【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）が起こりにくく、異なる電極パターンの半導体チップに対しても電気的続が可能で、長期信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い異方導電性接着フィルムの提供すること。
【解決の手段】導電粒子を表面層に単層に配置したバインダー樹脂と、該バインダー樹脂の少なくとも片面に積層され、バインダー樹脂よりも１８０℃の溶融粘度が低い絶縁性接着剤よりなり、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方導電性接着フィルムにおいて、導電粒子の中心間距離の平均が２μｍ以上２０μｍ以下、かつ、導電粒子の平均粒径に対して１．５倍以上５倍以下であり、その変動係数が、０．１以上０．４未満である異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】酸化膜が形成されやすい電極の接続において、長期間にわたって高い接続信頼性を維持することが可能な異方導電性接着剤及びこれを用いた電極の接続方法を提供する。
【解決手段】本発明の異方導電性接着剤は、絶縁性接着剤２中に、金属微粒子４が凝集された集合体として構成され、かつ、内部に空孔５を有する導電粒子３が分散されているものである。導電粒子３の表層部分には、凝集された金属微粒子４による多数の凹凸が存在する。導電粒子３の内部には、金属微粒子４同士の間に空孔５が存在する。 （もっと読む）

【課題】液晶パネル、ＥＣＤ等の電子素子の電極が形成されたガラス基板と、マザーボードの端子とを機械的及び電気的に接続するヒートシールコネクタにおいて、特に、ファインピッチ化を図った場合においても、長期間の使用中にも導通不良等が発生することがないようにする。
【解決手段】ガラス基板１上に導電性フィラ３を含有する流動性の小さい絶縁性バインダ層４が形成され、この絶縁性バインダ層４上に流動性の高い絶縁樹脂層５が形成され、この絶縁樹脂層５にマザーボード６が熱圧着されて、ガラス基板１の回路パターン２とマザーボード６の回路パターン８とが導電性フィラ３を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】導通不良防止とともに抵抗値の低減化が可能な導電性粒子の製造方法、導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】表面に突起２を有する導電性粒子１の製造方法であって、コア粒子の表面に、正又は負の電荷を帯電させたニッケルメッキ層を形成する工程１、前記ニッケルメッキ層の表面に、１分子中に官能基Ａと反応性官能基Ｂとを有するキレート剤を前記官能基Ａを介して付着させる工程２、前記ニッケルメッキ層の表面に、前記キレート剤の前記反応性官能基Ｂを介して、前記ニッケルメッキ層に帯電させた電荷と逆の電荷を帯電させた樹脂微粒子又は無機微粒子を結合させる工程３、及び、無電解メッキ法により前記樹脂微粒子又は無機微粒子と前記ニッケルメッキ層とを金属メッキで被覆する工程４を有する導電性粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板上に異方性導電接着剤等の熱硬化型接着剤を用いて電子部品を圧着した場合に、容易にリペアが可能な熱硬化型接着剤を提供する。
【解決手段】熱硬化型絶縁性接着成分に、活性エネルギー線の照射を受けることによりラジカルを発生する光ラジカル発生剤を含有させて熱硬化型接着剤を構成する。この熱硬化型接着剤を用いた場合のリペア方法は、基板から電子部品を分離する前に、基板側又は電子部品側から熱硬化型接着剤の硬化物に対して活性エネルギー線照射を行うことにより該硬化物に所定の溶媒に対する可溶性もしくは膨潤性を付与し、当該溶媒を用いて該硬化物を除去するか、基板から電子部品を分離した後、熱硬化型接着剤の硬化物に対して活性エネルギー線照射を行うことにより該硬化物に所定の溶媒に対する可溶性もしくは膨潤性を付与し、当該溶媒を用いて該硬化物を除去する。 （もっと読む）

【課題】一列に配置された機器の端子間を短絡する短絡板であって、三相電源の分岐等の複雑な配線が可能であり、且つ構造が単純で、簡単な手順で端子に接続可能な短絡板を提供する。
【解決手段】短絡板１を、長尺板状の連結バー２と、該連結バー２の長尺方向に沿った片側縁から突出状に並成され、先端に端子との接続機構を有する複数の板状接続脚３ａ，３ｂとが一体的に形成された導電板片によって構成すると共に、各接続脚３ａ，３ｂを、連結バーの片側縁から連結バー２の板面に沿った方向に延成される基部４ａ，４ｂと、該基部４ａ，４ｂの先端から屈曲部８ａ，８ｂを介して連結バー２の板面と交差する方向へ突出する突出部５ａ，５ｂとで構成し、各接続脚３ａ，３ｂの突出部５ａ，５ｂを平行状に突出させると共に、各突出部５ａ，５ｂの長さが夫々異なるようにした。 （もっと読む）

【課題】残像の発生や解像度の低下等の画像不良を改善すると共に、暗電流等の問題を改善することができる異方性導電膜及びこれを用いたＸ線平面検出器、赤外線平面検出器及び表示装置の提供。
【解決手段】本発明に係る異方性導電膜５０４は、絶縁性材料２０１と、絶縁性材料２０１内に分散された導電性粒子２０２とを備え、導電性粒子２０２は、異方性導電膜５０４を構成する膜厚方向に、複数の導電性粒子列２０２ａをなして設けられ、それぞれの導電性粒子列２０２ａ内の導電性粒子２０２は互いに通電可能に配置され、この膜厚方向に直交する膜面方向には、導電性粒子２０２同士が互いに離間している。 （もっと読む）

【課題】多孔質フッ素樹脂から成るフィルムの導電部に接続ピンを接続するようにして、接続対象装置や接続対象回路基板の歪みを吸収することができ、構造を簡素化してコストを低減することができ、電気導通路の長さを短くして電気的特性を向上させることができ、電気導通路のピッチを狭くすることができるようにする。
【解決手段】多孔質フッ素樹脂から成るフィルムであって、厚さ方向に貫通する電極孔、及び、電極孔の内壁の樹脂繊維に導電性金属を付着させることによって形成された導電部を備え、厚さ方向に収縮可能なフィルムを有し、厚さ方向に貫通する接続ピン収容孔を備え、一面がフィルムに対向し、他面が接続対象装置の端子が配設された面に対向する板状フレームと、一端が電極孔に収容され、他端が前記接続ピン収容孔に軸方向に移動可能に収容されて、接続対象装置の端子に電気的に接続される接続ピンとを有する。 （もっと読む）

【課題】ジャンパー線を変形等させることなく電気的な接続が確実に行なわれる電子基板の接続構造を提供する。
【解決手段】プリント基板本体１には、外縁が湾状に入込んだ湾状部３が設けられている。湾状部３を一方から他方へ渡すようにジャンパー線５が配設され、その湾状部３には、スプリング７を係止する係止部４が設けられている。ユニット９には、プリント基板本体１の側に向かってスプリング７が装着されている。スプリング７は、所定の径をもって巻かれた第１の部分と、先端部分に位置してその所定の径よりも小さい径をもって巻かれた第２の部分とを備えている。プリント基板本体１の湾状部３に設けられた係止部４はスプリング７の第１の部分を係止する。一方、スプリング７の第２の部分は係止部４を通過してジャンパー線５に接触する。 （もっと読む）

【課題】製造時及び熱圧着時の導電層の剥がれや、使用時のマイグレーションを抑制するとともに、耐食性が高く抵抗値が低い導電性微粒子、並びに、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】表面にニッケル層、銀層、銀より貴な貴金属層が順次形成された導電層を有する基材微粒子からなる導電性微粒子。 （もっと読む）