【課題】 メタライズ・エラストマ・プローブ構造体を提供する。
【解決手段】 電子デバイスのためのプローブ構造体が提供される。一つの態様において、プローブ構造体は、その平面を横切る１つ又は複数のコンタクト構造体を有する電気絶縁性キャリアを含む。各々のコンタクト構造体は、キャリアの平面を貫通して少なくとも１表面に沿い連続的に延びる導電層を有するエラストマ材を含む。プローブ構造体は、試験装置に接続するように適合させた１つ又は複数の他のコンタクト構造体を含む。 （もっと読む）

【課題】近年の電子機器の急激な進歩や発展に伴って、異方性導電材料として用いられる導電性微粒子の接続抵抗の更なる低減が求められてきているのに対し、導通不良防止とともに抵抗値の低減化が可能な導電性微粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材微粒子と、前記基材微粒子の表面に形成された導電層とからなる導電性微粒子であって、前記導電層は、表面に高さが２００〜４００ｎｍの突起Ａと５０〜１００ｎｍの突起Ｂとを有し、突起Ａの数をａ、突起Ｂの数をｂとするとき、３＜ａ／ｂ＜１０を満たす導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】導電粒子が接続時に電極上から流出し難く、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要で、低コストな微細電極の接続方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、下記工程よりなる少なくとも一方が、突出した電極を有する相対峙する電極の接続方法であり、また前記工程内に電極間の検査および／またはリペアを行う工程を付加できる、電極の接続方法に関する。
（１）相対峙する電極の少なくとも一方の電極面に、絶縁層として熱可塑性フィルムをラミネートする工程、（２）少なくとも一方の電極面に絶縁層として熱可塑性フィルムがラミネートされた相対峙する電極間に、加圧変形性の架橋粒子を核材とする導電材料と硬化性の接着剤よりなる接続部材を配置する工程、（３）相対峙する電極間の位置合わせを行い、加圧により電極面の前記熱可塑性フィルムを導電材料で破壊する工程、（４）加圧した電極間の接続部材を硬化する工程 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシブルな回路基板等を接続した際にも接続不良や回路基板等の変形を生じることがなく、高い信頼性で回路基板等を接続することができる導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、並びに、該導電性微粒子及び／又は該異方性導電材料を用いてなる接続構造体を提供する。
【解決手段】加熱により熱硬化する熱硬化性基材微粒子と、前記熱硬化性基材微粒子の表面に形成された導電性金属層とからなる導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】低接続抵抗、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた異方導電性接着シートの提供。
【解決手段】少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁性樹脂、導電性粒子及び絶縁粒子からなる異方導電性接着シートであって、異方導電性接着シートの片側表面から厚み方向に沿って導電性粒子の平均粒径の２．０倍以内の領域中に該導電性粒子個数の９０％以上、絶縁粒子個数の９０％以上が存在し、かつ、該導電性粒子の９０％以上が他の導電性粒子と接触せずに存在しており、近接する該導電性粒子同士の平均粒子間隔が該導電性粒子の平均粒径の０．５倍以上５倍以下であり、かつ該絶縁粒子の平均粒径が該導電性粒子の平均粒径より小さいことを特徴とする異方導電性接着シート。 （もっと読む）

【課題】 導電粒子が接続時に電極上から流出し難く電極上に保持可能で、かつ、電極と導電粒子の接触が得やすく、また接続部に気泡を含み難い長時間接続信頼性に優れ、さらに、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要で作業性に優れた、電極同士の接続に有用な高分解能の熱硬化性回路用接続部材およびこれを用いた電極の接続構造、接続方法を提供する。
【解決手段】導電材料と、バインダとしてエポキシ樹脂とフェノキシ樹脂とよりなる加圧方向に導電性を有する導電性接着層の少なくとも片面に絶縁性の接着層としてエポキシ樹脂とフェノキシ樹脂が形成されてなる多層接続部材であって、前記導電性接着層と同等の溶融粘度を有する絶縁性接着層を備える熱硬化性回路用接続部材。 （もっと読む）

【課題】モジュール端子の回路一括短絡作業を、容易且つ確実に行うための、耐圧試験用ツールを提供する。
【解決手段】この発明による耐圧試験用ツール１１は、モジュール５内に、端子部９が複数個並んで配置された端子部列（１０ａまたは１０ｂ。）に接触させて用いられる。このツール１１は、一続きの導電板から形成され、その導電板の一端には、接触片（１２、１３に相当。）が、端子部９の並びに対応して複数個が、連続して櫛歯状に加工形成されている。櫛歯の両端に位置する接触片１３には、端子ネジ８のネジ軸を通すための穴部１５が開口されている。耐圧試験時には、端子部列の両端の端子ネジ８を外し、ツール１１の櫛歯部分を端子部列上に配置し、ツール１１を挟むように端子ネジ８を締めて固定し、バネ接触片１２が端子部列の中ほどの各端子部を押さえ付けて接触する状態とし、回路一括短絡状態を得る。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の接続信頼性に優れると共に、微細な配線間の絶縁性が高く、低抵抗で、長期信頼性の高い接続を可能にする生産性に優れた接続材料の提供する。
【解決の手段】絶縁性接着剤と相互に隔てられた複数の導電粒子を主成分とする接続材料において、該導電粒子の各々が平均２個以上の他の導電粒子とそれぞれ独立に絶縁樹脂で連結されていることを特徴とする接続材料。 （もっと読む）

【課題】多孔質膜の孔部内に選択的に導電性物質を充填しやすい工程を備えた異方性導電膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】膜厚方向に多数の孔部を有し、高分子よりなる多孔質膜を形成する工程と、多孔質膜の孔部内に導電性物質を充填する工程と、多孔質膜の両面に接着層を被覆する工程とを含み、導電性物質の充填には、第１の基板上に多孔質膜を固定するとともに、当該多孔質膜と一定距離離間させて第２の基板を配置し、当該多孔質膜と第２の基板との隙間に、導電性物質を溶媒に分散させた分散溶液を導入し、導電性物質の膜表面に対する吸着力を打ち消す方向に導電性物質に対して磁力を加えつつ、少なくとも一方の基板を膜面方向に移動させる手法を用いる。 （もっと読む）

携帯用電子機器（１０）は、携帯用のハウジング（１２）と、該ハウジング内に配された電子回路（３１）とを備える。コネクタ接続部（４０）は該ハウジングの側壁（１４）内に配されている。コネクタ接続部は、ハウジング内にのびる内部コネクタ（４２）を備え、補助コネクタ（５４）は内部コネクタと剛体的に連結され、ハウジングの外側から接続できる。補助コネクタは内部コネクタと電気的に接続されている。弾性部材（３２）は、内部コネクタと電子回路とを電気的に接続する。当該弾性部材は、コネクタ接続部に加えられた外部の衝撃力が、電子回路に対しては約１０％未満になるように構成されている。
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