多層基板と発光ダイオードを有する装置
多層基板（２１）と多層基板に配置され導電体に接続された発光ダイオード（３０）を有する、電流及び／又は信号供給用の多層複合材において、多層基板（２１）は、金属製の、好ましくはアルミニウム又はアルミニウム合金製の、幾つかの層（２２）を含み、これらの層（２２）はそれぞれプラスチック製の中間層（２４）の両側には配置され、また、更に別の中間層又は適当な材料で構成されたカバー層（２６）によって覆われている。基板（２１）の凹所（２８）の中にそれぞれ配置されたダイオード（３０）は、金属製の幾つかの層（３２）とこれらの層（３２）間に延在するプラスチック製の層（３６）を含むダイオード本体（３１）を介して、基板（２１）の金属製の導電層（２２）に接合される。少なくとも３つの、好ましくは４つの、それぞれプラスチック製の層（２４、３６）によって相互に絶縁された導電層（２２、３２）を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の前提部分に記載したように、複数層を有する基板と、この基板に配置され、かつ、電力供給装置に接続された、複数の発光ダイオードとを用いて、電流及び／又は信号を供給するための多層複合材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＥＰ１ ４２３ ８９１ Ｂ１は、サンドイッチボードの開口に取り付けられるアダプターを有する多層複合材を開示する。この開口はサンドイッチボードを貫通し、このサンドイッチボードは、中央絶縁層と、上部導電性層と、中央絶縁層の下の下部導電性層を有する。アダプターは、上部ハウジング部品と下部ハウジング部品を有するハウジングと、上部ハウジング部品と下部ハウジング部品の間の導電性パネルを有し、上部ハウジング部品と下部ハウジング部品の一方に複数のガイド穴を設け、上部ハウジング部品と下部ハウジング部品の他方に、ガイド穴に嵌合する複数のガイドピンを設ける。更に、導電性パネルは、複数のガイドピンを通すことができる複数のガイド穴を有し、導電性パネルを上部ハウジング部品と下部ハウジング部品の間の適正な位置に保持する。導電性パネルは、上部導電性層に対する安定した電気的接続を生成するために、外方に向かって延在する複数の第1ピンと、下部ハウジング部品に取り付けられ、かつ、下部導電性層に対する安定した電気的接続を生成するために、外方に向かって延在する単一の第２ピンを提供する。アダプターは発光ダイオードを備えることができる。
【０００３】
複数の発光体を有する金属性織編物及びこの種の織編物の建築物への配置は、ＷＯ ２００６／１２８ ４４７ Ａｌから推察することができる。発光体担体容器が織物に一体化され、この発光体担体容器を取り外すことなく、発光体担体を織編物から取り外し、そして、再度、嵌め込むことを可能にする。或いは、発光体担体容器を織編物やその他の吊り下げ材に固定し、この発光体担体容器に発光体担体を留めることができる。クリップが使用されることが好ましい。
【０００４】
従来の大型ディスプレイに、ディスプレイ寸法のコスト面での限界と、この限界による顕著性が認識されることは、ＤＥ ４０ ３９ ０３４ Ａｌから既知である。大型ディスプレイの一つは、画像点として使用される窓又は一群の窓が規則的に配列されている建築物の正面の少なくとも一部分と、建築物の内部又は表面に取り付けられて、各窓又は一群の窓と連動し、かつ、遠隔動作装置によって選択的に切替えることができる複数の光源とを使用することによって、これらの弊害を除去するための手段を提供する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】ＥＰ １ ４２３ ８９１ Ｂ１
【特許文献２】ＷＯ ２００６／１２８ ４４７ Ａ１
【特許文献３】ＤＥ ４０ ３９ ０３４ Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
以上のような状況を踏まえ、発明者は、照明及び／又は情報伝達手段あるいはセンサーシステムとして使用される多層複合材製品として、特に建築物に設置することができる、新規なディスプレイ・ユニットを提供するという目的を設定した。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
独立請求項の教示が、上記の課題解決に通ずる。下位の請求項は、有利な更なる別の形態を開示している。更に、詳細な説明、図面及び／又は請求項で明示された特徴の少なくとも２つの組合せ全てが、本発明の範囲内に入る。上記部分で挙げられた境界内にある数値も、極限値として開示され、任意に代入されるべきである。
【０００８】
本発明によると、多層基板は、金属製の、特にアルミニウム又はアルミニウム合金製の幾つかの層、それぞれ、例えば熱硬化性の、特に熱可塑性のプラスチックから構成された中間層の両側に配置されていると共に、他方、別の中間層あるいは相応する絶縁材料から構成されたカバー層によって覆われている金属製の幾つかの層を有する。
【０００９】
本発明によると、多層基板は、少なくとも１つの、好ましくは数個の凹所を持ち、この基板の各凹所にはダイオードが配置されている。このダイオードは、幾つかの金属製層及びこれらの金属製層間に延在する、例えば、熱可塑性のプラスチック製の層を持つダイオード本体を通して、アルミニウム又はアルミニウム合金から構成されているような導電性金属と接合されている。
【００１０】
他の態様としては、ダイオードは、多層基板の表面に又はその上方に配置されても良く、制御機能及び電流又は電圧供給は、少なくとも１つの伝導層を通して把握され、相応して、少なくとも１つの別の層を通して排出されることができる。
【００１１】
例えば、集積回路（ＩＣｓ）、ＬＥＤｓ（発光ダイオード）、プラグコネクター又はセンサーのような電子組立部品用の支持体として利用することができる基板は、少なくとも３つ、理想的には４つの導電性層（例えば金属製、特にアルミニウムのような軽金属製）及びこれらの導電層間に存在する、例えば、先に言及したプラスチック製の絶縁層で構成された、多層サンドイッチ構造によって製造することができる。
【００１２】
導電層の典型的な厚さは、化学的又は物理的に析出された層の２０ナノメートルから金属フィルムの２００μmにまで及ぶ。導電層として、導電性のプラスチック層も挿入され得る。例えばポリエチレン又はポリプロピレンのようなポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド等から構成された層又はフィルムのような絶縁層は、例えば、７乃至３００μm以上(最大で１０００μmまで)の厚さを示す。
【００１３】
基板の導電層は、バスシステム及び／又は電圧供給装置として使用される。これにより、任意に造形することができる大画面のモニター又は照明面を製造することができる。。
【００１４】
特異な発展形としては、基板のカバー層の自由表面上に、ダイオードのような組立部品を接続するための導電性層進路が設けられ、ダイオードは、この層進路上に搭載される。
【００１５】
ダイオードが凹所内にそれぞれ配置される場合、基板内における所期の接触を保証するため、本発明によれば、装填されたダイオード本体の金属製層は、基板の金属製層と横断面で一列に並ばなければならない。加えて、装填されたダイオードの下縁部は、基板の金属製の連続層上に載っていることが要求される。加えて、ダイオード本体にレンズルーフがかかっている場合、レンズ周縁部は、ダイオード本体側面に突出し、基板の隣接するカバー層の上に載っている態勢にあることが好都合であると証明された。又、より適切に操作するために、レンズルーフの外面に、望ましくは、ダイオード又はダイオード本体の中心軸方向に延在する支持棒が添えられていることも有利である。支持棒は、ダイオード／ダイオード本体との接合のため、レンズルーフ上に置かれる固定皿を有する。
【００１６】
本発明の更に別の発展態様においては、装填されたダイオード本体の下縁部が、板の通しの半透明層上に載っている。これによって、ダイオードは、板の基底層を貫いて発光しうる。
【００１７】
発光ダイオード用の、或いは、発光ダイオードを備えた、幾つかの凹所が支持表面中に配置されている支持板も又、本発明の範囲内である。凹所の配置の独特の型の選択は、各造形者に委ねられる。
【００１８】
箱状に造形された支持板においては、箱壁が、発光ダイオード用／発光ダイオードを備えた幾つかの凹所を有する。本発明の支持板の更に別の変形は、発光ダイオード用の、或いは、発光ダイオードを備えた、多数の凹所からそれぞれ構成された型の数群を有する。波形縦断面を持つ支持板も、又、本発明の範囲内にある。
【００１９】
本発明の支持板の、壁面への取付け使用は、特に重要である。ここでも様々な型が考慮される。
【００２０】
更に、プラグによる連結及びセンサーの受容が可能である。組立部品の基板上の基板との位置決め及び結合テクノロジー(気密封止)は、とりわけ、例えば、摩擦溶接、熱可塑性又は熱硬化性の射出成形又はその他の接合技術によって行なわれる。考えられ得る利用は、建築（例えば、メディアファサード、室内及び屋外照明）、運輸（例えば、交通誘導システム、街路及びトンネル照明、列車及びフェリーの照明）、工業（とりわけ、機械照明、光遮断システム、硬化システム）、安全性工学（３Ｄ―光遮断システム）及びディスプレイ使用（表示板、双方向性表示板、広告面等）の分野にある。
【００２１】
本発明の更に別の利点、特徴及び詳細が、以下の好ましい実施例の記述から、及び図面によって明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、従来技術による１列に配列された３つの発光ダイオードを有する従来装置の平面図を示す。
【図２】図２は、図１の従来装置の下に噛み合った支持板を伴う、図１の従来装置の側面図を示す。
【図３】図３は、表面に配置された発光ダイオード用の層要素を有する、多層のプリント回路基板の断面図を示す。
【図４】図４は、発光ダイオードを受け容れるための凹所を有する多層基板の断面側面図を示す。
【図５】図５は、別の多層基板の部分的側面図を示す。
【図６】図６は、挿入要素としての発光ダイオードの断面側面図を示す。
【図７】図７は、結合された板を伴う発光ダイオードの図６に相応する側面図を示す。
【図８】図８は、基板の中に挿入後の、図７に記載された発光ダイオードの２つの異なった位置を示す。
【図９】図９は、基板の中に挿入後の、図７に記載された発光ダイオードの２つの異なった位置を示す。
【図１０】図１０は、図９の細部の平面図を示す。
【図１１】図１１は、設計の異なる基板の図８、図９に対応する図を示す。
【図１２】図１２は、事実上正方形の輪郭を持つ基板のブランクの時の透視図を示す。
【図１３】図１３は、図１２のブランクから発光ダイオードを嵌め込まれた基板の製造形態の４つの透視図を示す。
【図１４】図１４は、箱状形態の３次元的基板の透視図を示す。
【図１５】図１５は、異なった形をとる２次元的基板の透視図を示す。
【図１６】図１６は、異なった形をとる２次元的基板の透視図を示す。
【図１７】図１７は、板の５段階の製造工程のスケッチを示す。
【図１８】図１８は、図１７に従って製造された基板を取り付けた建築物の透視図を示す。
【図１９】図１９は、図１８とは異なる設計の基板を取り付けた建築物の正面図を示す。
【図２０】図２０は、図１９の拡大した細部を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図１及び２から、３つの発光ダイオード１０が互いに約３５０ｍｍの中間間隔ｎを空けて、２つのケーブル１４、１５を有するレール１２に接して位置し、後者２つのケーブル１４、１５は接続要素１６、１６ａの中で終わっていることが判る。接続要素１６、１６ａは、一番近い発光ダイオード１０の中心部から、２５０ｍｍの間隔ｎ１だけ離れている。発光ダイオード１０の長さａは、ここでは１５．５ｍｍであり、高さｉは、７．５ｍｍである。
【００２４】
図２によれば、レール１２は、プラスチック板１８の両面にしっかり固定された２つの軽金属板１９から構成された、厚さｈの、通常の支持板１７の上に載せられている。
【００２５】
図３に明示された厚さｈ（ここでは例えば１０ｍｍ）の導体板２０は、アルミニウムあるいはアルミニウム合金から構成された、それぞれ厚さｈ１（ここでは約０．５ｍｍ）の軽金属板２２の、２つの互いに平行な層を有し、該２層の間に、該２層を隔てている、厚さｈ２(ここでは約０．２ｍｍ)のＰＥ（ポリエチレン）から構成された中間層２４が配置されている。ここではＡｌ ９９から形成されたアルミニウム板２２の各々は、厚さｈ３がそれぞれ約４．４ｍｍのカバー層２６である更に別のポリマー層によって、外側面が遮蔽されている。導体板２０の長さ及び横幅は、図３には表記されていないが、例えば約３００ｍｍあるいは４００ｍｍに達する。
【００２６】
カバー層２６の自由表面２７上に、発光ダイオードあるいはＬＥＤｓのような組み立て部品の接続用の伝導性層進路が、２９によって認識される。これらの伝導性層進路は、図３には記載されていない送電線によって導電アルミニウム層２２と結合されている。
【００２７】
この形式のプリント回路基板２０の利点は、２層のプリント回路基板と比較して、主として、次のとおりである。
・信号線による放射が少ないこと（ループ領域供給／リターン導体）
・供給システムによる放射が少ないこと
・共通モード電流が少ないこと
【００２８】
４層の導体板２０の不利益は点は、６層又は６層以上の導体板と比較して、次のとおりである。
・信号線による放射が多いこと（密集した誘電体）、
・信号線の間における結合性が高いこと（密集した誘電体）
・信号線とＸ−ＹデザインのＶＣＣとの間の結合性が高いこと
【００２９】
図４に部分的に示されている４つのアルミニウム層２２と、これらの各層の両側を覆うＰＥ層２４又はＰＥカバー層２６とによって構成される板２１は、例えば、図３のユニットの受容体として使用され、このユニットの発光ダイオード３０用の凹所２８を有し、この凹所の横幅ｄ１は、発光ダイオード３０の直径ｄに適合する。加えて、図７は、凹所２８の深さｉ１が、凹所２８の中に埋め込まれ、しっかり固定される発光ダイオード３０のダイオード本体３１の高さｉに適合する。
【００３０】
図５の板２１は、各層の間に、４つのアルミニウム層２２が互いに分離しあって堆積する３つのＰＥ層２４と、２つのＰＥカバー層２６を提案している。ダイオード本体３１用の袋穴状の凹所２８は、ここでは描写されていない。これに関しては、特に、図７乃至図９を参照されたい。
【００３１】
図６の発光ダイオード３０のダイオード本体３１は、厚さｈ１の４つの導電性アルミニウム層３２及び厚さｈ３の４つの絶縁ＰＥ層３６から構成されている。その下縁部３４は、アルミニウム層３２により、その上縁部３５は、ＰＥ層３６により、画成される。上縁部３５には、横断面がエッヂ部４２に向かって曲がった表面３９を有する拡散する、紫外線耐性を有するレンズ４０が載置されている。レンズ４０の直径ｄ２は、ダイオード本体３１の長さ又は直径ｄより大きいので、後者と前者レンズエッヂ部４２の間には、張り出した突出し幅ｋが存する。更に、図６には、６つのＲＥＧ ＬＥＤ ３７と４本のワイヤー バス／ドライバー ＩＣ ３８を有する複数のレンズ４０の斜視図が、ダイオード本体３１の内部３３に象徴的に記載されている。
【００３２】
図７では、発光ダイオード３０のレンズルーフ４０が、中心軸Ｍ方向に延在する支持棒４６の固定皿４４に接合され、これにより、発光ダイオードは、図８に従って、より容易に基板２１の凹所２８に挿入され得る。図９では、支持棒４６は既に発光ダイオード３０から取り外され、後者は、凹所２８の領域内で封印層４８に取り囲まれ、図９、図１０を参照すると、基板２１の表面２７とレンズルーフ４０の突出した下表面の間にも、封印層４８が設けられている。加えて、図８、図９では、取り付けられた状態では、基板２１の層２２又は層２４、層２６が、ダイオード本体３１の、それぞれ原材料に関して相応する層３２又は層３６と一列に並んでいることが分かる。
【００３３】
図１１には、下層半透明カバー層２３を有する基板２１ａが描写されている。カバー層２３は、基板２１ａの対応する凹所２８の中に嵌め込まれたダイオード３０ａのダイオード本体３１ａの下縁部３４にぴったり合っている。後者はカバー層２３を通して光る。
【００３４】
図１２は、長さｚのほぼ正方形の輪郭のパネル形状の基板５０を示し、図１３を参照すると、パネル形状の基板５０は、様々なパターン、例えば「Ｆ」の形に、発光ダイオード３０ｂを装備されるか、又は４つもしくは７つの平行な発光ダイオード３０ｂの列が装備されている。図１３において右側の基板５０ａは、平面図がＵ字型の基板に改造されている。すなわち、基板５０ａにおいては中央分離帯が一部取り除かれた。基板５０ａには３４個の発光ダイオード３０ｂが取り付けられている。
【００３５】
図１４は、箱壁５４の内側に配置された発光ダイオード３０ｂを有する、箱状に造形された基板５２を示している。箱５２と並んで、図１５には、縦断面がＳ字型に屈曲した、５４個の発光ダイオード３０ｂを付与された基板５０ｂが描写されている。
【００３６】
図１６の平面図が長方形の基板５０ｃは、各々３７個の発光ダイオード３０ｂを有する３つの区域５６を示している。
【００３７】
図１７は、側長がｙ、ｚの長方形の基板５０ｄを示している。最初の工程Ａでは、製造プロセスの間に１２個の凹所２８ａが設けられ、次に、工程Ｂでは、該凹所２８ａに発光ダイオード３０ｂが嵌め込まれ、取り付け基板５０ｅが製造される。工程Ｃにおいて、後者に流出通路５８が設けられる。次いで、工程Ｄにおいては、基板５０ｅは、図１５に示されているように、縦断面がＳ字形になるように成形される。
【００３８】
図１８には、屋根６４の下のファサード６２に板５０ｅが配置されている建物６０が描かれている。より良く概観するために、図１８には、３つの導体板５０ｅのみが描かれている。
【００３９】
図１９の建物６０ａのファサード６２には、長さｅが１１５０ｍｍ及び幅ｆが８５０ｍｍの基板５１が取り付けられている。基板５１には、各々正方形の輪郭の発光ダイオード３０ｃを収容するため、側長が約１５ｍｍの正方形の輪郭の３００個の受入れ打ち抜き穴７０が形成されている。受入れ打ち抜き穴７０は、特に、図２０からわかるように、各々相互に対し５０ｍｍの間隔ｃを空けて、格子状に配列されている。加えて、この格子状の模様区域は、基板５１の縦縁部５１ａに対して７５ｍｍの間隔ｑを空け、かつ、横縁部５１ｂに対して１００ｍｍの間隔ｑ１を空けて、設けられる。
【図１−２】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の前提部分に記載したように、複数層を有する基板と、この基板に配置され、かつ、電力供給装置に接続された、複数の発光ダイオードとを用いて、電流及び／又は信号を供給するための多層複合材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＥＰ１ ４２３ ８９１ Ｂ１は、サンドイッチボードの開口に取り付けられるアダプターを有する多層複合材を開示する。この開口はサンドイッチボードを貫通し、このサンドイッチボードは、中央絶縁層と、上部導電性層と、中央絶縁層の下の下部導電性層を有する。アダプターは、上部ハウジング部品と下部ハウジング部品を有するハウジングと、上部ハウジング部品と下部ハウジング部品の間の導電性パネルを有し、上部ハウジング部品と下部ハウジング部品の一方に複数のガイド穴を設け、上部ハウジング部品と下部ハウジング部品の他方に、ガイド穴に嵌合する複数のガイドピンを設ける。更に、導電性パネルは、複数のガイドピンを通すことができる複数のガイド穴を有し、導電性パネルを上部ハウジング部品と下部ハウジング部品の間の適正な位置に保持する。導電性パネルは、上部導電性層に対する安定した電気的接続を生成するために、外方に向かって延在する複数の第1ピンと、下部ハウジング部品に取り付けられ、かつ、下部導電性層に対する安定した電気的接続を生成するために、外方に向かって延在する単一の第２ピンを提供する。アダプターは発光ダイオードを備えることができる。
【０００３】
複数の発光体を有する金属性織編物及びこの種の織編物の建築物への配置は、ＷＯ ２００６／１２８ ４４７ Ａｌから推察することができる。発光体担体容器が織物に一体化され、この発光体担体容器を取り外すことなく、発光体担体を織編物から取り外し、そして、再度、嵌め込むことを可能にする。或いは、発光体担体容器を織編物やその他の吊り下げ材に固定し、この発光体担体容器に発光体担体を留めることができる。クリップが使用されることが好ましい。
【０００４】
従来の大型ディスプレイに、ディスプレイ寸法のコスト面での限界と、この限界による顕著性が認識されることは、ＤＥ ４０ ３９ ０３４ Ａｌから既知である。大型ディスプレイの一つは、画像点として使用される窓又は一群の窓が規則的に配列されている建築物の正面の少なくとも一部分と、建築物の内部又は表面に取り付けられて、各窓又は一群の窓と連動し、かつ、遠隔動作装置によって選択的に切替えることができる複数の光源とを使用することによって、これらの弊害を除去するための手段を提供する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】ＥＰ １ ４２３ ８９１ Ｂ１
【特許文献２】ＷＯ ２００６／１２８ ４４７ Ａ１
【特許文献３】ＤＥ ４０ ３９ ０３４ Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
以上のような状況を踏まえ、発明者は、照明及び／又は情報伝達手段あるいはセンサーシステムとして使用される多層複合材製品として、特に建築物に設置することができる、新規なディスプレイ・ユニットを提供するという目的を設定した。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
独立請求項の教示が、上記の課題解決に通ずる。下位の請求項は、有利な更なる別の形態を開示している。更に、詳細な説明、図面及び／又は請求項で明示された特徴の少なくとも２つの組合せ全てが、本発明の範囲内に入る。上記部分で挙げられた境界内にある数値も、極限値として開示され、任意に代入されるべきである。
【０００８】
本発明によると、多層基板は、金属製の、特にアルミニウム又はアルミニウム合金製の幾つかの層、それぞれ、例えば熱硬化性の、特に熱可塑性のプラスチックから構成された中間層の両側に配置されていると共に、他方、別の中間層あるいは相応する絶縁材料から構成されたカバー層によって覆われている金属製の幾つかの層を有する。
【０００９】
本発明によると、多層基板は、少なくとも１つの、好ましくは数個の凹所を持ち、この基板の各凹所にはダイオードが配置されている。このダイオードは、幾つかの金属製層及びこれらの金属製層間に延在する、例えば、熱可塑性のプラスチック製の層を持つダイオード本体を通して、アルミニウム又はアルミニウム合金から構成されているような導電性金属と接合されている。
【００１０】
他の態様としては、ダイオードは、多層基板の表面に又はその上方に配置されても良く、制御機能及び電流又は電圧供給は、少なくとも１つの伝導層を通して把握され、相応して、少なくとも１つの別の層を通して排出されることができる。
【００１１】
例えば、集積回路（ＩＣｓ）、ＬＥＤｓ（発光ダイオード）、プラグコネクター又はセンサーのような電子組立部品用の支持体として利用することができる基板は、少なくとも３つ、理想的には４つの導電性層（例えば金属製、特にアルミニウムのような軽金属製）及びこれらの導電層間に存在する、例えば、先に言及したプラスチック製の絶縁層で構成された、多層サンドイッチ構造によって製造することができる。
【００１２】
導電層の典型的な厚さは、化学的又は物理的に析出された層の２０ナノメートルから金属フィルムの２００μmにまで及ぶ。導電層として、導電性のプラスチック層も挿入され得る。例えばポリエチレン又はポリプロピレンのようなポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド等から構成された層又はフィルムのような絶縁層は、例えば、７乃至３００μm以上(最大で１０００μmまで)の厚さを示す。
【００１３】
基板の導電層は、バスシステム及び／又は電圧供給装置として使用される。これにより、任意に造形することができる大画面のモニター又は照明面を製造することができる。。
【００１４】
特異な発展形としては、基板のカバー層の自由表面上に、ダイオードのような組立部品を接続するための導電性層進路が設けられ、ダイオードは、この層進路上に搭載される。
【００１５】
ダイオードが凹所内にそれぞれ配置される場合、基板内における所期の接触を保証するため、本発明によれば、装填されたダイオード本体の金属製層は、基板の金属製層と横断面で一列に並ばなければならない。加えて、装填されたダイオードの下縁部は、基板の金属製の連続層上に載っていることが要求される。加えて、ダイオード本体にレンズルーフがかかっている場合、レンズ周縁部は、ダイオード本体側面に突出し、基板の隣接するカバー層の上に載っている態勢にあることが好都合であると証明された。又、より適切に操作するために、レンズルーフの外面に、望ましくは、ダイオード又はダイオード本体の中心軸方向に延在する支持棒が添えられていることも有利である。支持棒は、ダイオード／ダイオード本体との接合のため、レンズルーフ上に置かれる固定皿を有する。
【００１６】
本発明の更に別の発展態様においては、装填されたダイオード本体の下縁部が、板の通しの半透明層上に載っている。これによって、ダイオードは、板の基底層を貫いて発光しうる。
【００１７】
発光ダイオード用の、或いは、発光ダイオードを備えた、幾つかの凹所が支持表面中に配置されている支持板も又、本発明の範囲内である。凹所の配置の独特の型の選択は、各造形者に委ねられる。
【００１８】
箱状に造形された支持板においては、箱壁が、発光ダイオード用／発光ダイオードを備えた幾つかの凹所を有する。本発明の支持板の更に別の変形は、発光ダイオード用の、或いは、発光ダイオードを備えた、多数の凹所からそれぞれ構成された型の数群を有する。波形縦断面を持つ支持板も、又、本発明の範囲内にある。
【００１９】
本発明の支持板の、壁面への取付け使用は、特に重要である。ここでも様々な型が考慮される。
【００２０】
更に、プラグによる連結及びセンサーの受容が可能である。組立部品の基板上の基板との位置決め及び結合テクノロジー(気密封止)は、とりわけ、例えば、摩擦溶接、熱可塑性又は熱硬化性の射出成形又はその他の接合技術によって行なわれる。考えられ得る利用は、建築（例えば、メディアファサード、室内及び屋外照明）、運輸（例えば、交通誘導システム、街路及びトンネル照明、列車及びフェリーの照明）、工業（とりわけ、機械照明、光遮断システム、硬化システム）、安全性工学（３Ｄ―光遮断システム）及びディスプレイ使用（表示板、双方向性表示板、広告面等）の分野にある。
【００２１】
本発明の更に別の利点、特徴及び詳細が、以下の好ましい実施例の記述から、及び図面によって明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、従来技術による１列に配列された３つの発光ダイオードを有する従来装置の平面図を示す。
【図２】図２は、図１の従来装置の下に噛み合った支持板を伴う、図１の従来装置の側面図を示す。
【図３】図３は、表面に配置された発光ダイオード用の層要素を有する、多層のプリント回路基板の断面図を示す。
【図４】図４は、発光ダイオードを受け容れるための凹所を有する多層基板の断面側面図を示す。
【図５】図５は、別の多層基板の部分的側面図を示す。
【図６】図６は、挿入要素としての発光ダイオードの断面側面図を示す。
【図７】図７は、結合された板を伴う発光ダイオードの図６に相応する側面図を示す。
【図８】図８は、基板の中に挿入後の、図７に記載された発光ダイオードの２つの異なった位置を示す。
【図９】図９は、基板の中に挿入後の、図７に記載された発光ダイオードの２つの異なった位置を示す。
【図１０】図１０は、図９の細部の平面図を示す。
【図１１】図１１は、設計の異なる基板の図８、図９に対応する図を示す。
【図１２】図１２は、事実上正方形の輪郭を持つ基板のブランクの時の透視図を示す。
【図１３】図１３は、図１２のブランクから発光ダイオードを嵌め込まれた基板の製造形態の４つの透視図を示す。
【図１４】図１４は、箱状形態の３次元的基板の透視図を示す。
【図１５】図１５は、異なった形をとる２次元的基板の透視図を示す。
【図１６】図１６は、異なった形をとる２次元的基板の透視図を示す。
【図１７】図１７は、板の５段階の製造工程のスケッチを示す。
【図１８】図１８は、図１７に従って製造された基板を取り付けた建築物の透視図を示す。
【図１９】図１９は、図１８とは異なる設計の基板を取り付けた建築物の正面図を示す。
【図２０】図２０は、図１９の拡大した細部を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図１及び２から、３つの発光ダイオード１０が互いに約３５０ｍｍの中間間隔ｎを空けて、２つのケーブル１４、１５を有するレール１２に接して位置し、後者２つのケーブル１４、１５は接続要素１６、１６ａの中で終わっていることが判る。接続要素１６、１６ａは、一番近い発光ダイオード１０の中心部から、２５０ｍｍの間隔ｎ１だけ離れている。発光ダイオード１０の長さａは、ここでは１５．５ｍｍであり、高さｉは、７．５ｍｍである。
【００２４】
図２によれば、レール１２は、プラスチック板１８の両面にしっかり固定された２つの軽金属板１９から構成された、厚さｈの、通常の支持板１７の上に載せられている。
【００２５】
図３に明示された厚さｈ（ここでは例えば１０ｍｍ）の導体板２０は、アルミニウムあるいはアルミニウム合金から構成された、それぞれ厚さｈ１（ここでは約０．５ｍｍ）の軽金属板２２の、２つの互いに平行な層を有し、該２層の間に、該２層を隔てている、厚さｈ２(ここでは約０．２ｍｍ)のＰＥ（ポリエチレン）から構成された中間層２４が配置されている。ここではＡｌ ９９から形成されたアルミニウム板２２の各々は、厚さｈ３がそれぞれ約４．４ｍｍのカバー層２６である更に別のポリマー層によって、外側面が遮蔽されている。導体板２０の長さ及び横幅は、図３には表記されていないが、例えば約３００ｍｍあるいは４００ｍｍに達する。
【００２６】
カバー層２６の自由表面２７上に、発光ダイオードあるいはＬＥＤｓのような組み立て部品の接続用の伝導性層進路が、２９によって認識される。これらの伝導性層進路は、図３には記載されていない送電線によって導電アルミニウム層２２と結合されている。
【００２７】
この形式のプリント回路基板２０の利点は、２層のプリント回路基板と比較して、主として、次のとおりである。
・信号線による放射が少ないこと（ループ領域供給／リターン導体）
・供給システムによる放射が少ないこと
・共通モード電流が少ないこと
【００２８】
４層の導体板２０の不利益は点は、６層又は６層以上の導体板と比較して、次のとおりである。
・信号線による放射が多いこと（密集した誘電体）、
・信号線の間における結合性が高いこと（密集した誘電体）
・信号線とＸ−ＹデザインのＶＣＣとの間の結合性が高いこと
【００２９】
図４に部分的に示されている４つのアルミニウム層２２と、これらの各層の両側を覆うＰＥ層２４又はＰＥカバー層２６とによって構成される板２１は、例えば、図３のユニットの受容体として使用され、このユニットの発光ダイオード３０用の凹所２８を有し、この凹所の横幅ｄ１は、発光ダイオード３０の直径ｄに適合する。加えて、図７は、凹所２８の深さｉ１が、凹所２８の中に埋め込まれ、しっかり固定される発光ダイオード３０のダイオード本体３１の高さｉに適合する。
【００３０】
図５の板２１は、各層の間に、４つのアルミニウム層２２が互いに分離しあって堆積する３つのＰＥ層２４と、２つのＰＥカバー層２６を提案している。ダイオード本体３１用の袋穴状の凹所２８は、ここでは描写されていない。これに関しては、特に、図７乃至図９を参照されたい。
【００３１】
図６の発光ダイオード３０のダイオード本体３１は、厚さｈ１の４つの導電性アルミニウム層３２及び厚さｈ３の４つの絶縁ＰＥ層３６から構成されている。その下縁部３４は、アルミニウム層３２により、その上縁部３５は、ＰＥ層３６により、画成される。上縁部３５には、横断面がエッヂ部４２に向かって曲がった表面３９を有する拡散する、紫外線耐性を有するレンズ４０が載置されている。レンズ４０の直径ｄ２は、ダイオード本体３１の長さ又は直径ｄより大きいので、後者と前者レンズエッヂ部４２の間には、張り出した突出し幅ｋが存する。更に、図６には、６つのＲＥＧ ＬＥＤ ３７と４本のワイヤー バス／ドライバー ＩＣ ３８を有する複数のレンズ４０の斜視図が、ダイオード本体３１の内部３３に象徴的に記載されている。
【００３２】
図７では、発光ダイオード３０のレンズルーフ４０が、中心軸Ｍ方向に延在する支持棒４６の固定皿４４に接合され、これにより、発光ダイオードは、図８に従って、より容易に基板２１の凹所２８に挿入され得る。図９では、支持棒４６は既に発光ダイオード３０から取り外され、後者は、凹所２８の領域内で封印層４８に取り囲まれ、図９、図１０を参照すると、基板２１の表面２７とレンズルーフ４０の突出した下表面の間にも、封印層４８が設けられている。加えて、図８、図９では、取り付けられた状態では、基板２１の層２２又は層２４、層２６が、ダイオード本体３１の、それぞれ原材料に関して相応する層３２又は層３６と一列に並んでいることが分かる。
【００３３】
図１１には、下層半透明カバー層２３を有する基板２１ａが描写されている。カバー層２３は、基板２１ａの対応する凹所２８の中に嵌め込まれたダイオード３０ａのダイオード本体３１ａの下縁部３４にぴったり合っている。後者はカバー層２３を通して光る。
【００３４】
図１２は、長さｚのほぼ正方形の輪郭のパネル形状の基板５０を示し、図１３を参照すると、パネル形状の基板５０は、様々なパターン、例えば「Ｆ」の形に、発光ダイオード３０ｂを装備されるか、又は４つもしくは７つの平行な発光ダイオード３０ｂの列が装備されている。図１３において右側の基板５０ａは、平面図がＵ字型の基板に改造されている。すなわち、基板５０ａにおいては中央分離帯が一部取り除かれた。基板５０ａには３４個の発光ダイオード３０ｂが取り付けられている。
【００３５】
図１４は、箱壁５４の内側に配置された発光ダイオード３０ｂを有する、箱状に造形された基板５２を示している。箱５２と並んで、図１５には、縦断面がＳ字型に屈曲した、５４個の発光ダイオード３０ｂを付与された基板５０ｂが描写されている。
【００３６】
図１６の平面図が長方形の基板５０ｃは、各々３７個の発光ダイオード３０ｂを有する３つの区域５６を示している。
【００３７】
図１７は、側長がｙ、ｚの長方形の基板５０ｄを示している。最初の工程Ａでは、製造プロセスの間に１２個の凹所２８ａが設けられ、次に、工程Ｂでは、該凹所２８ａに発光ダイオード３０ｂが嵌め込まれ、取り付け基板５０ｅが製造される。工程Ｃにおいて、後者に流出通路５８が設けられる。次いで、工程Ｄにおいては、基板５０ｅは、図１５に示されているように、縦断面がＳ字形になるように成形される。
【００３８】
図１８には、屋根６４の下のファサード６２に板５０ｅが配置されている建物６０が描かれている。より良く概観するために、図１８には、３つの導体板５０ｅのみが描かれている。
【００３９】
図１９の建物６０ａのファサード６２には、長さｅが１１５０ｍｍ及び幅ｆが８５０ｍｍの基板５１が取り付けられている。基板５１には、各々正方形の輪郭の発光ダイオード３０ｃを収容するため、側長が約１５ｍｍの正方形の輪郭の３００個の受入れ打ち抜き穴７０が形成されている。受入れ打ち抜き穴７０は、特に、図２０からわかるように、各々相互に対し５０ｍｍの間隔ｃを空けて、格子状に配列されている。加えて、この格子状の模様区域は、基板５１の縦縁部５１ａに対して７５ｍｍの間隔ｑを空け、かつ、横縁部５１ｂに対して１００ｍｍの間隔ｑ１を空けて、設けられる。
【図１−２】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数層を有する基板と、前記基板に配置され、かつ、導電体に接続された、発光ダイオードとを有する、電流及び／又は信号供給用の多層複合材において、多層基板（２１、２１ａ、５０、５０ａ乃至５０ｅ、５１、５２）が、金属、好ましくはアルミニウム又はアルミニウム合金から構成された幾つかの層（２２）を含み、前記層（２２）は、プラスチック製の中間層（２４）の両面にそれぞれ配置され、他方では、別の中間層又は相応する材料から構成されたカバー層（２６）によって覆われていることを特徴とする、電流及び／又は信号供給用の多層複合材。
【請求項２】
請求項１に記載された装置において、基板（２１、２１ａ、５０、５０ａ乃至５０ｅ、５１、５２）の凹所（２８、２８ａ）の中に配置されたダイオード（３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）は、金属製の幾つかの層（３２）と、前記層（３２）の間に延在するプラスチック製の層（３６）を有する、ダイオード本体（３１、３１ａ）を介して、基板の金属製の導電層（２２）に接合されていることを特徴とする、前記装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された装置において、少なくとも３つの、好ましくは４つの、それぞれ、プラスチック製の層（２４、３６）によって互いに絶縁された層（２２、３２）が設けられていることを特徴とする、前記装置。
【請求項４】
請求項３に記載された装置において、層（２４、３６）は、熱可塑性プラスチックで形成されていることを特徴とする、前記装置。
【請求項５】
請求項３又は４に記載された装置において、カバー層（２６）の自由表面（２７）上に、ダイオード（３０）のような組立部品を接続するための伝導性の層進路（２９）が設けられている(図３)ことを特徴とする、前記装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のうちのいずれか一項に記載された装置において、嵌め込まれたダイオード本体（３１、３１ａ）の金属製の層（３２）は、板（２１、２１ａ、５０、５０ａ乃至５０ｅ、５１、５２）の金属製の層（２２）と一列に並んでいることを特徴とする、前記装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のうちのいずれか一項に記載された装置において、嵌め込まれたダイオード本体（３１）の下縁部（３４）は、基板（２１、５０、５０ａ乃至５０ｅ、５１）の金属製の連続層（２２）の上に載置されている(図８)ことを特徴とする、前記装置。
【請求項８】
請求項１乃至６のうちのいずれか一項に記載された装置において、嵌め込まれたダイオード本体（３１ａ）の下縁部（３４）は、基板（２１ａ）の連続半透明層（２３）の上に載置されている(図１２)ことを特徴とする、前記装置。
【請求項９】
請求項１乃至８のうちのいずれか一項に記載された装置において、ダイオード本体（３１、３１ａ）にレンズルーフ（４０）を掛け、そのレンズ周縁部（４２）は、ダイオード本体より側方へ突出していることを特徴とする、前記装置。
【請求項１０】
請求項９に記載された装置において、レンズ周縁部（４２）は、隣接したカバー層（２６）上に載置されていることを特徴とする、前記装置。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載された装置において、レンズルーフ（４０）の外面に支持棒（４６）が添えられていることを特徴とする、前記装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載された装置において、支持棒（４６）は、ダイオード（３０）又はダイオード本体（３１）の中心軸方向に延在することを特徴とする、前記装置。
【請求項１３】
請求項１１又は１２に記載された装置において、支持棒（４６）は、レンズルーフ（４０）接触用の固定皿（４４）を有することを特徴とする、前記装置。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のうちのいずれか一項に記載された装置において、パネル基板（５０、５０ａ乃至５０ｅ、５１、５２）のパネル表面に、発光ダイオード（３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）用の又は発光ダイオード（３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）を収容した、幾つかの凹所（２８、２８ａ）が配置されていることを特徴とする、前記装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載された装置において、パネル基板（５２）は、箱状に形成され、その箱壁（５４）は、発光ダイオード（３０ｂ）用の又は発光ダイオード（３０ｂ）を収容した、幾つかの凹所（２８、２８ａ）を有する（図１４）ことを特徴とする、前記装置。
【請求項１６】
請求項１４に記載された装置において、パネル基板（５０ｃ）は、発光ダイオード（３０ｂ）用の又は発光ダイオード（３０ｂ）を収容した、幾つかの凹所（２８、２８ａ）で構成された複数の群（５６）を有する（図１６）ことを特徴とする、前記装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載された装置において、パネル基板（５０ｂ、５０ｅ）が波形の縦断面を有することを特徴とする、前記装置。
【請求項１８】
請求項１乃至１４のうちのいずれか一項に記載された装置において、パネル基板（５０ｅ、５１）は壁面（６２）に固定されていることを特徴とする、前記装置。
【請求項１９】
請求項１乃至１８のうちのいずれか一項に記載された装置において、本明細書の発明の説明及び／又は図面から示唆される。更に別の少なくとも１つの特性を特徴とする、前記装置。
【請求項１】
複数層を有する基板と、前記基板に配置され、かつ、導電体に接続された、発光ダイオードとを有する、電流及び／又は信号供給用の多層複合材において、多層基板（２１、２１ａ、５０、５０ａ乃至５０ｅ、５１、５２）が、金属、好ましくはアルミニウム又はアルミニウム合金から構成された幾つかの層（２２）を含み、前記層（２２）は、プラスチック製の中間層（２４）の両面にそれぞれ配置され、他方では、別の中間層又は相応する材料から構成されたカバー層（２６）によって覆われていることを特徴とする、電流及び／又は信号供給用の多層複合材。
【請求項２】
請求項１に記載された装置において、基板（２１、２１ａ、５０、５０ａ乃至５０ｅ、５１、５２）の凹所（２８、２８ａ）の中に配置されたダイオード（３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）は、金属製の幾つかの層（３２）と、前記層（３２）の間に延在するプラスチック製の層（３６）を有する、ダイオード本体（３１、３１ａ）を介して、基板の金属製の導電層（２２）に接合されていることを特徴とする、前記装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された装置において、少なくとも３つの、好ましくは４つの、それぞれ、プラスチック製の層（２４、３６）によって互いに絶縁された層（２２、３２）が設けられていることを特徴とする、前記装置。
【請求項４】
請求項３に記載された装置において、層（２４、３６）は、熱可塑性プラスチックで形成されていることを特徴とする、前記装置。
【請求項５】
請求項３又は４に記載された装置において、カバー層（２６）の自由表面（２７）上に、ダイオード（３０）のような組立部品を接続するための伝導性の層進路（２９）が設けられている(図３)ことを特徴とする、前記装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のうちのいずれか一項に記載された装置において、嵌め込まれたダイオード本体（３１、３１ａ）の金属製の層（３２）は、板（２１、２１ａ、５０、５０ａ乃至５０ｅ、５１、５２）の金属製の層（２２）と一列に並んでいることを特徴とする、前記装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のうちのいずれか一項に記載された装置において、嵌め込まれたダイオード本体（３１）の下縁部（３４）は、基板（２１、５０、５０ａ乃至５０ｅ、５１）の金属製の連続層（２２）の上に載置されている(図８)ことを特徴とする、前記装置。
【請求項８】
請求項１乃至６のうちのいずれか一項に記載された装置において、嵌め込まれたダイオード本体（３１ａ）の下縁部（３４）は、基板（２１ａ）の連続半透明層（２３）の上に載置されている(図１２)ことを特徴とする、前記装置。
【請求項９】
請求項１乃至８のうちのいずれか一項に記載された装置において、ダイオード本体（３１、３１ａ）にレンズルーフ（４０）を掛け、そのレンズ周縁部（４２）は、ダイオード本体より側方へ突出していることを特徴とする、前記装置。
【請求項１０】
請求項９に記載された装置において、レンズ周縁部（４２）は、隣接したカバー層（２６）上に載置されていることを特徴とする、前記装置。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載された装置において、レンズルーフ（４０）の外面に支持棒（４６）が添えられていることを特徴とする、前記装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載された装置において、支持棒（４６）は、ダイオード（３０）又はダイオード本体（３１）の中心軸方向に延在することを特徴とする、前記装置。
【請求項１３】
請求項１１又は１２に記載された装置において、支持棒（４６）は、レンズルーフ（４０）接触用の固定皿（４４）を有することを特徴とする、前記装置。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のうちのいずれか一項に記載された装置において、パネル基板（５０、５０ａ乃至５０ｅ、５１、５２）のパネル表面に、発光ダイオード（３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）用の又は発光ダイオード（３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）を収容した、幾つかの凹所（２８、２８ａ）が配置されていることを特徴とする、前記装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載された装置において、パネル基板（５２）は、箱状に形成され、その箱壁（５４）は、発光ダイオード（３０ｂ）用の又は発光ダイオード（３０ｂ）を収容した、幾つかの凹所（２８、２８ａ）を有する（図１４）ことを特徴とする、前記装置。
【請求項１６】
請求項１４に記載された装置において、パネル基板（５０ｃ）は、発光ダイオード（３０ｂ）用の又は発光ダイオード（３０ｂ）を収容した、幾つかの凹所（２８、２８ａ）で構成された複数の群（５６）を有する（図１６）ことを特徴とする、前記装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載された装置において、パネル基板（５０ｂ、５０ｅ）が波形の縦断面を有することを特徴とする、前記装置。
【請求項１８】
請求項１乃至１４のうちのいずれか一項に記載された装置において、パネル基板（５０ｅ、５１）は壁面（６２）に固定されていることを特徴とする、前記装置。
【請求項１９】
請求項１乃至１８のうちのいずれか一項に記載された装置において、本明細書の発明の説明及び／又は図面から示唆される。更に別の少なくとも１つの特性を特徴とする、前記装置。
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【公表番号】特表２０１１−５１９１５５（Ｐ２０１１−５１９１５５Ａ）
【公表日】平成２３年６月３０日（２０１１．６．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−５０５４０４（Ｐ２０１１−５０５４０４）
【出願日】平成２１年４月１４日（２００９．４．１４）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＥＰ２００９／００２７１１
【国際公開番号】ＷＯ２００９／１２９９４７
【国際公開日】平成２１年１０月２９日（２００９．１０．２９）
【出願人】（５０４３１３０４４）３Ａ テヒノロギー ウント メーニッジメント リミテッド (24)
【住所又は居所原語表記】Ｂａｄｉｓｃｈｅ Ｂａｈｎｈｏｆｓｔｒａｓｓｅ １６， ＣＨ−８２１２ Ｎｅｕｈａｕｓｅｎ ａｍ Ｒｈｅｉｎｆａｌｌ， Ｓｗｉｔｚｅｒｌａｎｄ
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２３年６月３０日（２０１１．６．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年４月１４日（２００９．４．１４）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＥＰ２００９／００２７１１
【国際公開番号】ＷＯ２００９／１２９９４７
【国際公開日】平成２１年１０月２９日（２００９．１０．２９）
【出願人】（５０４３１３０４４）３Ａ テヒノロギー ウント メーニッジメント リミテッド (24)
【住所又は居所原語表記】Ｂａｄｉｓｃｈｅ Ｂａｈｎｈｏｆｓｔｒａｓｓｅ １６， ＣＨ−８２１２ Ｎｅｕｈａｕｓｅｎ ａｍ Ｒｈｅｉｎｆａｌｌ， Ｓｗｉｔｚｅｒｌａｎｄ
【Ｆターム（参考）】
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