【課題】異方導電膜を挟んで対向する電極間が、確実に導電接続されたか否かを、容易に確認できる異方導電膜を形成しうる導電ペーストと、前記異方導電膜と、これらを使用した電子機器の製造方法とを提供する。
【解決手段】導電ペーストは、接着性を有するバインダ中に、アスペクト比Ｌ／Ｄが１．５以上の異形導電粉末と、直径ｄがＤ≦ｄ＜Ｌである球状粉末とを含有させた。異方導電膜は、前記導電ペーストを、膜状に成形した。電子機器の製造方法は、透明な配線基板の電極と、電子回路部品の電極との間に、前記異方導電膜を介在させて、透明な配線基板の側から、球状粉末の圧縮状態を観察しながら、異方導電膜を、配線基板と電子回路部品とで挟んで厚み方向に圧縮させる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、使用中の発熱を抑制でき安全性を高めることができるプラグ、およびプラグ付きコードを提供することを課題とする。
【解決手段】プラグ付きコード（或いは、プラグ）は、リード線１１を接続した固定ベース７とヒューズ５の接触端子５ｂとの間に圧縮バネ６を有する。また、固定ベース７とリード線１１を半田付けした部位と接触端子５ｂとの間にＲＩＴＺ線８を配線した。 （もっと読む）

【課題】低抵抗、大電流化、高速化に対応できる優れたソケット及びこれを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】主柱部とその両端から延出したアーム部とを持つコ字状をなす金属端子と、両方のアーム部間に挟持されたエラストマーとを有するコンタクト端子と、前記コンタクト端子が挿入された端子挿入穴が設けられたハウジングとを有するソケットであって、前記端子挿入穴は前記コンタクト端子よりも大きな穴寸法を有し、該端子挿入穴に前記コンタクト端子を挿入した状態で該コンタクト端子に接し、アーム部の一部を露出させる開口が設けられたシートが、前記ハウジングの表裏両面の少なくとも一方に固着されたことを特徴とするソケット。 （もっと読む）

【課題】低抵抗、大電流化、高速化に対応できる優れたソケット及びこれを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】主柱部とその両端から延出したアーム部とを持つコ字状をなす金属端子と、両方のアーム部間に挟持されたエラストマーとを有するコンタクト端子と、前記コンタクト端子が挿入された端子挿入穴が設けられたハウジングとを有するソケットであって、前記端子挿入穴は、前記コンタクト端子挿入時に少なくともその一部を挟持し又は少なくともその一部と係合する穴形状を有していることを特徴とするソケット。 （もっと読む）

相互接続された電気部品を含む書籍を作製する方法。本方法は、導電性トラックがシートの縁端部を越えてシートの略平面に延在し電気的接続点を形成するように、シートの表面上の一点からシートの縁端部までの導電性トラックをシート上に画成するために、導電性インクをシート材に塗布するステップを含む。 （もっと読む）

【課題】電場により有機樹脂マトリックス内にフィラーを所定方向に配向させたシート状複合材料を提供すること。
【解決手段】本発明のシート状複合材料１０は、フィラー１と、有機樹脂３とを含有するものであり、有機樹脂マトリックス内にフィラー１が樹枝状に凝集し厚み方向に配向していることを特徴とする。これにより、フィラーを単に分散処理した従来の複合材料に比べて、誘電特性、導電性、熱伝導性等の特性を飛躍的に向上させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】押締型とネジ締型の両方の端子台に兼用でき、かつ配線が容易な端子台用ショートピースを提供する。
【解決手段】両先端部を除き絶縁材料で被覆されたＵ字形状の導電性部材１１と、一方が導電性部材１１の一方の先端部に電気的に接続され、他方が導電性部材１１の他方の先端部に電気的に接続された一対の円板状部材１２とを備え、端子台２上の互いに電気的に絶縁された２つの端子の真上に円板状部材１２をそれぞれ端子に接触するように勘合することで２つの端子間を短絡する。 （もっと読む）

【課題】 ハウジングの厚さ方向と略直交する方向に配置される第一、第二の電気接合物の接続に際し、該電気接合物間の距離に制約の少ない電気コネクタの接続構造及び電気コネクタの接続方法。
【解決手段】 携帯電話のハウジング７にプリント配線板１０とスピーカ１２を収納してこれらをハウジング７の厚さ方向と直交する横方向に配置し、プリント配線板１０とスピーカ１２を電気コネクタ２０により電気的に導通接続する。電気コネクタ２０を、ハウジング７の収納穴９に収納されてプリント配線板１０とスピーカ１２の間に配置される絶縁性の弾性エラストマー２１と、弾性エラストマー２１に積層されてプリント配線板１０とスピーカ１２の電極部１１・１３間を導通接続する導体パターン層２３と、導体パターン層２３に積層され、プリント配線板１０とスピーカ１２の電極部１１・１３に粘着される異方導電性の両面粘着テープ２６とから形成する。 （もっと読む）

【課題】低抵抗、大電流化、高速化に対応できる優れたソケット及びこれを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】金属端子配置領域の周囲に溝又は貫通穴が設けられ、且つ金属端子配置領域の周縁の一部に端子取付用貫通穴が設けられたエラストマーと、前記端子取付用貫通穴の内面に主柱部を接し、該主柱部の両端からエラストマーの表裏両面に沿って前記金属端子配置領域に延出したアーム部とを持つコ字状の金属端子とを有してなることを特徴とするソケット。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子を用いた接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面が導電性膜で被覆されており、導電性膜の表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子であって、基材微粒子の表面に、導電性膜の表面を隆起させている芯物質を有し、芯物質は、導電性膜を構成している導電性物質とは異なる導電性物質を用いて構成されている導電性微粒子、また、基材微粒子の表面に、導電性物質を用いて構成されている粒子状の芯物質を有し、基材微粒子及び芯物質がメッキ被膜により被覆されており、芯物質が被覆されていることによって、メッキ被膜が表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されている異方性導電材料。 （もっと読む）