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国際特許分類[H01R11/01]の内容

国際特許分類[H01R11/01]に分類される特許

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【課題】耐熱性並びに接続信頼性に優れた電極接続用接着剤の新規な構成を提供すること。
【解決手段】ウレタン結合を有する変成フェノキシ樹脂、ウレタンアクリレート及びラジカル反応開始剤からなる電極接続用接着剤及び該接着剤を相対峙した回路電極間に裁置して接続する。 (もっと読む)


【課題】 フィルム基材を必要とせず、仮圧着時にフィルム基材の剥離不具合や産業廃棄物がなく、接続時に導電粒子の電極上からの流出が少ない上に電極と導電粒子の接触が得やすく、また、接続部に気泡を含みにくいことから長期接続信頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合せが不要で作業性に優れた接続部材を提供する。
【解決手段】 導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する接着剤層の少なくとも片面に、引張強さが0.3kgf/mm以上であり、伸びが100%以下であるフェノキシ樹脂またはEVA共重合体を含む熱溶融層が設けられている接続部材。 (もっと読む)


【課題】 透明性及び異方導電性に優れているだけでなく、柔軟性に優れている異方導電フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂中に導電性粒子が分散されてなるフィルムを延伸することにより得られた延伸物からなる異方導電フィルム、並びに熱可塑性樹脂中に導電性粒子が分散されているフィルムを用意し、該フィルムを延伸する各工程を備える異方導電フィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電気接続構造体として有用で、優れた電気的信頼性を有する異方導電性微粒子を提供する。さらに、本発明は、高分子樹脂基材微粒子と、該高分子樹脂基材微粒子の基材表面に形成された、導電性複合金属メッキ層とを含む導電性微粒子の製造方法であって、前記導電性複合金属メッキ層が、実質的に連続的な密度勾配を有し、ニッケル(Ni)と金(Au)からなる特徴とする導電性微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】高分子樹脂基材微粒子と、前記高分子樹脂基材微粒子の表面に無電解メッキによって形成された、少なくとも2種の金属からなる導電性複合金属メッキ層を含む導電性微粒子であって、前記導電性複合金属メッキ層は、前記高分子樹脂基材微粒子から連続密度勾配を有することを特徴とする導電性微粒子。 (もっと読む)


【課題】多孔質樹脂膜に電極及び/または回路が形成された機能部が設けられた多孔質樹脂基材において、該多孔質樹脂基材の弾性や導通などの性能を損なうことなく、低荷重で、あるいは該機能部がない部分に荷重を加えることなく導通が可能な多孔質樹脂基材及び多層基板を提供すること。
【解決手段】多孔質樹脂膜101に電極もしくは回路または電極及び回路が形成された機能部104が設けられた多孔質樹脂基材1であって、該多孔質樹脂膜101に、複数の導通部102を有する該機能部104の周辺部には導通部102が存在しない多孔質樹脂膜のみの部分103が設けられている。多孔質樹脂基材1を熱プレスして機能部104の周辺に段差部105を形成する。複数の導通部102を有する機能部104は、突出した構造を有している。 (もっと読む)


【課題】 メタライズ・エラストマ電気コンタクトを提供する。
【解決手段】 改良された電気的接続を形成する方法が提供される。一つの態様において、電気的接続デバイスは、その平面を横切る1つ又は複数のコンタクト構造体を有する電気絶縁性キャリアを含む。各々のコンタクト構造体は、キャリアの平面を貫通して少なくとも1表面に沿い連続的に延びる導電層を有するエラストマ材を含む。 (もっと読む)


【課題】被検査電極のピッチが極めて小さいウエハに対しても、良好な電気的接続状態を確実に達成することができる異方導電性コネクターおよびその製造方法、プローブカードおよびその製造方法並びにウエハ検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の異方導電性コネクターの製造方法は、離型性支持板上に形成された導電性エラストマー用材料層の表面に、磁性を示す金属よりなる接点部材を配置し、導電性エラストマー用材料層に対して厚み方向に磁場を作用させると共に硬化処理を行って導電性エラストマー層を形成し、導電性エラストマー層をレーザー加工して接点部材が配置された部分以外の部分を除去することにより、接点部材が設けられた接続用導電部を形成し、この接続用導電部の各々を、フレーム板の開口を塞ぐよう形成された絶縁部用材料層中に浸入させ、絶縁部用材料層を硬化処理して絶縁部を形成する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】回路基板の入出力端子とコネクタ端子とを簡易な構成により電気接続し、かつ、その接続状態を維持しつつ回路基板を変位させることができる車載用カメラ装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る車載カメラ装置1は、回路基板10の入出力端子12とコネクタ端子40とを、異方導電性シート50を介して電気的に接続する。このため、カメラケース20内にハーネス、FFC、FPC等の収容スペースを確保する必要はなく、車載カメラ装置1を小型化することができる。また、車載カメラ装置1の構成や組み立て作業を簡易化することができる。また、入出力端子12とコネクタ端子40との接続状態を維持しつつ、回路基板10を変位させることができる。 (もっと読む)


【課題】突起の強度が高く、導電性粒子を相対向する回路基板等の間に挟んで圧着しても突起がつぶれにくいため、導電性粒子と回路基板等とは点接触しかすることができず、接続抵抗の低減効果が不充分であったという従来の問題に鑑み、導通不良防止とともに抵抗値の低減化が可能な導電性粒子、導電性粒子の製造方法及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材粒子、前記基材粒子の表面に形成されたニッケル層、及び、前記ニッケル層の表面に形成された突起を有する金層からなる導電性粒子。 (もっと読む)


【課題】突起の強度が高く、導電性粒子を相対向する回路基板等の間に挟んで圧着しても突起がつぶれにくいため、導電性粒子と回路基板等とは点接触しかすることができず、接続抵抗の低減効果が不充分であったという従来の問題に鑑み、導通不良防止とともに抵抗値の低減化が可能な導電性粒子、導電性粒子の製造方法及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材粒子、前記基材粒子の表面に形成されたニッケル層、及び、前記ニッケル層の表面に形成された突起を有する銀層からなる導電性粒子。 (もっと読む)


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