【課題】 安価で、実装密度が高く、放熱特性及び信頼性の優れた電子機器を提供する。
【解決手段】 表面に発熱性の第１の電子部品３１を実装した電子回路基板３２と、電子回路基板３２を収容したケース３３とを備えた電子機器において、電子回路基板３２は、第１の電子部品３１の直下で第１の電子部品３１に熱的に接続された複数のスルーホール３５を有するとともに、スルーホール３５と熱的に接続された接地パターン３８を含み、ケース３３は、第１の電子部品３１直下の電子回路基板３２の裏面部分に当接してスルーホール３５と熱的に接続された突起部４２を有している。 （もっと読む）

【課題】 小型軽量化，低コスト化を図りつつ、トランジスタインバータに発生するノイズを低減する。
【解決手段】 直流電源の正負ＰＮ極間に直列に接続される上側，下側半導体スイッチＱ１，Ｑ２のうち、例えばＱ１のコレクタ面を冷却体１に直接接続し、Ｑ２のコレクタ面を絶縁物２を介して同じ冷却体１に熱的に結合することで、Ｑ２のコレクタからケースまたは接地までの漂遊容量を低減し、ノイズの伝播を抑制する。 （もっと読む）

【課題】シールドケースの接合構造に改良を加え、シールドケースの接合工程が非常に簡略化され、且つ小型・軽量化となり、動作的にも安定する電子部品を提供する。
【解決手段】アース電位の容器２３を有する電子部品素子２が搭載された基板１上に、前記電子部品素子２を被覆し、且つ前記電子部品素子２の容器の一部２３と溶融接合されるシールドケース４を被覆した電子部品である。 （もっと読む）

【構成】 メイン基板２にＣＰＵ１０、ＩＯサブシステムチップ１３等の主要なモジュールを搭載し、かつメインメモリ９を第１サブ基板３に搭載すると共に、メイン基板と第１サブ基板とをフレキシブル配線板４で接続した半導体装置１。ＣＰＵを搭載した第１ＴＣＰ５とＩＯサブシステムチップを搭載した第２ＴＣＰ６とをメイン基板の両面に、該基板を挟んで互いに重なり合うように実装する。フレキシブル配線板を湾曲させてメイン基板とサブ基板とを対面させ、カード形状の薄い箱体内に収容することによって、カード型コンピュータとして使用する。
【効果】 半導体装置の小型化、薄型化、高密度実装化及び高速化を図る。主要なモジュールを変更することなくサブ基板を取り替えるだけで、容易に短期間でかつ低コストで半導体装置の性能を最適に変更することができる。 （もっと読む）

【目的】 短絡を防止すると共に、高密度実装を実現する。
【構成】 パッケージ１の両側面には等間隔ｌを有して外部接続用端子２、３が導出されている。これら外部接続用端子のうち、２はパッケージ１の下面側に折り曲げられてパッケージ１の下面に電極部が設けられている。一方、外部接続用端子３は、パッケージ１の上面側に折り曲げられてパッケージ１の上面に電極部８が設けられている。これら下面側および上面側の電極部間の距離Ｌは、距離ｌの２倍となる。 （もっと読む）