【課題】微細回路の接続に対応した、接続信頼性と絶縁性とに優れた端子間接続が可能な異方導電フィルムを安価に製造する方法、及び導電粒子が規則的に配列した異方導電フィルムを提供すること。
【解決手段】 基材面上又は基材上に絶縁性接着剤を塗工した絶縁性接着剤面上に、微細開口部を有するノズルを用いて導電粒子を吐出し、規則的に導電粒子を配列させる工程を有することを特徴とする異方導電フィルムの製造方法、並びに該方法により得られる異方導電フィルム。 （もっと読む）

【課題】圧縮永久ひずみおよび導電性に優れた熱可塑性エラストマー組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】
熱可塑性エラストマー１００質量部に対し、外径１５〜１００ｎｍの炭素繊維から構成される３次元ネットワーク状の炭素繊維構造体であって、前記炭素繊維構造体は、前記炭素繊維が複数延出する態様で、当該炭素繊維を互いに結合する粒状部を有しており、かつ当該粒状部は前記炭素繊維の成長過程において形成されてなるものである炭素繊維構造体を、０．１〜３０質量部含有してなることを特徴とする熱可塑性エラストマー組成物である。 （もっと読む）

【課題】（１）．ＴＡＢやＦＰＣを、基板とＡＣＦで接合する場合、ＡＣＦに含有される導電粒子により、端子間ショートしたり、コンデンサー作用により誤作動する場合が発生する。その原因となる導電粒子を媒介しない方法を提供する。
（２）．プラズマ・ディスプレイなどの放電電極が平板電極のため、高電圧を印加しないと放電しないが、電極形状を変えることにより、低電圧で、放電できるようにする。
【解決手段】 使用する電極部を、格子状などの網目状電極に形成することにより、または、そのようにマスキングすることにより、さらに、電気メッキ、もしくは、電気エッチングすることにより、突起状電極の集合体を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージの導電パッドに接触する第１弾性接触アームの接触部及び回路基板の導電パッドに接触する第２弾性接触アームの接触部の接触信頼性を向上できるコンタクト及び電気コネクタを提供する。
【解決手段】電気コネクタ１におけるコンタクト３０、４０は、ハウジング１０のコンタクト収容キャビティ１６、１７に固定される、上下方向に延びる略矩形形状の基板部３１、４１と、基板部３１、４１から基板部３１、４１の主面に対して直交する方向に延びる連結片３２、４２と、連結片３２、４２の先端から斜め上方に延びると共に、ＩＣパッケージＰＫＧの導電パッドに接触する接触部３４ｃ、４４ｃを有する第１弾性接触アーム３４、４４と、連結片３２、４２の先端から斜め下方に延びると共に、回路基板ＰＣＢの導電パッドに接触する接触部３５ｃ、４５ｃを有する第２弾性接触アーム３５、４５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】比較的大きな容量値を有するコンデンサ素子を内蔵しながら、薄く接続できるノイズ除去機能を付加したシートデバイスおよびこれを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】少なくとも表面が絶縁性のシート状基板２と、シート状基板２上に形成された、２つの配線基板の接続端子間を接続する複数の配線導体３と、シート状基板２上に形成された、下層電極層３Ｃ、誘電体層４および上層電極層５から構成されるコンデンサ素子６とを備え、配線導体３のうちのあらかじめ設定した配線導体がコンデンサ素子６の下層電極層３Ｃまたは上層電極層５に電気的に接続され、コンデンサ素子６の上層電極層５または下層電極層３Ｃが配線導体３のうちのグランド導体５Ａに接続されている構成からなる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性の優れた異方導電性接着剤を提供する。本発明の異方導電性接着剤は実装時の流動特性に優れ、良好な導電／絶縁性能及び接着性能を有すると共に、高温高湿条件下で長時間使用されても特性の変化が少なく、高い信頼性が要求される用途に使用することができる。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー及び導電性粒子を必須成分とし、前記フェノキシ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が６５℃以上１００℃以下であることを特徴とする異方導電性接着剤。
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【課題】 接続のリトライが容易に可能で、部品点数が少なく、しかも、構造が簡素なフィルム状コネクタを提供する。
【解決手段】 基材１５の側面に、電極シート１４の各電極１３を挿入できる複数の溝１５ａを形成する。基材１５の両面に形成された弾性材１６に凸部１６ａと凹部１６ｂとから構成される凹凸構造を設ける。コネクタ１１が上下両側から各接続対象基板により圧縮力を加えられたとき、各凸部が容易に弾性変形することができる。
電極シートを基材に巻き付ける。このとき、弾性材の各凸部に各電極が対向するように、弾性材に凹凸構造を設けることによって、各接続対象基板の歪みや反りに対して、電極レベルでの接続安定性を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 電極のピッチが微小で高密度に配置されていても、電極間の所要の絶縁性が確保され、所要の電気的接続が確実に達成される異方導電性コネクターおよびその製造方法、アダプター装置並びに回路装置の電気的検査装置を提供する。
【解決手段】 本発明の異方導電性コネクターは、厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が絶縁部によって相互に絶縁されてなる弾性異方導電膜を有し、導電路形成部のみに紫外線吸収物質が含有されている。導電路形成部は、紫外線吸収物質を含有する導電性エラストマー層を、紫外線レーザーによってレーザー加工することによって得られる。絶縁部は、導電路形成部の間に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層を形成して硬化処理することによって得られる。 （もっと読む）

【課題】端子間の接続抵抗のばらつきを抑えることができる異方導電性フィルム、この異方導電性フィルムを用いた電子・電機機器を提供する。
【解決手段】異方導電性フィルム１は、絶縁性接着剤フィルム１１と、この絶縁性接着剤フィルム１１に固定され、樹脂の核材の周囲を導電性材料で被覆した導電性粒子１２と、
を有する。導電性粒子１２は、絶縁性接着剤フィルム１１を平面視した状態で、複数列に配列され、各列は、絶縁性接着剤フィルム１１の長手方向に対し、傾斜するとともに、前記各列の傾斜角度は、絶縁性接着剤フィルム１１の長手方向と略直交する方向に対し、１５°以下である。 （もっと読む）

【課題】クッション性、膜厚方向の導通信頼性に優れた異方性導電膜およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、孔部はハニカム状に配列されるとともに孔部の内壁面は外側方向に湾曲されている、高分子よりなる多孔質膜１２と、孔部の内壁面に形成された無電解めっき層１４と、孔部内に充填された電解めっき部１６とを備えた異方性導電膜とする。上記電解めっき部１６は、少なくとも一方の孔部開口端面よりも内側に凹んだ凹状部１６ａを有していると良い。この異方性導電膜は、上記多孔質膜１２の一方表面および孔部の内壁面に無電解めっき層１４を形成した後、孔部内に電解めっき部１６を充填するとともに、多孔質膜１２の一方表面に形成された無電解めっき層上に電解めっき部と連続する電解めっき層を形成後、多孔質膜の一方表面上にある無電解めっき層および電解めっき層を除去することにより得ることができる。 （もっと読む）