説明

国際特許分類[H01L27/14]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置 (52,733) | 赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの (11,270)

国際特許分類[H01L27/14]の下位に属する分類

エネルギー変換装置
輻射線によって制御される装置 (6,258)

国際特許分類[H01L27/14]に分類される特許

81 - 90 / 5,012


【課題】 対象物に光を照射して応答を検出する際の検出感度の向上及びノイズの低減をはかる。
【解決手段】 不透明な配線層107,108を有する基板100上に、複数の発光素子200と複数の受光素子300を基板面内方向に離間して形成した光電変換装置であって、発光素子200及び受光素子300は基板100上に形成したバンク202,302の開口部にそれぞれ形成されている。発光層の半導体材料203〜205と受光層の半導体材料303,305とは異なり、発光素子200及び受光素子300の上部電極層207,307とは共通である。さらに、配線層107,108は、バンク202,302の開口部で規定される各領域の外側の領域に形成されている。 (もっと読む)


【課題】光が暗基準領域に衝突することを防止しつつ、終結していない結合の不動態化を可能にして、画像における暗レベルの向上した較正を可能にするCCD画像センサを提供すること。
【解決手段】画像センサであって、該画像センサは、撮像アレイと、暗基準領域と、第1の実質的に不透明な光シールドと、第2の実質的に不透明な光シールドとを備え、該暗基準領域内において、該第1の光シールドにおける該開口部は、感光性エリアまたはVCCD領域の上に配置され、両方の上には配置されず、該第1の光シールドにおける該開口部が、感光性エリアの上に配置される場合、該暗基準領域における各感光性エリアは、該感光性エリアの上に2つ以上の開口部を有しておらず、該第1の光シールドにおける該開口部が、VCCD領域の上に配置される場合、該暗基準領域における各VCCD領域は、該VCCD領域の上に2つ以上の開口部を有していない、画像センサ。 (もっと読む)


【課題】基板間の接合性を改善してボイドの発生を抑制することにより、信頼性の向上が図られた3次元構造の半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置1を、第1電極33および第1絶縁膜35を含むと共に、これらの第1電極33および第1絶縁膜35を露出させた貼合せ面41を有する第1基板2と、第1電極33に電気的に接続された第2電極67および第2絶縁膜69を含むと共に、これらの第2電極67および第2絶縁膜69を露出させた貼合せ面71を有し、第1基板2に貼り合わされて設けられた第2基板7と、各基板の貼合せ面41,71の間に狭持された絶縁性薄膜12とを備えた構成とする。 (もっと読む)


【課題】形成する着色パターンの色抜けを抑制し、現像性及び耐熱性に優れる着色パターンを形成しうる着色組成物を提供する。形成する着色パターンの色抜けを抑制し、現像性及び耐熱性に優れる着色パターンを形成しうる着色硬化膜、該着色パターンを備えたカラーフィルタ及びその製造方法を提供する。耐色抜け性及び耐熱性に優れる固体撮像素子を提供する。
【解決手段】色素構造を有する樹脂(A)を含有する着色組成物であって、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定される前記樹脂(A)における分子量2000以下の成分の占めるピーク面積が、前記樹脂(A)の分子量分布全体のピーク面積に対して10%未満である着色組成物。 (もっと読む)


【課題】高集積化を図ることができる固体撮像装置及び情報端末装置を提供する。
【解決手段】入射した光を電荷に変換して蓄積する光電変換素子が形成された第1面及び前記第1面と反対側の第2面を有する複数の画素が2次元的に配置され、前記複数の画素の前記第1面によって上面11が形成され、前記複数の画素の前記第2面によって裏面12が形成された撮像基板10と、前記撮像基板10の前記上面11側に設けられた遮光部材13と、を備える。前記複数の画素は、前記遮光部材13の上方から光が照射された場合に、前記遮光部材13によって、遮光される画素と、遮光されない画素とに区別され、前記遮光されない画素の前記光電変換素子によって蓄積された前記電荷は、前記遮光される画素の前記第2面に形成されたAD変換回路によってデジタル信号に変換される。 (もっと読む)


【課題】より簡単な構成で、熱雑音の増大や信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】固体撮像装置は、複数の画素が配置されてなる画素アレイが形成される画素形成領域と、画素アレイから出力される電気信号に対する信号処理を行うロジック回路が形成されるロジック回路形成領域と、少なくとも一部がSi表面を同位体濃縮して形成されている基板とを備え、基板は、ロジック回路形成領域において発生した熱を、外装としてのパッケージに伝達するように設けられる。本技術は、CMOSイメージセンサに適用することができる。 (もっと読む)


【課題】回路基板への撮像素子の実装面積を低減して小型化を図るとともに、低背化しても撮像素子の外力に対する強度を確保できる。また、発熱による影響を受けにくく、ノイズに強い固体撮像装置及びカメラモジュールを提供する。
【解決手段】固体撮像装置100は、受光領域11の外側に外部接続用のパッドが配置されたボンディングパッド領域13を有する撮像素子15と、少なくとも撮像素子15の受光領域11とボンディングパッド領域13との間に配置され、ボンディングパッド領域13に対応するパッドが配置された第1のパッド領域17を有する配線部材と、を備える。撮像素子15のボンディングパッド領域13と配線部材19の第1のパッド領域における対応するパッド同士をワイヤーボンディング接続した。 (もっと読む)


【課題】被写体の動きを容易に検知することができる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】第1の画素13a、第2の画素13b、および単位セルの出力回路17を有する。第1の画素13aは、第1の信号電荷を発生させる第1のフォトダイオード11a、および第1のフォトダイオード11a上に形成された第1のマイクロレンズ12aを有する。第2の画素13bは、第2の信号電荷を発生させる第2のフォトダイオード11b、および第2のフォトダイオード11b上に形成された、第1のマイクロレンズ12aより小さい第2のマイクロレンズ12bを有する。第2の画素13bは、第1の画素13aに対して1/n倍の感度と、n倍の光電変換期間とを有する。単位セルの出力回路17は、第1の信号電荷の電荷量に基づく第1の検出信号と、第2の信号電荷の電荷量に基づく第2の検出信号との差分信号を出力する。 (もっと読む)


【課題】焦点検出の精度、画質などを損なわずに、低コストで自由度の高い撮像素子を提供することができるようにする。
【解決手段】フォトダイオードおよび画素内トランジスタを含んで構成される画素であって、金属製の遮光膜を有する複数の第1の画素と、フォトダイオードおよび画素内トランジスタを含んで構成される画素であって、前記遮光膜を有しない複数の第2の画素とを備え、前記第1の画素および前記第2の画素に含まれるフォトダイオードの周囲が金属製の枠により覆われている。 (もっと読む)


【課題】 受光部の部位によって計測値にバラつきが生じにくいイメージセンサを提供する。
【解決手段】 金属層3を含む上面を有している配線基板1と、受光部2aを有しており、複数の金属部材6によって金属層3に接合されているセンサ素子2とを備えており、複数の金属部材6が、平面視において受光部2aに重なる第1領域5aに設けられた第1金属部材6aと、第1領域5aの周囲の第2領域5bに設けられた第2金属部材6bとを含んでおり、第1金属部材6aが、第2金属部材6bよりも広く設けられているイメージセンサである。受光部2aの中央領域とその周囲領域とで、受光部2aの温度の差を低減して、受光部2aの感度のばらつきを低減する。 (もっと読む)


81 - 90 / 5,012