形成されており、上面用コンタクトピン１３はばね部１３ｃとリード部１３ｂとでソケット本体１１を挟持している。さらに、上面用コンタクトピン１３のリード部１３ｂに形成された係合爪部１３ｇがソケット本体１１の外側面に形成された係合溝１１ｃと係合して前記係合手段を構成している。
【００３１】上記構成を有するソケットにおいては、上面用および下面用コンタクトピン１３，１４のクリップ部をブロック２０の側方より該ブロック２０に装着することにより、両コンタクトピン１３，１４を交互にブロック２０上に並設することができる。そして、クリップ部はブロック２０を上下に把持する略横Ｕ字状のものであるので、ブロック２０に対し容易に装着することができる。また、ブロックに細長い貫通孔を設ける必要がないので、型成形によりブロック２０を容易に製作することができる。さらに、ブロック２０に装着されてブロック２０と一体化された複数の上面用および下面用コンタクトピン１３，１４は、ブロック２０をソケット本体１１の上面に対し押下げることによって、前記係合手段を介してソケット本体１１に同時に装着することができる。したがってソケット本体１１に対する上面用および下面用コンタクトピン１３，１４の装着作業を容易に行うことができる。また、上面用および下面用コンタクトピン１３，１４は各々のクリップ部でブロック２０を上下に把持した状態でソケット本体１１に装着されるので、上面用および下面用コンタクトピン１３，１４の高さを容易に均一に揃えることができる。しかも、上面用コンタクトピンと下面用コンタクトピン１３，１４とでＩＣモジュール１を挟持した場合、その挟持力の反作用で上面用および下面用コンタクトピン１３，１４に互いに反対方向の曲げモーメントが生じでも、上面用および下面用コンタクトピン１３，１４のクリップ部がブロック２０を上下に把持しているので、互いに反対方向の曲げモーメントをブロック２０を介して相殺させることができる。したがって、ソケット本体１１への強度上の負荷を軽減することができるので、ソケット本体１１の薄型化および軽量化が可能となり、ソケット１０を介して回路基板に実装されるＩＣモジュール１の実装高さを低くできる。
【００３２】図７〜図９は、ソケット１０にＩＣモジュール１を組み付ける各工程を示すものであり、図７はＩＣモジュール１を装着する前の準備工程を示し、図８はＩＣモジュール１の搭載工程を示し、図９はソケット１０に搭載したＩＣモジュール１を上面用および下面用コンタクトピン１３、１４で挾持させるための最終工程を示す。
【００３３】ソケット１０に対するＩＣモジュール１の装着は、図７および図８に部分的に示す治具３０を用いて行われる。治具３０を下降させて上面用コンタクトピン１３の突出片１３ｈを押し下げると、ばね部１３ｃが撓み変位し、接触部１３ａがソケット本体１１の外方に移動してＩＣモジュール１の搭載が可能となる。また、治具３０を上方に復帰させると、上面用コンタクトピン１３の接触部１３ａがばね部１３ｃのばね力によりソケット本体１１の内方に復帰し、ＩＣモジュール１の上面の電極パッド３を下方に押圧する。これにより、両コンタクトピン１３，１４と上下の電極パッド３，４とが所要の接触圧で接触する。なお、治具３０とソケット本体１１との位置合わせは、先に述べた位置決め用の穴１１ａで行う。
【００３４】図１０は本発明の他の実施例を示したものである。図において上記第１実施例と同様の構成要素には同一の参照符号が付してある。この実施例では、上面用および下面用コンタクトピン１３，１４の接触部１３ａ，１４ａがそれぞれソケット本体１１の内方に向かって傾斜して延びているので、両コンタクトピン１３，１４の接触部１３ａ，１４ａがＩＣモジュール１の電極パッド３，４に接触したときに上面用コンタクトピン１３の接触部１３ａでＩＣモジュール１を水平方向に押圧し易くなる。したがって、両コンタクトピン１３，１４の接触部１３ａ，１４ａがＩＣモジュール１の電極パッド３，４とこすれ合っていわゆるワイピング作用が生じることにより、コンタクトピン１３，１４とＩＣモジュール１とを確実に電気的に接続できることとなる。
【００３５】以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明は、これに限定されることなく、例えば以下のような変形例を包含するものである。
【００３６】(1) 下面用コンタクトピン１４に係合突起１４ｇを設けて、この係合突起１４ｇをソケット本体１１の係合溝１１ｂに嵌合するようにしたが、この係合突起を下面用コンタクトピン１４だけでなく上面用コンタクトピン１３にも設けてもよい。
【００３７】(2) 係合突起１４ｇを受け入れるためにソケット本体１１に係合溝をなす長溝１１ｂが形成されているが、この長溝１１ｂに代えて、係合突起１４ｇに対応する位置にこれを受け入れる小孔を設け、この小孔に係合突起１４ｇを嵌合させるようにしてもよい。この変形例に比べて、ソケット本体１１に長溝１１ｂを設けた上記の実施例によれば、ソケット本体１１の成形型を簡素化することができるだけでなく、ソケット本体１１を軽量化することができる。
【００３８】(3) ソケット本体１１の係合溝１１ｃに係合する係合爪１３ｇを上面用コンタクトピン１３に設けたが、このような係合爪を下面用コンタクトピン１４に設けてもよい。
【００３９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明による電気部品用ソケットは、上面用および下面用コンタクトピンがＩＣモジュール等の電子部品から受ける反力をブロックで打ち消すことができるので、ソケット本体を薄型化および軽量化できるとともに、この反力が両コンタクトピンと回路基板との間の半田付け部分に及ぼす影響を低減することができ、しかも、予めブロックに装着した上面用および下面用コンタクトピンをソケット本体に対し同時に容易に組み付けることができる。したがって、両面パッド形の電気部品に使用でき、薄型化および軽量化が可能でコンタクトピンの取付け作業性に優れた電気部品用ソケットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す電気部品用ソケットの斜視図である。
【図２】図１に示すソケットにＩＣモジュールを組み付けた状態を示す斜視図である。
【図３】図１のソケットに装着されるＩＣモジュールの部分斜視図である。
【図４】図１に示す上面用コンタクトピンの側面図である。
【図５】図１に示す下面用コンタクトピンの側面図である。
【図６】図１のソケットの要部分解斜視図である。
【図７】図１の実施例の動作説明図である。
【図８】図１の実施例の動作説明図である。
【図９】図１の実施例の動作説明図である。
【図１０】本発明の他の実施例を示す電気部品用ソケットの要部縦断面図である。
【符号の説明】
１ ＩＣモジュール
３，４ 電極パッド
１０ ソケット
１１ ソケット本体
１１ｂ，１１ｃ 係合溝
１３ 上面用コンタクトピン
１３ａ 接触部
１３ｂ リード部
１３ｃ ばね部
１３ｄ クリップ部の下辺部
１３ｅ クリップ部の上辺部
１３ｆ クリップ部の連結部
１３ｇ 係合突起部
１４ 下面用コンタクトピン
１４ａ 接触部
１４ｂ リード部
１４ｄ クリップ部の下辺部
１４ｅ クリップ部の上辺部
１４ｆ クリップ部の連結部
１４ｇ 係合爪部
２０ ブロック
２０ｃ 条溝
２０ｅ リブ
２１ スリット
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣチップ、チップオンボードモジュール等の電気部品と回路基板とを電気的に接続するために使用される電気部品用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣチップ、マルチ・チップ・モジュール（ＭＣＭ）等の電気部品を回路基板上に実装する場合、電気部品の端縁に沿って配列された電極パッドを半田付け等で直接回路基板上に接続固定するのが一般的である。しかし、例えば電気部品を試験のために回路基板に接続する場合や、容易に部品交換できるように電気部品を回路基板上に実装する場合や、半田付け時の熱が内部回路に悪影響を及ぼす虞れのある電気部品を回路基板上に実装する場合、従来より電気部品用ソケットが用いられている。
【０００３】従来の一般的な電気部品用ソケットにおいては、電気部品の電極パッドまたはリード端子に接触させるためのコンタクトピンがソケット本体の上面に開口形成した溝穴に上から圧入保持される。この種のソケットにおいて、コンタクトピンの本数が増大し、コンタクトピンの間隔が狭まくなると、コンタクトピンの組み付けが困難となる。そこでで、かかる問題に対処すべく、予めコンタクトピンを組み込んだブロックをソケット本体に組み込む方式が提案されている（特開平５−１２１５９５号公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、電極パッド数の増大に伴い、電極パッドを絶縁基板の上面と下面とに上下間で千鳥状に並設したいわゆる両面パッド形の電気部品（ＩＣモジュール等）が使用されつつある。このような両面パッド形の電気部品に用いるための電気部品用ソケットにおいては、多数の上面用コンタクトピンと多数の下面用コンタクトピンを交互に並設する必要があり、コンタクトピンの間隔がさらに狭くなるので、コンタクトピンを支持するソケット本体に加わる強度上の負荷が大きくなる。また、上面用コンタクトピンと下面用コンタクトピンとで電気部品を挟持した場合、その挟持力の反作用で上面用および下面用コンタクトピンには互いに反対方向の曲げモーメントが生じ易い。このため、上述した従来の電気部品用ソケットのコンタクトピン支持構造を、上述した両面電極パッド形の電気部品に適用しようとすると、両コンタクトピンの脚部をソケット本体、ブロック等の溝穴に圧入して両コンタクトピンをソケット本体に保持することになるため、上面用および下面用コンタクトピンに生じる互いに反対方向の曲げモーメントの作用により、ソケット本体、ブロック等には溝穴を拡開させる方向のせん断応力が生じる。このためソケット本体、ブロック等の強度を確保する必要上、ソケット本体、ブロック等を厚肉に形成せざるを得ないため、ソケットの薄型化および軽量化が困難となり、また、ソケットを介して回路基板に実装される電気部品の実装高さが増大することとなる。また、狭小ピッチで配設されるコンタクトピンの脚部の圧入量が増大するため、ソケット本体、ブロック等の成形加工やコンタクトピンの圧入作業が困難となる。
【０００５】したがって、本発明の目的は、両面パッド形の電気部品に使用でき、薄型化および軽量化が可能でコンタクトピンの取付け作業性に優れた電気部品用ソケットを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題と解決するために、請求項１記載の発明は、電気部品の上面と下面とに上下間で千鳥状をなして並設された電極パッドを回路基板の回路に電気的に接続するために使用される電気部品用ソケットであって、電気部品の周囲に設けられる枠状のソケット本体と、該ソケット本体の上面に載置され、該ソケット本体の側辺に沿って延びるブロックと、前記電気部品の上面の電極パッドに接触される接触部と、前記ソケット本体の外側で回路基板の回路に接続されるリード部と、前記接触部を前記電気部品の上面の電極パッドに付勢するための略縦Ｕ字形のばね部と、前記ばね部と前記リード部との間に位置し且つ前記ブロックに側方より挿抜可能に装着されて前記ブロックを上下方向に把持する略横Ｕ字形のクリップ部とを有する複数の上面用コンタクトピンと、前記電気部品の下面の電極パッドに接触される接触部と、前記ソケット本体の外側で前記回路基板の回路に接続されるリード部と、前記接触部と前記リード部との間に位置し且つ前記ブロックに側方より挿抜可能に装着されて前記ブロックを上下方向に把持する略横Ｕ字形のクリップ部とを有する複数の下面用コンタクトピンとを備え、前記上面用コンタクトピンおよび下面用コンタクトピンは、前記ブロック上に交互に並設され、前記上面用および下面用コンタクトピンのうちの少なくとも一方と前記ソケット本体とに、前記ブロックの押し下げによって互いに係合する係合手段が設けられていることを特徴とする。
【０００７】請求項２記載の発明は、請求項１記載の電気部品用ソケットにおいて、前記クリップ部が湾曲した連結部と該連結部により相互に連結された下辺部および上辺部を有し、前記リード部が前記下辺部の先端に接続されており、前記ブロックの下面には前記上面用および下面用コンタクトピンの配列間隔を規制するための条溝が形成されており、前記クリップ部の下辺部が前記条溝に係合していることを特徴とする。
【０００８】請求項３記載の発明は、請求項２記載の電気部品用ソケットにおいて、前記ブロックの上面には前記上面用および下面用コンタクトピンの配列間隔を規制するためのリブが形成されており、前記クリップ部の上辺部が前記リブ間に係合していることを特徴とする。
【０００９】請求項４記載の発明は、請求項２記載の電気部品用ソケットにおいて、前記ブロックの前記電気部品と対向する内側辺部に前記上面用および下面用コンタクトピンの配列間隔を規制するためのスリットが上下方向に貫通形成されており、前記クリップ部の連結部がそれぞれ前記スリット内に係合していることを特徴とする。
【００１０】請求項５記載の発明は、請求項２記載の電気部品用ソケットにおいて、前記下面用コンタクトピンの前記クリップ部の下辺部には下方に突出する係合突起が設けられており、前記ソケット本体の上面には前記係合突起と係合する係合溝が形成されており、前記係合突起と前記係合溝とにより前記係合手段を構成していることを特徴とする。
【００１１】請求項６記載の発明は、請求項２記載の電気部品用ソケットにおいて、前記ソケット本体には前記上面用コンタクトピンのばね部の下部を受容する受容溝が前記ソケット本体の上面に開口して形成されており、前記上面用コンタクトピンは前記ばね部と前記リード部とで前記ソケット本体を挟持しており、さらに前記上面用コンタクトピンのリード部に形成された係合爪部が前記ソケット本体の外側面に形成された係合溝と係合して前記係合手段を構成していることを特徴とする。
【００１２】
【作用】請求項１記載の電気部品用ソケットにおいては、上面用および下面用コンタクトピンのクリップ部をブロック側方より該ブロックに装着することにより、両コンタクトピンを交互にブロック上に並設することができる。そして、クリップ部はブロックを上下に把持する略横Ｕ字状のものであるので、ブロックに対し容易に装着することができる。また、ブロックに細長い貫通孔を設ける必要がないので、ブロックを容易に製作することができる。さらに、ブロックに装着されてブロックと一体化された複数の上面用および下面用コンタクトピンは、ブロックをソケット本体の上面に対し押下げることによって、係合手段を介してソケット本体に同時に装着することができる。したがってソケット本体に対する上面用および下面用コンタクトピンの装着作業を容易に行うことができる。また、上面用および下面用コンタクトピンは各々のクリップ部でブロックを上下に把持した状態でソケット本体に装着されるので、上面用および下面用コンタクトピンの高さを容易に均一に揃えることができる。しかも、上面用コンタクトピンと下面用コンタクトピンとで電気部品を挟持した場合、その挟持力の反作用で上面用および下面用コンタクトピンに互いに反対方向の曲げモーメントが生じでも、上面用および下面用コンタクトピンのクリップ部がブロックを上下に把持しているので、互いに反対方向の曲げモーメントをブロックを介して相殺させることができる。したがって、ソケット本体への強度上の負荷を軽減することができるので、ソケット本体の薄型化および軽量化が可能となり、ソケットを介して回路基板に実装される電気部品の実装高さを低くできる。
【００１３】請求項２記載の電気部品用ソケットにおいては、上面用および下面用コンタクトピンのクリップ部の下辺部をブロックの下面に形成された条溝に容易に係合させることができ、且つ、該係合によって上面用および下面用コンタクトピンを絶縁状態に保つと共にコンタクトピンの間隔を一定に規制することができる。
【００１４】請求項３記載の電気部品用ソケットにおいては、上面用および下面用コンタクトピンのクリップ部の上辺部をブロックの上面に形成されたリブ間に容易に係合させることができ、且つ、該係合によって上面用および下面用コンタクトピンを絶縁状態に保つと共にコンタクトピンの間隔を一定に規制することができる。
【００１５】請求項４記載の電気部品用ソケットにおいては、上面用および下面用コンタクトピンのクリップ部の連結部をブロックの内側辺部に形成されたスリット内に容易に係合させることができ、且つ、該係合によって上面用および下面用コンタクトピンを絶縁状態に保つと共にコンタクトピンの間隔を一定に規制することができる。
【００１６】請求項５記載の電気部品用ソケットにおいては、ソケット本体の上面に対するブロックの押下げ時に、複数の下面用コンタクトピンのクリップ部の下辺部に突出形成されている係合突起をソケット本体の上面に開口形成されている係合溝に対し同時に容易に圧入することができ、且つ、該圧入によって上面用および下面用コンタクトピンをブロックと共にソケット本体に対し同時に固定することができる。また、係合溝の深さすなわち係合突起の圧入量を大きく確保する必要がないので、成形によるソケット本体の製作が容易となる。
【００１７】請求項６記載の電気部品用ソケットにおいては、ソケット本体に上面用コンタクトピンの略縦Ｕ字状のばね部を受容する受容溝が形成されているので、上面用コンタクトピンの高さを低く抑えつつばね部の大きな変位量を確保することができる。したがって、上面用コンタクトピンの接触部による電気部品の押圧および開放動作を容易に行わせることができる。また、上面用コンタクトピンのばね部とリード部とでソケット本体を挟持すると共に、上面用コンタクトピンのリード部に形成された係合爪部をソケット本体の外側面に形成された係合溝に係合させるので、上面用および下面用コンタクトピンをブロックと共にソケット本体に対し同時に固定することができる。
【００１８】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施例につき説明する。
【００１９】図１から図９までは本発明の一実施例を示したものであり、図１は電気部品用ソケットの斜視図、図２は図１に示すソケットに電気部品としてのＩＣモジュールを装着した状態を示す斜視図、図３はＩＣモジュールの部分斜視図である。また、図４は上面用コンタクトピンの側面図であり、図５は下面用コンタクトピンの側面図である。さらに、図６は電気部品用ソケットの要部分解斜視図であり、図７から図９まではＩＣモジュールを装着する工程を示す説明図である。
【００２０】図３に示すように、ＩＣモジュール１は略矩形の基板２を有し、該基板２の上面２ａおよび下面２ｂにはそれぞれ複数の上側電極パッド３および下側電極パッド４が各側縁に沿って上下間で千鳥状をなして並設されている。すなわち、上側電極パッド３は、隣接する２つの下側電極パッド４の中間に位置するように配置されている。なお、図面上明確にするために、隣接する上側電極パッド３および隣接する下側電極パッド４の夫々の間隔が大きく描かれているが、実際は、狭小間隔で上側電極パッド３および下側電極パッド４が列をなして配置されている。図１および図２において全体的に符号１０で示す電気部品用ソケットはこのＩＣモジュール１を回路基板（図示せず）に電気的に接続するように構成されている。
【００２１】図１に示すように、ソケット１０はプラスチック等の絶縁材からなる矩形枠状のソケット本体１１を備えている。ソケット本体１１はＩＣモジュール１の基板２の周囲を包囲するように略矩形の形状を有し、その中央空間１２にＩＣモジュール１が装着される（図２参照）。ソケット本体１１の各辺部にはＩＣモジュール１の上面の電極パッド３に接触させるための複数の上面用コンタクトピン１３と、ＩＣモジュール１の下面の電極パッド４に接触させるための複数の下面用コンタクトピン１４とが交互に並設されている。図１および図２においても、各要素を明確にするために、上面用および下面用コンタクトピン１３、１４の夫々の間隔が大きく描かれているが、実際は、狭小間隔でコンタクトピン１３、１４が夫々配置されている。なお、ソケット本体１１の４つのコーナ部の上面には、後述する治具３０のための位置決め用の穴１１ａが開口形成されている。
【００２２】ソケット本体１１の各側辺部の上面にはソケット本体１１の側辺に沿って延びるブロック２０が載置される。
【００２３】図４を参照すると、上面用コンタクトピン１３は、ＩＣモジュール１の上面の電極パッド３に接触される接触部１３ａと、ソケット本体１１の外側で回路基板の導体パターン（回路）に例えばリフローにより半田付けされるリード部１３ｂと、接触部１３ａをＩＣモジュール１の上面の電極パッド３に付勢するための略縦Ｕ字形のばね部１３ｃと、該ばね部１３ｃとリード部１３ｂとの間に位置し且つブロック２０に側方より挿抜可能に装着されてブロック２０を上下方向に把持する略横Ｕ字形のクリップ部とを有する。このクリップ部は下辺部１３ｄと上辺部１３ｅと湾曲した連結部１３ｆとからなる。接触部１３ａの近傍のばね部上端には突出片１３ｈが設けられている。
【００２４】また、図５を参照すると、下面用コンタクトピン１４は、ＩＣモジュール１の下面の電極パッド４に接触される接触部１４ａと、ソケット本体１１の外側で回路基板の導体パターン（回路）に例えばリフローにより半田付けされるリード部１４ｂと、接触部１４ａとリード部１４ｂとの間に位置し且つブロック２０に側方より挿抜可能に装着されてブロック２０を上下方向に把持する略横Ｕ字形のクリップ部とを有する。このクリップ部は下辺部１４ｄと上辺部１４ｅと湾曲した連結部１４ｆとからなる。
【００２５】上面用および下面用コンタクトピン１３，１４のリード部１３ｂ，１４ｂはクリップ部の下辺部１３ｄ，１４ｄの先端に接続されている。
【００２６】図６に示すように、上面用コンタクトピン１３および下面用コンタクトピン１４は、ブロック２０上に交互に並設される。
【００２７】また、図６に示すように、ブロック２０の下面には上面用および下面用コンタクトピン１３，１４の配列間隔を規制するための条溝２０ｃが形成されており、上面用および下面用コンタクトピン１３，１４の装着時に各々のクリップ部の下辺部１３ｄ，１４ｄがそれぞれ条溝２０ｃに係合されるようになっている。また、ブロック２０の上面には上面用および下面用コンタクトピン１３，１４の配列間隔を規制するためのリブ２０ｅが形成されており、上面用および下面用コンタクトピン１３，１４の装着時に各々のクリップ部の上辺部１３ｅ，１４ｅがそれぞれリブ２０ｅ間に係合されるようになっている。
【００２８】さらに、ブロック２０のＩＣモジュール１側の内側辺部には、上面用および下面用コンタクトピン１３，１４の配列間隔を規制するためのスリット２１が上下方向に貫通形成されており、上面用および下面用コンタクトピン１３，１４の装着時に各々のクリップ部の連結部１３ｆ，１４ｆがそれぞれスリット２１内に係合されるようになっている。
【００２９】上記構成のソケットにおいて、上面用および下面用コンタクトピン１３，１４のうちの少なくとも一方とソケット本体１１とに、ブロック２０の押し下げによって互いに係合する係合手段が設けられる。この実施例では、下面用コンタクトピン１４のクリップ部の下辺部１４ｄには下方に突出する係合突起１４ｇが設けられており、ソケット本体１１の上面には係合突起１４ｇと係合する係合溝１１ｂが形成されており、係合突起１４ｇと係合溝１１ｂとにより前記係合手段を構成している。
【００３０】また、ソケット本体１１には上面用コンタクトピン１３のばね部１３ｃの下部を受容する受容溝１１ｄがソケット本体１１の上面に開口して形成されており、上面用コンタクトピン１３はばね部１３ｃとリード部１３ｂとでソケット本体１１を挟持している。さらに、上面用コンタクトピン１３のリード部１３ｂに形成された係合爪部１３ｇがソケット本体１１の外側面に形成された係合溝１１ｃと係合して前記係合手段を構成している。
【００３１】上記構成を有するソケットにおいては、上面用および下面用コンタクトピン１３，１４のクリップ部をブロック２０の側方より該ブロック２０に装着することにより、両コンタクトピン１３，１４を交互にブロック２０上に並設することができる。そして、クリップ部はブロック２０を上下に把持する略横Ｕ字状のものであるので、ブロック２０に対し容易に装着することができる。また、ブロックに細長い貫通孔を設ける必要がないので、型成形によりブロック２０を容易に製作することができる。さらに、ブロック２０に装着されてブロック２０と一体化された複数の上面用および下面用コンタクトピン１３，１４は、ブロック２０をソケット本体１１の上面に対し押下げることによって、前記係合手段を介してソケット本体１１に同時に装着することができる。したがってソケット本体１１に対する上面用および下面用コンタクトピン１３，１４の装着作業を容易に行うことができる。また、上面用および下面用コンタクトピン１３，１４は各々のクリップ部でブロック２０を上下に把持した状態でソケット本体１１に装着されるので、上面用および下面用コンタクトピン１３，１４の高さを容易に均一に揃えることができる。しかも、上面用コンタクトピンと下面用コンタクトピン１３，１４とでＩＣモジュール１を挟持した場合、その挟持力の反作用で上面用および下面用コンタクトピン１３，１４に互いに反対方向の曲げモーメントが生じでも、上面用および下面用コンタクトピン１３，１４のクリップ部がブロック２０を上下に把持しているので、互いに反対方向の曲げモーメントをブロック２０を介して相殺させることができる。したがって、ソケット本体１１への強度上の負荷を軽減することができるので、ソケット本体１１の薄型化および軽量化が可能となり、ソケット１０を介して回路基板に実装されるＩＣモジュール１の実装高さを低くできる。
【００３２】図７〜図９は、ソケット１０にＩＣモジュール１を組み付ける各工程を示すものであり、図７はＩＣモジュール１を装着する前の準備工程を示し、図８はＩＣモジュール１の搭載工程を示し、図９はソケット１０に搭載したＩＣモジュール１を上面用および下面用コンタクトピン１３、１４で挾持させるための最終工程を示す。
【００３３】ソケット１０に対するＩＣモジュール１の装着は、図７および図８に部分的に示す治具３０を用いて行われる。治具３０を下降させて上面用コンタクトピン１３の突出片１３ｈを押し下げると、ばね部１３ｃが撓み変位し、接触部１３ａがソケット本体１１の外方に移動してＩＣモジュール１の搭載が可能となる。また、治具３０を上方に復帰させると、上面用コンタクトピン１３の接触部１３ａがばね部１３ｃのばね力によりソケット本体１１の内方に復帰し、ＩＣモジュール１の上面の電極パッド３を下方に押圧する。これにより、両コンタクトピン１３，１４と上下の電極パッド３，４とが所要の接触圧で接触する。なお、治具３０とソケット本体１１との位置合わせは、先に述べた位置決め用の穴１１ａで行う。
【００３４】図１０は本発明の他の実施例を示したものである。図において上記第１実施例と同様の構成要素には同一の参照符号が付してある。この実施例では、上面用および下面用コンタクトピン１３，１４の接触部１３ａ，１４ａがそれぞれソケット本体１１の内方に向かって傾斜して延びているので、両コンタクトピン１３，１４の接触部１３ａ，１４ａがＩＣモジュール１の電極パッド３，４に接触したときに上面用コンタクトピン１３の接触部１３ａでＩＣモジュール１を水平方向に押圧し易くなる。したがって、両コンタクトピン１３，１４の接触部１３ａ，１４ａがＩＣモジュール１の電極パッド３，４とこすれ合っていわゆるワイピング作用が生じることにより、コンタクトピン１３，１４とＩＣモジュール１とを確実に電気的に接続できることとなる。
【００３５】以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明は、これに限定されることなく、例えば以下のような変形例を包含するものである。
【００３６】(1) 下面用コンタクトピン１４に係合突起１４ｇを設けて、この係合突起１４ｇをソケット本体１１の係合溝１１ｂに嵌合するようにしたが、この係合突起を下面用コンタクトピン１４だけでなく上面用コンタクトピン１３にも設けてもよい。
【００３７】(2) 係合突起１４ｇを受け入れるためにソケット本体１１に係合溝をなす長溝１１ｂが形成されているが、この長溝１１ｂに代えて、係合突起１４ｇに対応する位置にこれを受け入れる小孔を設け、この小孔に係合突起１４ｇを嵌合させるようにしてもよい。この変形例に比べて、ソケット本体１１に長溝１１ｂを設けた上記の実施例によれば、ソケット本体１１の成形型を簡素化することができるだけでなく、ソケット本体１１を軽量化することができる。
【００３８】(3) ソケット本体１１の係合溝１１ｃに係合する係合爪１３ｇを上面用コンタクトピン１３に設けたが、このような係合爪を下面用コンタクトピン１４に設けてもよい。
【００３９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明による電気部品用ソケットは、上面用および下面用コンタクトピンがＩＣモジュール等の電子部品から受ける反力をブロックで打ち消すことができるので、ソケット本体を薄型化および軽量化できるとともに、この反力が両コンタクトピンと回路基板との間の半田付け部分に及ぼす影響を低減することができ、しかも、予めブロックに装着した上面用および下面用コンタクトピンをソケット本体に対し同時に容易に組み付けることができる。したがって、両面パッド形の電気部品に使用でき、薄型化および軽量化が可能でコンタクトピンの取付け作業性に優れた電気部品用ソケットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す電気部品用ソケットの斜視図である。
【図２】図１に示すソケットにＩＣモジュールを組み付けた状態を示す斜視図である。
【図３】図１のソケットに装着されるＩＣモジュールの部分斜視図である。
【図４】図１に示す上面用コンタクトピンの側面図である。
【図５】図１に示す下面用コンタクトピンの側面図である。
【図６】図１のソケットの要部分解斜視図である。
【図７】図１の実施例の動作説明図である。
【図８】図１の実施例の動作説明図である。
【図９】図１の実施例の動作説明図である。
【図１０】本発明の他の実施例を示す電気部品用ソケットの要部縦断面図である。
【符号の説明】
１ ＩＣモジュール
３，４ 電極パッド
１０ ソケット
１１ ソケット本体
１１ｂ，１１ｃ 係合溝
１３ 上面用コンタクトピン
１３ａ 接触部
１３ｂ リード部
１３ｃ ばね部
１３ｄ クリップ部の下辺部
１３ｅ クリップ部の上辺部
１３ｆ クリップ部の連結部
１３ｇ 係合突起部
１４ 下面用コンタクトピン
１４ａ 接触部
１４ｂ リード部
１４ｄ クリップ部の下辺部
１４ｅ クリップ部の上辺部
１４ｆ クリップ部の連結部
１４ｇ 係合爪部
２０ ブロック
２０ｃ 条溝
２０ｅ リブ
２１ スリット
【特許請求の範囲】
【請求項１】 電気部品の上面と下面とに上下間で千鳥状をなして並設された電極パッドを回路基板の回路に電気的に接続するために使用される電気部品用ソケットであって、電気部品の周囲に設けられる枠状のソケット本体と、該ソケット本体の上面に載置され、該ソケット本体の側辺に沿って延びるブロックと、前記電気部品の上面の電極パッドに接触される接触部と、前記ソケット本体の外側で回路基板の回路に接続されるリード部と、前記接触部を前記電気部品の上面の電極パッドに付勢するための略縦Ｕ字形のばね部と、前記ばね部と前記リード部との間に位置し且つ前記ブロックに側方より挿抜可能に装着されて前記ブロックを上下方向に把持する略横Ｕ字形のクリップ部とを有する複数の上面用コンタクトピンと、前記電気部品の下面の電極パッドに接触される接触部と、前記ソケット本体の外側で前記回路基板の回路に接続されるリード部と、前記接触部と前記リード部との間に位置し且つ前記ブロックに側方より挿抜可能に装着されて前記ブロックを上下方向に把持する略横Ｕ字形のクリップ部とを有する複数の下面用コンタクトピンとを備え、前記上面用コンタクトピンおよび下面用コンタクトピンは前記ブロック上に交互に並設され、前記上面用および下面用コンタクトピンのうちの少なくとも一方と前記ソケット本体とに、前記ブロックの押し下げによって互いに係合する係合手段が設けられていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】 前記クリップ部が湾曲した連結部と該連結部により相互に連結された下辺部および上辺部を有し、前記リード部が前記下辺部の先端に接続されており、前記ブロックの下面には前記上面用および下面用コンタクトピンの配列間隔を規制するための条溝が形成されており、前記クリップ部の下辺部が前記条溝に係合していることを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】 前記ブロックの上面には前記上面用および下面用コンタクトピンの配列間隔を規制するためのリブが形成されており、前記クリップ部の上辺部が前記リブ間に係合していることを特徴とする請求項２記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】 前記ブロックの前記電気部品と対向する内側辺部に前記上面用および下面用コンタクトピンの配列間隔を規制するためのスリットが上下方向に貫通形成されており、前記クリップ部の連結部がそれぞれ前記スリット内に係合していることを特徴とする請求項２記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】 前記下面用コンタクトピンの前記クリップ部の下辺部には下方に突出する係合突起が設けられており、前記ソケット本体の上面には前記係合突起と係合する係合溝が形成されており、前記係合突起と前記係合溝とにより前記係合手段を構成していることを特徴とする請求項２記載の電気部品用ソケット。
【請求項６】 前記ソケット本体には前記上面用コンタクトピンのばね部の下部を受容する受容溝が前記ソケット本体の上面に開口して形成されており、前記上面用コンタクトピンは前記ばね部と前記リード部とで前記ソケット本体を挟持しており、さらに前記上面用コンタクトピンのリード部に形成された係合爪部が前記ソケット本体の外側面に形成された係合溝と係合して前記係合手段を構成していることを特徴とする請求項２記載の電気部品用ソケット。
【請求項１】 電気部品の上面と下面とに上下間で千鳥状をなして並設された電極パッドを回路基板の回路に電気的に接続するために使用される電気部品用ソケットであって、電気部品の周囲に設けられる枠状のソケット本体と、該ソケット本体の上面に載置され、該ソケット本体の側辺に沿って延びるブロックと、前記電気部品の上面の電極パッドに接触される接触部と、前記ソケット本体の外側で回路基板の回路に接続されるリード部と、前記接触部を前記電気部品の上面の電極パッドに付勢するための略縦Ｕ字形のばね部と、前記ばね部と前記リード部との間に位置し且つ前記ブロックに側方より挿抜可能に装着されて前記ブロックを上下方向に把持する略横Ｕ字形のクリップ部とを有する複数の上面用コンタクトピンと、前記電気部品の下面の電極パッドに接触される接触部と、前記ソケット本体の外側で前記回路基板の回路に接続されるリード部と、前記接触部と前記リード部との間に位置し且つ前記ブロックに側方より挿抜可能に装着されて前記ブロックを上下方向に把持する略横Ｕ字形のクリップ部とを有する複数の下面用コンタクトピンとを備え、前記上面用コンタクトピンおよび下面用コンタクトピンは前記ブロック上に交互に並設され、前記上面用および下面用コンタクトピンのうちの少なくとも一方と前記ソケット本体とに、前記ブロックの押し下げによって互いに係合する係合手段が設けられていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】 前記クリップ部が湾曲した連結部と該連結部により相互に連結された下辺部および上辺部を有し、前記リード部が前記下辺部の先端に接続されており、前記ブロックの下面には前記上面用および下面用コンタクトピンの配列間隔を規制するための条溝が形成されており、前記クリップ部の下辺部が前記条溝に係合していることを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】 前記ブロックの上面には前記上面用および下面用コンタクトピンの配列間隔を規制するためのリブが形成されており、前記クリップ部の上辺部が前記リブ間に係合していることを特徴とする請求項２記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】 前記ブロックの前記電気部品と対向する内側辺部に前記上面用および下面用コンタクトピンの配列間隔を規制するためのスリットが上下方向に貫通形成されており、前記クリップ部の連結部がそれぞれ前記スリット内に係合していることを特徴とする請求項２記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】 前記下面用コンタクトピンの前記クリップ部の下辺部には下方に突出する係合突起が設けられており、前記ソケット本体の上面には前記係合突起と係合する係合溝が形成されており、前記係合突起と前記係合溝とにより前記係合手段を構成していることを特徴とする請求項２記載の電気部品用ソケット。
【請求項６】 前記ソケット本体には前記上面用コンタクトピンのばね部の下部を受容する受容溝が前記ソケット本体の上面に開口して形成されており、前記上面用コンタクトピンは前記ばね部と前記リード部とで前記ソケット本体を挟持しており、さらに前記上面用コンタクトピンのリード部に形成された係合爪部が前記ソケット本体の外側面に形成された係合溝と係合して前記係合手段を構成していることを特徴とする請求項２記載の電気部品用ソケット。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開平８−２７３７８５
【公開日】平成８年（１９９６）１０月１８日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平７−１００６９９
【出願日】平成７年（１９９５）３月３１日
【出願人】（０００２０８７６５）株式会社エンプラス (403)
【公開日】平成８年（１９９６）１０月１８日
【国際特許分類】
【出願日】平成７年（１９９５）３月３１日
【出願人】（０００２０８７６５）株式会社エンプラス (403)
[ Back to top ]