【課題】分散性と共に導電性に優れた異方導電性ゴム用導電性粉末を提供する。
【解決手段】
磁性材料からなる芯材の表面に、導電性材料からなる導電性コート層を備えたフレーク状の導電性コート粒子を含有してなる異方導電性ゴム用導電性粉末を調製することとした。フレーク状の導電性コート粒子は、球状の導電性コート粒子に比べ、導電性に特に優れており、導電性コート層の膜厚を薄くできるため、芯材の磁性の低減を抑制でき、磁力により導電性コート粒子を精密に配列でき、導通部のファインピッチ化を充分に図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】製造時及び熱圧着時の導電層の剥がれや、使用時のマイグレーションを抑制するとともに、耐食性が高く抵抗値が低い導電性微粒子、並びに、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】表面にニッケル層、銀層、銀より貴な貴金属層が順次形成された導電層を有する基材微粒子からなる導電性微粒子。 （もっと読む）

被接続部材の材質が特殊であるか信号配線のピッチが細密であるため部材と部材とをはんだ付け（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）方式で付着できない場合に使用する接続材料である異方性導電フィルムを用いた回路基板接続構造において、本発明は、絶縁性接着剤を基材として導電性粒子が分散された異方性導電フィルムを利用して熱圧着された被接続部材を備える回路基板接続構造体において、上記被接続部材のうち少なくとも何れか一つは柔軟性を持ち、上記被圧着部材の熱圧着による圧痕で柔軟性を持つ被接続部材の表面粗度値（Ｒａ）が０.１ないし５.０μｍであることを特徴とする異方性導電フィルムを用いた回路基板接続構造体に関する。 （もっと読む）

【課題】 対向する基板表面に設けられた回路面等の間に配置され、接着、固定されることにより、上記基板表面の回路間の電気的接続を行う際に、上記回路間の電気的接続を確保する導電層に回路面に平行な方向に割れが生じることがなく、接続信頼性に優れた導電性粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体を提供する。
【解決手段】 基材粒子と前記基材粒子の表面に形成された導電層とからなる導電性粒子であって、前記基材粒子は、硬質粒子と前記硬質粒子の表面に形成された多孔質層とからなる導電性粒子。 （もっと読む）

【課題】導電路と導電路との中心間隔をより小さくして微細な中心間隔の電極に対応することができるだけでなく、電極端子の高さに高低差があっても、すべての電極端子を電気的に接触させることができる異方導電性シートを提供する。
【解決手段】電気的絶縁性を有する材料からなる絶縁シート部材４と、この絶縁シート部材４の中に保持され、両端部が絶縁シート部材４の両面に露出した状態で、絶縁シート部材４の表面から裏面にかけて伸びている互いに電気的に絶縁された複数の導電路５とを備え、導電路５は、長手方向が、互いに概ね平行になるような状態で絶縁シート部材４に保持されることにより、互いに電気的に絶縁されている柱状のカーボンナノチューブ群で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 端子間の接続抵抗のばらつきを抑えることができる異方導電性フィルム、さらには、異方導電性フィルムを使用した電子・電機機器を提供すること。
【解決手段】絶縁性接着剤フィルムと、この絶縁性接着剤フィルムに固定された導電性粒子とを有する異方導電性フィルムであって、前記導電性粒子は、前記絶縁性接着剤フィルムのフィルム面を平面視した場合に、複数列にわたり規則的に配列され、前記絶縁性接着剤フィルムのフィルム面を平面視して撮影した拡大写真をフーリエ変換で画像解析した場合に、前記各列に二次以上の高次の規則性を示し、かつ前記導電粒子の配列間隔が１０μｍ〜３００μｍであることを特徴とする異方導電性フィルム、及びそれを利用して製造される電子・電機機器。 （もっと読む）

【課題】電柱間に架設された既設電線に新設電線を分岐接続する際に、新設電線を一方の電柱側で既設電線に接続するのではなく、電柱間の既設電線の中途部に分岐接続することとし、この際、新設電線を既設電線に保持させる装置を新たに開発する。
【解決手段】既設電線１の分岐接続箇所４１近傍に、新設電線５を保持する配電線用中間保持装置３を新設電線５の接続端部近傍を掴むクランプ手段７と、既設電線１を挟持する挟持部３１を有する新設電線保持手段９と、クランプ手段７と新設電線保持手段９とを連結し新設電線５を既設電線１の分岐接続箇所４１近傍に新設電線保持手段９を介して保持させる連結手段１１とで構成する。 （もっと読む）

【課題】 相互対向する電極を有する被接続部材を接続するにあたって、接続信頼度が向上できる多層異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】 本発明による多層異方性導電フィルムは、第１絶縁性接着剤よりなる非導電性接着層と、非導電性接着層の一面に積層され、第１絶縁性接着剤に比べて相対的に速い硬化速度を有する第２絶縁性接着剤を基材にして導電粒子が分散した導電性接着層と、導電性接着層と接触する非導電性接着層の反対面に取り付けられた離型フィルムとを含む。
本発明による多層異方性導電フィルムを使えば、向上した硬化速度を有するため被接続部材の電極が熱によって損傷されることが防止でき、且つ、導電粒子の押圧状態が改善される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材微粒子と導電層との密着性が高く、耐衝撃性及び導電性に優れた導電性微粒子、並びに、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材微粒子と、前記基材微粒子の表面に形成された導電層とからなる導電性微粒子であって、前記導電層は、前記基材微粒子の表面に接する非結晶構造ニッケル−リンメッキ層と、前記非結晶構造ニッケル−リンメッキ層の表面に接する結晶構造ニッケル−タングステン−リンメッキ層とを有する導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性に優れた導電性粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体を提供する。
【解決手段】 基材粒子と前記基材粒子の表面に形成された導電層とからなる導電性粒子であって、前記基材粒子は、硬質粒子と前記硬質粒子の表面の一部に設けられた軟質層とからなり、前記硬質粒子の見掛け直径（ａ）と、前記軟質層の見掛け直径（ｂ）との比（ｂ／ａ）が１．０を超え、１．５以下であり、かつ、長軸方向の長さ（ｃ）が、前記硬質粒子の見掛け直径（ａ）と前記軟質層の見掛け直径（ｂ）との和より小さい導電性粒子。 （もっと読む）