【課題】チャネル長を、トランジスタごとに自由に設計が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体柱２が立設された半導体基板１と、半導体柱２の外周面に設けられたゲート絶縁膜７と、半導体柱２の外周面を覆うゲート電極８と、半導体柱２の上側に設けられた第１不純物拡散領域３と、半導体柱２の下側に設けられた第２不純物拡散領域４と、を備え、第１不純物拡散領域３の厚さが半導体柱２ごとに異なっていることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 集積回路デバイスのヒューズ構造を提供する。
【解決手段】 本発明のヒューズ構造は、半導体基板の一部の上に配置された金属含有導電性材料のストリップを含み、ストリップは、第１方向に沿って延伸し、均一な線幅を有する。誘電体層は、導電層を覆う。誘電体層内は、第１ビアと第２ビアを有し、第１インターコネクトと第２インターコネクトをそれぞれ含む。第１インターコネクトは、ストリップ上の第１位置と物理的且つ電気的に接触しており、第２インターコネクトは、ストリップ上の第２位置と物理的且つ電気的に接触している。導電ストリップ上の第１と第２位置は、シリコンを含まない。誘電体層の上方は、第１インターコネクトに電気的に接続された第１配線構造と、第２インターコネクトに電気的に接続された第２配線構造である。 （もっと読む）

導電物質を選択的に形成する方法及び金属導電構造を形成する方法を開示する。下部に横たわる物質領域を露出するように有機物質をパターン化することができる。下部に横たわる物質の上に位置する有機物質の残留部分と反応することなく下部に横たわる物質と反応するプラチナ前駆ガス等の前駆ガスに、下部に横たわる物質を晒してもよい。前駆ガスを原子層蒸着処理に用いてもよく、その間、前駆ガスは導電構造を形成するように下部に横たわる物質と選択的に反応して有機物質とは反応しない。導電構造は、例えば、半導体デバイス製造の様々な段階においてパターニング用マスクとして用いることができる。 （もっと読む）

【課題】微細化が進んだ半導体装置の短チャネル効果を防ぎ、特性を向上させることができる半導体装置の提供を課題とする。
【解決手段】単結晶シリコン基板上に形成された酸化膜と、酸化膜上に形成された単結晶シリコン層と、単結晶シリコン層上に形成されたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極を有する半導体装置であって、単結晶シリコン層はチャネル形成領域、ソース領域、ドレイン領域を有し、チャネル形成領域には、ソース領域、ドレイン領域とは逆の導電型の不純物元素が添加され、チャネル形成領域の不純物元素が添加された領域は、上面から見て主軸がソース領域からドレイン領域にかけて伸びるフィッシュボーン形状を有し、フィッシュボーン形状は単結晶シリコン層の表面から底部にかけて形成され、チャネル形成領域の不純物元素が添加された領域は、空乏層を抑止する機能を有することを特徴としている半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、特性の改善された半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る半導体装置１は、ワンチップに規則性を有するレイアウト領域と、規則性のないレイアウト領域を備える半導体装置であって、下層導電層１１と、下層導電層１１上に形成された層間絶縁膜と、その上に形成された上層配線層Ｍ１と、下層導電層１１と上層配線層Ｍ１とを、実質的に最短距離で電気的に接続するように配設した接続プラグ１０とを備える。そして、規則性を有するレイアウト領域における少なくとも一部の領域において、下層導電層１１と上層配線層Ｍ１との電気的接続が、下層導電層１１の直上から延在する直上位置、当該直上位置から離間したシフト位置に配設した少なくとも２つの接続プラグ１０と、これらを電気的に接続するための中間接続層２０により行われている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は基板上での同軸トランジスタを開示する。
【解決手段】同軸構造のＭＯＳＦEＴであって、チップ或いは基板（Ｗａｆｅｒ Ｂｏｎｄｉｎｇ）を積層し、軸心貫通孔により貫通し接続してより高い集積度及びラッチ効果のない同軸全対称のＣＭＯＳＦＥＴの集積回路を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】酸化剤の供給量や供給時間を増大させることなく酸化膜の被覆性やローディング効果を改善する。
【解決手段】少なくとも１枚の基板を処理室内に搬入する基板搬入工程と、前記基板を加熱しながら第１の反応物質と酸素原子を含む第２の反応物質とを前記処理室内に交互に供給して前記基板上に酸化膜を形成する酸化膜形成工程と、前記基板を前記処理室内から搬出する基板搬出工程と、備え、前記酸化膜形成工程では、基板温度が前記第１の反応物質の自己分解温度以下であり、前記第２の反応物質に紫外領域の光を照射することを特徴とする半導体デバイスの製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】キャパシタを形成する工程において、キャパシタ孔が開孔しないことに起因した不良の問題がなく、また、梁の消失に起因した隣接する下部電極同士の接触の問題がない半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】キャパシタを形成工程は、犠牲層間絶縁膜２４ａ，ｂに長溝を形成する工程と、前記長溝にカーボン膜８１を埋め込む工程と、前記カーボン膜８１にキャパシタ孔を形成する工程と、前記キャパシタ孔内に下部電極５１を形成する工程と、前記カーボン膜と犠牲層間絶縁膜を除去する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】メモリ回路において、トランジスタの特性に依存することなく情報を保持できる時間のバラツキを是正する半導体装置を提供することである。
【解決手段】トランジスタの漏洩電流に対して別の電流経路を追加する。別の電流経路に流れる電流をトランジスタの漏洩電流に比べて大きくすることでトランジスタの特性に依存することなく情報を保持できる時間のバラツキを是正させる。構成としては、トランジスタに漏洩電流を流させないように容量と並列に素子を追加し、別の電流経路を設ける。 （もっと読む）

【課題】信号配線領域の大幅な増大をともなうことなく、信号配間に生じるカップリングノイズの低減を実現した半導体装置を提供する。
【解決手段】信号線が並行配置される場合において、当該信号線の全てが片側の信号線だけからのみカップリングノイズを受ける構成とするため、当該複数の信号線の両側において他の信号線と対向しないように、その信号線の片側一方にのみ電源電位、接地電位又は当該信号線がカップリングノイズを受ける期間において一定電位に維持される配線を配置する。 （もっと読む）