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国際特許分類[H01R33/72]の内容

国際特許分類[H01R33/72]に分類される特許

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【課題】光トランシーバモジュールにおいて光学サブアセンブリをプリント回路基板に接続するためのリードフレームコネクタを提供する。
【解決手段】リードフレームコネクタは、複数のポリマーケーシングに収容されている導体リード構造を含む。ポリマーケーシングはリードフレームの導体に電気絶縁を提供し、完成部品に機械的な支持を提供する。光学サブアセンブリ、リードフレームコネクタ、およびプリント回路基板の間のインピーダンスマッチを支援するため、リードフレームコネクタの導体に1つ以上の受動部品が実装される。リードフレームコネクタは光学サブアセンブリに関連したリードに接続し、また光学サブアセンブリとプリント回路基板との間の接続性を確立するために、プリント回路基板上に表面実装される。 (もっと読む)


【課題】既存のマイクロホンに対して後付けが容易な電磁波ノイズ除去装置を提供すること。
【解決手段】電磁波ノイズ除去装置20は、コネクタ基台11に植設してなる1〜3番ピンE,SH,SCを利用して、マイクケースの外側に面するコネクタ基台11側に装着される。前記電磁波ノイズ除去装置20は、プリント基板21の両面に形成されたベタパターン23〜25を利用してコンデンサを生成し、プリント基板21を挟んでその両面に配置された磁性体シート31,32により、前記1〜3番ピンにインダクタンスを生成する。信号伝送に寄与する2番および3番ピンSH,SCには、前記コンデンサとインダクタンスにより、等価的にT型フィルタが挿入された構成になされ、マイクロホン内のインピーダンス変換器を含む電子回路内にノイズ成分が侵入するのを効果的に阻止する。 (もっと読む)


【課題】電子部品を基板に容易に接続することができるとともに、電子部品の各リード接続位置間の距離を十分に確保することのできる電子部品用ソケットを提供する。
【解決手段】各接続部材10に各リードを挿入し、押圧部材30を所定方向に回動することにより、各接続部材10を各リードに圧接させるようにしたので、各リードを半田付けすることなく基板2に接続することができる。また、各接続部材10をそれぞれ各リードごとに独立した部材によって形成し、中央の接続部材10を、そのリード接続位置が他の接続部材10のリード接続位置を結ぶ直線に対して直交方向に位置がずれるように配置したので、各リード接続位置を同一直線上に一列に配置した場合に比べ、中央の接続部材10のリード接続位置と他の接続部材10のリード接続位置との距離を長くすることができ、基板2上の各リード接続位置間の沿面距離を十分に確保することができる。 (もっと読む)


【課題】光源を電気基板に接続する接続作業を容易にする。
【解決手段】複数のレーザー光源41Y,41M,41C,41Kは、レーザー光束10の光軸調整をしてから、光学箱24の側壁245に固定される。固定された各レーザー光源のピン61a,61b,61cは、電気基板48に取り付けられたソケット100の接続ピン108A,108B,108Cに曲げられて挿入され、レーザー光源41Y,41M,41C,41Kは、ソケット100Y,100M,100C,100Kを介して電気基板48と接続される。 (もっと読む)


【課題】蛍光ランプ及び代替ランプの双方に給電可能なランプソケット及びそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】ランプソケットAは、蛍光ランプ、又は蛍光ランプと外形寸法が同寸法に形成された代替ランプの何れかが着脱自在に装着されるものであり、蛍光ランプのランプピンを介して蛍光ランプに高周波電力を供給する給電用端子3,3と、高周波電力と異なる所望の電力を供給する給電用端子4と、給電用端子3,4が収納されたケース1とを備える。代替ランプは、給電用端子4の給電端子片4bに接触することによって、給電用端子4から所望の電力が供給される受電用端子を具備する。 (もっと読む)


【課題】複数のタイプのパワーパックに対する複数のタイプの充電器を有し、一方の充電器では複数のパワーパックを充電できるが、他方の充電器では一方のパワーパックしか充電できない構造であって、耐久性、低コスト、信頼性を容易に満足する構造を提供する。
【解決手段】パワーパック充電システムは、複数のパワーパックタイプで使用するための一方向性の互換性充電器の構成を有する。本発明の形態においては、第1の充電器内では両方のパワーパックタイプを使用できるが、第2の充電器内では一方のパワーパックタイプしか充電できないような機械的機構を備えている。 (もっと読む)


【課題】半田付けを行わなくても装着される電子部品の性能確認を行うことができるとともに、信頼性を十分に確保し、かつ簡易な構造からなるソケットコネクタを提供することである。
【解決手段】上面2aから底面2bに亘って貫通する複数の孔2cが形成されたハウジング2と、電子部品の接続端子14が挿入されることによって電子部品の接続端子14と電気的に接続されるように筒状に形成され、ハウジング2の底面2b側に先端が突出した状態で孔2cに挿設された雌型端子4とを備え、雌型端子4は、電子部品の接続端子14が挿入された際に、電子部品の接続端子14の先端が突出する長さに形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


本発明は、プラスチックベース部分を備えるランプベースであって、前記プラスチックベース部分に、ランプの、ランプ容器により包囲される少なくとも1つの発光手段にエネルギを供給するための電気的な端子が設けられており、該電気的な端子が、金属片として形成されており、その第1の端部がそれぞれ、ランプソケットとの電気的なコンタクトを形成するために側方に、ランプベースの長手方向延在長さに対して垂直に前記プラスチックベース部分から突出し、かつその第2の端部がそれぞれ、少なくとも1つの発光手段のための、ランプ容器から導出される給電線との接続のために設けられている形式のものに関する。本発明により、前記プラスチックベース部分が、プラスチックベース部分の、ランプ容器とは反対側の下面に切欠きを有しており、該切欠き内に、前記金属片の第2の端部が配置されているようにした。
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本発明の代表的な実施形態では、光トランシーバモジュールにおいて光学サブアセンブリをプリント回路基板に接続するためのリードフレームコネクタを示す。リードフレームコネクタは、複数のポリマーケーシングに収容されている導体リード構造を含む。ポリマーケーシングはリードフレームの導体に電気絶縁を提供し、完成部品に機械的な支持を提供する。光学サブアセンブリ、リードフレームコネクタ、およびプリント回路基板の間のインピーダンスマッチを支援するため、リードフレームコネクタの導体に1つ以上の受動部品が実装される。リードフレームコネクタは光学サブアセンブリに関連したリードに接続し、また光学サブアセンブリとプリント回路基板との間の接続性を確立するために、プリント回路基板上に表面実装される。
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