本オプトエレクトロニクス半導体コンポーネントの少なくとも一実施形態においては、オプトエレクトロニクス半導体コンポーネントは、少なくとも２つの接続領域を有する基台と、この基台に取り付けられており、この基台に直接接触している少なくとも１つのオプトエレクトロニクス半導体チップと、を備えており、基台は、繊維強化材を有するシリコーンマトリックスを使用して構成されている。繊維強化材を有するシリコーンマトリックスを備えている基台を使用することによって、機械的に安定的であり耐熱性かつ耐紫外線性の半導体コンポーネントを提供することができる。
（もっと読む）

ここに記載されているのは、オプトエレクトロニックモジュール（１）であり、ここでは複数の発光ダイオードチップ（２）が支持体（３）に配置されている。発光ダイオードチップ（２）の上には、光学素子（５）を位置決めするために透明な取付突出部（４）が載置されている。このために取付突出部（４）の上側には構造化部（６３）が形成されており、この構造化部に上記の光学素子（５）の相補的な構造化部をはめ込むことができる。ここにはさらにオプトエレクトロニック装置（８）が記載されており、これは取付突出部（４）および光学素子（５）を有する。このような装置は、例えば自動車のヘッドライトの構成部材である。
（もっと読む）

オプトエレクトロモジュール（１）は、種々異なる回路（２００）を備えた支持体基板層（１０）を含む。種々異なる回路は、前記支持体基板層（１０）の中または上に、ウェハレベル平面にてフロントエンドプロセスにおいて事前に形成されている。支持体基板層（１０）の上には、発光ダイオード（１００）が配置されており、該発光ダイオードの放射特性、輝度、および色は、支持体基板層の中／上に集積された回路（２００）によって制御される。複数のオプトエレクトロニクスモジュール（１，２，３）を連結することによって、色の忠実性および調光性に関して突出した特性を有する非常にコンパクトなモジュール装置が生じる。このようなモジュール装置の個々のオプトエレクトロニクスモジュールは、自律的に、または相互に関連して、または環境に合わせて調整することができる。
（もっと読む）

本発明は、（ａ）発光ダイオード（ＬＥＤ）、（ｂ）ヒートシンク８５及び（ｃ）自己支持型格子５００を有する照明装置１０を提供するものである。この格子５００は、ＬＥＤ２０の下流側に配置されると共に、ヒートシンク８５に接触するように構成される。自己支持型格子５００は、複数の格子構造５０１と、これら格子構造５０１の間の複数の格子開口５０２とを有する。全数の格子開口５０２のうちの少なくとも一部は、発光材料５１を囲み、これにより、発光材料により充填された格子開口５５１を設ける。発光材料５１は、ＬＥＤ放射２１の少なくとも一部を吸収すると共に、発光材料放射１３を放出するように構成される。ＬＥＤ２０及び発光材料５１は、自己支持型格子５００の下流に所定の色の光１１５を供給するように構成される。
（もっと読む）

本発明は、ＬＥＤなどの放射線放射または放射線受信する光電子要素用のハウジングと、前記ハウジングを生産する方法とに関する。ハウジングは、ガラス層（２）によって接続される基底部（１）および頭部（５）を備える複合組立体を含む。基底部の上部面のある区域は、光電子機能素子（６０）用の取付領域（１２）を画定し、それに加えて、光電子機能素子用のヒートシンクとなる。頭部は、取付領域の周辺にわたって、少なくとも部分的に延在し、取付領域上に、光電子機能素子によって放射される放射線または受信される放射線用の貫通領域（５２、６１）を形成する。基底部、ガラス層、および頭部を組み立てるとき、ガラス層は、ガラスが接着し、基底部および頭部が第１のガラス層によって複合組立体を形成する粘度にガラスが達する程度まで、加熱される。ガラスによって、熱的安定性が増大した密閉封入をもたらすことが可能になる。
（もっと読む）

多層基板（２１）と多層基板に配置され導電体に接続された発光ダイオード（３０）を有する、電流及び／又は信号供給用の多層複合材において、多層基板（２１）は、金属製の、好ましくはアルミニウム又はアルミニウム合金製の、幾つかの層（２２）を含み、これらの層（２２）はそれぞれプラスチック製の中間層（２４）の両側には配置され、また、更に別の中間層又は適当な材料で構成されたカバー層（２６）によって覆われている。基板（２１）の凹所（２８）の中にそれぞれ配置されたダイオード（３０）は、金属製の幾つかの層（３２）とこれらの層（３２）間に延在するプラスチック製の層（３６）を含むダイオード本体（３１）を介して、基板（２１）の金属製の導電層（２２）に接合される。少なくとも３つの、好ましくは４つの、それぞれプラスチック製の層（２４、３６）によって相互に絶縁された導電層（２２、３２）を備える。
（もっと読む）