【課題】ストレスコーン圧縮装置の簡素化、小型化および軽量化を図る。
【解決手段】先端部内周に先端部に向けて拡径するラッパ状のテーパ部を有する円筒状の押し金具２と、押し金具の後端面側に離間して配設され、それ自身の先端面がブッシングの後端面に取付けられる中空円盤状の押し金具フランジ３と、押し金具フランジの後端面側に離間して配設される環状の座金４と、座金および押し金具フランジを貫通し押し金具の後端部に固定される複数本の第１のシャフト５と、第１のシャフトの外周に嵌挿され、先端面が押し金具の後端面に当接され、後端面が座金の先端面に当接されるコイル状のスプリングと、第１のシャフトの外周に嵌挿され、座金によって圧縮されるコイル状のスプリング７と、座金を貫通し押し金具フランジに固定される複数本の第２のシャフト６と、押し金具フランジと座金間の間隔を調整するための間隔調整部材８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ポリマー套管の大径化を抑えつつ運転電圧の高電圧化を図る。
【解決手段】ポリマー套管１は、中心に配設される導体引出棒２と、導体引出棒の外周に設けられる硬質の絶縁体３と、絶縁体の外周に設けられ外周に多数の襞部が長手方向に離間して形成されたポリマー被覆体４とを備えている。導体引出棒の下端部は絶縁体の下端部から貫通され、絶縁体の下端部近傍であってポリマー被覆体の下端部に対応する部位には、外表面に高圧側から低圧側に向かって滑らかに拡径するテーパ部３３ａを備える大径部３３が設けられ、大径部とポリマー被覆体との界面には酸化亜鉛層または高誘電率層で構成される電界緩和層５が設けられ、絶縁体の大径部には筒状の遮蔽金具６が導体引出棒と同心状に埋設され、電界緩和層は遮蔽金具に電気的に接触している。 （もっと読む）

【課題】ケーブルのシールド部に対する半田付けを不要にして、接地線を確実にかつ簡便に接続または接続可能にする、シールド接地具および締め付け工具を提供する。
【解決手段】シールド付きのケーブルに接地線１３を接続または接続可能にするシールド接地具１であって、互いに向かい合うように配置されて環状体を形成し、ケーブル１００を取り囲むように配置され、接地線１３を接続または接続可能にする導電性の本体部１１Ａ、１２Ａと、本体部１１Ａ、１２Ａの内側に設けられている導電性の接地用貫通刃１１Ｃ、１２Ｃとを備え、本体部１１Ａ、１２Ａの外側が締め付けられることにより、貫通刃１１Ｃ、１２Ｃがケーブルのシールド部１２０に接触して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】複数極細同軸線のシールドそれぞれを共通の導電部材を介して良好に接続する方法を提供する。
【解決手段】シールド(13)が部分的に露出した同軸線(1)が並列配置される。同軸線(1)それぞれのシールド(13)の上に、金属片(4)が載置され、金属片(4)は、レーザ光(L)が照射されることで溶融する。そして、溶融した金属片(4)上に共通導電部材(3)が載置されることで、シールド(13)それぞれが共通導電部材(3)を介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】絶縁スペーサと結合される際の絶縁筒の移動を容易にするために絶縁スペーサに塗布されるグリスによる絶縁スペーサと絶縁筒の界面における接触抵抗を抑制し、静電容量を大きくすることによって、絶縁筒の外部半導電層に誘起される電圧を小さくすることができる絶縁筒を提供する。
【解決手段】内部半導電層、絶縁層および外部半導電層を備え、端部の一部に半導電材を備えた絶縁スペーサが収納される空洞部を有し、絶縁スペーサの半導電材と接する外部半導電層の内壁に突起部を備えた絶縁筒。絶縁スペーサは、筒状の絶縁材の一方の端部を覆うように半導電材が一体的に形成され、外部半導電層の内壁と絶縁スペーサの半導電材の外表面が接触するとき、内部半導電層の内壁が絶縁スペーサの絶縁材と接触するように、内部半導電層、絶縁層および外部半導電層が配置されている。 （もっと読む）

【課題】電気ブッシングに沿う熱伝導損失を低くする。
【解決手段】電気ブッシングは、常温と低温の間の中間エンクロージャ（４５）と、常温のエンクロージャ（４８）とを順次通過し、絶縁性シース（４１）に囲まれた中間電気導体（４０）を備えている。接地電位に接続された導電性スクリーン（６３）が、前記絶縁シース（４１）を、低温のエンクロージャと接触する電気ブッシングの端部（４３）から少なくとも中間温度のエンクロージャと常温のエンクロージャの接合点までの部分を覆っている。この発明は、特に、超伝導ケーブルへの接続に適用することができる。 （もっと読む）