【課題】室温放置後の特性劣化が少なく良好な接続を得られる電気・電子用の熱架橋型回路接続用材料及びそれを用いた回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とする熱架橋型回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生し、半減期１０時間の温度が１００℃以上かつ半減期１分の温度が２００℃以下であり、かつ４０℃以下で固形の硬化剤
（２）ラジカル重合性物質
（３）フィルム形成成分 （もっと読む）

【課題】 さらなる高分解能化を可能とする回路接続用部材を提供すること。
【解決手段】 絶縁性接着剤層と、該絶縁性接着剤層上に設けられた、複数の孤立する導電層から構成される導電性パターンとを有する回路接続用部材。 （もっと読む）

【課題】 接地極を有するプラグに対応しながらも、プラグが接続されていない状態で栓刃挿入口に埃等の異物が入り込むことを防ぐことができるコンセントを提供する。
【解決手段】 接地極の栓刃が挿入される１個の接地栓刃挿入口１０ｃを含む３個１組の栓刃挿入口１０ａ〜１０ｃが設けられたハウジング１を備える。ハウジング１には、栓刃挿入口１０ａ〜１０ｃに対応した寸法形状の３個１組の栓刃挿通穴２０ａ〜２０ｃを有する扉体２が取り付けられている。扉体２は、栓刃挿通穴２０ａ〜２０ｃをハウジング１の栓刃挿入口１０ａ〜１０ｃに連通させて各栓刃挿入口１０ａ〜１０ｃへの栓刃の挿入を可能とする開位置と、各栓刃挿入口１０ａ〜１０ｃをそれぞれ閉塞する閉位置との間で、栓刃挿入口１０ａ〜１０ｃに対する栓刃の挿入方向に直交する面内でハウジング１に対して回動自在となっている。 （もっと読む）

【課題】隣接する電極間のピッチが小さくても短絡を生じないため、特に半導体パッケージの実装用として、高密度実装化の要求に対応しうる異方導電膜や、それよりも低圧の接続で、確実に導電接続でき、しかも大電流が流れても溶断しない上、高周波の信号にも対応可能で、特にコンタクトプローブの実装用として好適な異方導電膜、並びにこれら異方導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】異方導電膜は、導電成分として、微細な金属粒が多数、鎖状に繋がった形状を有する金属粉末を含むものであり、特に半導体パッケージの実装用の場合は、金属粉末の鎖の長さを、導電接合する隣り合う電極間の距離未満とし、またコンタクトプローブの実装用の場合は、鎖の径を、１μｍを超え、２０μｍ以下の範囲とする。製造方法は、少なくとも一部を、常磁性を有する金属で形成した鎖を、磁場によって配向させながら膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、耐湿性、低吸水性、誘電特性（低誘電率、低誘電正接）、長期信頼性に優れた異方性導電用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】極性基を有し、かつ、主鎖に脂環式構造を有する繰り返し単位を３０重量％以上の割合で含有する脂環式構造含有重合体と導電性フィラーとを含有する異方性導電用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】凸部と基材微粒子とが一体不可分であるため凸部を形成するための別工程を必要とせず、かつ、凸部が脱落することがなく、導通不良防止とともに抵抗値の低減化が可能な導電性微粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】メラミン樹脂基材微粒子と、前記メラミン樹脂基材微粒子の表面に形成されたニッケルからなる導電層とからなる導電性微粒子であって、前記メラミン樹脂基材微粒子は、正投影像をとったときに、該正投影像中に観察される任意の１０個の凸部の最大外径の平均が１０〜３００ｎｍであり、該導電性微粒子は、正投影像をとったときに、該正投影像中に観察される任意の１０個の凸部の最大外径の平均が１０〜３００ｎｍである導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】絶縁性のベース部と、該ベース部を厚み方向に貫通する複数の導電部とを備える異方導電性シートについて、その装着の際に仮止めが簡単にでき、また加圧されても粘着材が導電接点にはみ出さないこと。
【解決手段】導電部１３がベース部１２から露出して形成する導電接点１４を有する少なくとも一方のベース部１２の表面１２ｓに、該導電接点１４から離れた粘着部１５を有する異方導電性シート１１とした。そのため、基板や電子部品の電極部との安定した導通を確保することができる。また、組み付けが容易で作業性が向上する。 （もっと読む）

【課題】横方向に配置される第一、第二の電気接合物の接続に際し、作業性の悪化やコストの増大を招くことがなく、第一、第二の電気接合物間の距離に制約の生じるおそれが少ない電気コネクタの接続構造及び電気コネクタの接続方法を提供する。
【解決手段】携帯電話のインナーハウジング７にプリント配線板１０とスピーカ１２を収納してこれらを水平横方向に隣接配置し、プリント配線板１０とスピーカ１２の電極部１１・１３間に電気コネクタ２０を架設して電気的に導通接続する。インナーハウジング７の内周面に電気コネクタ２０用の収納穴９を形成し、電気コネクタ２０を、インナーハウジング７の収納穴９に収納されてプリント配線板１０とスピーカ１２の間に配置される弾性エラストマー２１と、弾性エラストマー２１の表面に並設されてプリント配線板１０とスピーカ１２の電極部１１・１３に接触する複数の導電細線２３とにより構成する。 （もっと読む）

【課題】感電の危険が少なく、試験用の配線作業が容易で確実なテストプラグ用電気接続器具及びそのテストプラグ用電気接続器具を利用した電気試験方法を提供する。
【解決手段】試験用電気接続器具１は、導電部材１０と絶縁体２０とを備えるいわゆる導通アングルである。導電部材１０は、導電性を有する１枚の金属板を切断、曲げ加工をすることにより形成される。導電部材１０は、導電体１１と、導電体１１の一端に電気的に接続された電気接続端子１２と、導電体１１の他端に電気的接続された電気接続端子１４とを有する。絶縁体２０は、端部１１ａ及び１１ｃの表面並びにブリッジ部１１ｂの外側及び両側面を被覆している。ブリッジ部１１ｂの内側は被覆されていない。 （もっと読む）

【課題】特に少量多品種のものを安価に製造することができるジョイントコネクタ、ジョイント回路、及びジョイント回路の製造方法を提供する。
【解決手段】ジョイント回路１０と、そのジョイント回路１０と接続可能な複数本の電線３０の端部に接続された相手方端子２１とを有するジョイントコネクタであって、ジョイント回路１０は、可撓性絶縁基板１１１と、その可撓性絶縁基板１１１の一方の面にくし型に形成された配線パターン１１２と、その配線パターン１１２の上に形成された配線パターン１１２を保護するカバーレイ１１３と、可撓性絶縁基板１１１の端部のカバーレイ１１３が除去されて配線パターン１１２が露出された接続端子２１に接続される接続端子部１１と、配線パターン１１２を断線させる、可撓性絶縁基板１１１と配線パターン１１２とカバーレイ１１３とを貫通して形成された貫通孔１１６とを備える。 （もっと読む）