【課題】本発明は、エッチングによりアンテナパターンを形成したアンテナシートにおいて、オーバーエッチングやサイドエッチングによるパターン欠けによる通信不良を低減するとともに通信特性の良好なアンテナシートを得ることを課題とする。
【解決手段】基材シート上に導電性薄膜からなるループ状コイルパターンを含むアンテナパターンを有するアンテナシートにおいて、ループ状コイルパターンが最外周コイルパターン、最内周コイルパターン及び中間コイルパターンを有し、最外周コイルパターン及び最内周コイルパターンの一部又は全部が中間コイルパターンの線幅より広いことを特徴とするアンテナシートとする。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りながら、高周波側のアンテナ特性と、低周波側のアンテナ特性とをバランスさせた低コストな複共振アンテナ、その製造方法、及びそれを用いた通信装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る複共振アンテナによると、第１のアンテナ電極２を低周波用アンテナ電極とし、第２のアンテナ電極３を高周波用アンテナ電極３としたとき、誘電率の高い高誘電部５が、第１のアンテナ電極２において最も電界強度の高い、自由端を含む一部分の下に設けられているため、第１のアンテナ電極２は、折り返し部分をほとんど必要とすることなく、有効な電気長を確保することができる。また、高誘電部５は、第２のアンテナ電極３の放射特性に影響を与えることはほとんどない。このため、第２のアンテナ電極３は、有効な帯域幅を確保することができる。したがって、本発明に係る複共振アンテナは、高周波側のアンテナ特性と、低周波側のアンテナ特性とをバランスさせ得る。 （もっと読む）

【課題】 アンテナ装置の生産性を向上できる、アンテナパターンの印刷方法を提供すること。
【解決手段】 アンテナパターン（３０）の印刷方法は、天面（４２ａ）を含む凸形状の誘電体基板（４２）にアンテナパターン（３０）を印刷する方法であって、アンテナパターン（３０）の形状の凹部（２２１）が形成された凹版プレート（２２）に導電ペースト（２４）を載せる工程と、凹版プレート（２２）上の導電ペースト（２４）をタンポ（２８）に転写する工程と、タンポ（２８）を誘電体基板（４２）に押し付けることによって、導電ペースト（２４）を誘電体基板（４２）に印刷する工程とを含む。この印刷工程は、上記タンポ押し付けによって、すくなくとも天面（４２ａ）を含む凸形状に形成させるアンテナパターン（３０）を同時に印刷する。 （もっと読む）

【課題】基板に開口を有する高周波デバイスの高周波特性の低下を抑制することが可能な高周波デバイスを提供する。
【解決手段】基板１１上に誘電体層１５Ａ、高周波素子１６（スロットアンテナ１６Ａ、マイクロストリップライン１６Ｂ）、誘電体層１５Ｂ、ＲＦＩＣ回路１８を順に形成する。高周波素子１６（スロットアンテナ１６Ａ、マイクロストリップライン１６Ｂ）に対向する位置の基板１１に開口１７（１７Ａ，１７Ｂ）を設ける。誘電体層１５上の開口１７（１７Ａ，１７Ｂ）に対向する位置には、誘電体材料または磁性材料からなる補充層２１（２１Ａ，２１Ｂ）を設ける。これにより開口１７の形成により生じた基板１１の誘電率または透磁率の低下が補われ、高周波デバイス１の高周波特性の低下を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】バラツキを抑制してチップ本体を研磨でき、チップ部品の外面電極を清浄にしてハンダ濡れ性を確保することが可能なチップ部品の製造方法の提供を図る。
【解決手段】フィルタチップ１の製造方法は、湿式バレル研磨工程（Ｓ６）を有する。湿式バレル研磨工程では、複数のフィルタチップ１と、水と、研磨材と、緩衝材としての片栗粉と、を混合してバレルを行う。湿式バレル研磨では後工程での洗浄が不要になり、フィルタチップ１の各面を研磨するとともに、フィルタチップ１の角を落とすことができる。片栗粉は小麦粉と比較して水に対する親水性が高くダマができにくく、緩衝材機能を安定化して研磨バラツキを抑制できる。また、水との混合液状態であって粒子状のまま存在し排水性が高く、排水設備を簡易化できる。 （もっと読む）

【課題】フィルタチップにおいてハンダ喰われによる側面線路の線路幅の縮小や断線を防ぐことができる製造方法の提供を図る。
【解決手段】フィルタチップ１の製造方法は、側面線路の印刷と乾燥を行う工程（Ｓ７，Ｓ１０）と、側面線路の焼成を行う工程（Ｓ８，Ｓ１１）を有する。そして、側面線路の印刷と乾燥を行う工程（Ｓ７，Ｓ１０）を複数回繰り返して、銀ペースト１５Ａ，１５Ｂを積層した後に側面線路の焼成を行う工程（Ｓ８，Ｓ１１）を実施する。 （もっと読む）

【課題】金属材料にＣｕを使用しても、電極特性やフェライト特性を損なうことなくＣｕと磁性体材料とを同時焼成することができるようにする。
【解決手段】 導電膜の形成された複数枚の磁性体シートを積層して積層体ブロックを作製し、該積層体ブロックを熱処理する。まず、脱バインダ処理２４では、焼成炉の炉内温度を昇温させ、温度Ｔ１で所定時間ｔ１、積層体ブロックを熱処理し、脱バインダし、続く残留炭素除去処理２５では、酸素分圧を１．０×１０^-7Ｐａ〜１．０×１０⁻¹³Ｐａ、熱処理温度Ｔ２を５５０℃〜７００℃に設定して所定時間ｔ２熱処理を行い、その後の焼結処理２６では、酸素分圧を１．０×１０^０Ｐａ〜１．０×１０^-6Ｐａ、熱処理温度Ｔ３を１０００℃〜１０８０℃に設定して所定時間ｔ３熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】平板状部材よりなる積層板で構成した導波路が所望の性能を発揮するには、積層板に振動衝撃が作用し、温度変化がある環境においても積層板同士が密着しておく必要があり、積層板間に隙間や歪が生じない接合構造を得る。
【解決手段】送受信用アンテナ素子を有する平板状部材を含む複数の平板状部材が積層された積層部、及びこの積層部を押圧状態でベース台に組み付け固定する固定部材を備え、積層部の少なくとも一枚の平板状部材を、弾性部材で構成しこの弾性部材の弾性復元力によって各平板状部材を密着させるものである。 （もっと読む）

【課題】導体損失の小さい伝送線路、高周波デバイスおよび伝送線路の製造方法を提供する。
【解決手段】高周波信号を伝送する伝送線路１０は、高周波信号の伝送に伴い誘起される高周波電流が流通する配線１０３と、配線１０３に対向配置された接地導体膜１０１と、少なくとも配線１０３と接地導体膜１０１との間に設けられ、第１の材料からなる粒子１１１が第２の材料１１２中に分散されたコンポジット材料からなる層間膜１０２とを備え、配線１０３は、接地導体膜１０１と対向する面に少なくとも１つの凸部を有する。 （もっと読む）

【課題】安価で高い生産性を実現できるとともに、安定した通信特性を得ることが可能なＲＦＩＤタグの生産方法を提供することを目的とする。
【解決手段】無線通信用のＩＣチップと、前記ＩＣチップと電気的に接続された第１のアンテナと、前記第１のアンテナと少なくとも一部分が絶縁層を介して重複して形成された第２のアンテナとを有するＲＦＩＤタグの製造方法であって、長尺の絶縁層の一方の面に複数個の前記第１のアンテナを個別に分離して形成し、前記絶縁層の他方の面に複数個分の前記第２のアンテナを一体化して形成したアンテナテープを形成する工程と、複数個のＩＣチップを前記アンテナテープの第１のアンテナ上の所定の位置に搭載し、電気的に接続したＲＦＩＤタグテープを形成する工程と、前記ＲＦＩＤタグテープを個別のＲＦＩＤタグに分離する工程と、を有することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。 （もっと読む）