【課題】電源装置のケース内に収容された電源集合体を好適に保持する電源装置を提供する。
【解決手段】複数の電源体３５が積層された電源集合体３０と、電源集合体３０を収納するためのアッパーケース１０及びロアーケース２０とを備える電源装置の、当該アッパーケース１０に、該電源集合体３０の移動を阻止する当接面（Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３）を設ける。 （もっと読む）

【課題】整流装置の冷却性を向上させることができるとともに、コスト上昇を抑えることができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】両面がそれぞれ主電極面をなす半導体チップ５１０と、外部の放熱板に固定されるとともに半導体チップ５１０の一方の主電極面が半田付けされる金属製のディスク部５００と、半導体チップ５１０の他方の主電極面に半田付けされるヘッド部５２１を先端に有するリード５２０と、少なくとも半導体チップ５１０の側面とディスク部５００およびヘッド部５２１のそれぞれの２箇所の半田付け部分とを封止する封止材５２２とを備えており、ディスク部５００は、半導体チップ５１０が半田付けされた面と反対側の面に凸部５０５を有する。 （もっと読む）

【課題】 整流回路と平滑回路との接続間隔を短くでき、さらには、製造効率やメンテナンス性の優れた整流平滑回路の実装構造およびその組立方法を提供する。
【解決手段】 整流回路が実装される整流回路基板と、平滑回路が実装される平滑回路基板とを、所定の間隔を有して対向させ、接続端子によって、機械的に固定し、整流回路と整流回路とを電気的に接続する。また、ブリッジダイオードの接続端子が略直角にフォーミングされて整流回路基板と平行に実装され、そのブリッジダイオードに対して放熱板が取り付けられ、その放熱板を筐体の底面に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】 筐体内部に放熱されるパワー素子から発生した熱による温度上昇を防
止する手段を提供するものである。
【解決手段】 放熱部及び冷却ファンを有する筐体において、放熱部に対して、所定値長くしたガイド部を筐体の一部に設ける。前記ガイド部によって行われる冷却ファンの強制空冷の際に、発熱の多い基板で熱せられた気体が発熱の比較的少ない基板の方へ流れ込んで、発熱の比較的少ない基板を温めないようにする。その為に、例えば、発熱の多い基板を発熱の比較的少ない基板よりも、冷却ファンに近い位置に配置する。若しくは、発熱の多い基板を発熱の比較的少ない基板よりも、前記吸気面に対し近い位置に配置する。前述のガイド部を筐体に設けることで、既にある冷却ファンによって、発熱の多い基板、発熱の比較的少ない基板等の放熱も可能となり、温度上昇を低減可能とする。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図ることが可能な電源装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る電源装置１においては、絶縁部材４０によって導風路Ｒ１，Ｒ２が形成されるため、筐体１０内の要素２０，２２，２４，２６，２８，３０の部品を密集させた場合であっても、その部品の放熱を十分に図ることができる。そして、筐体１０内に収容された上記部品を密集させたり筐体１０を小型化したりした場合であっても、絶縁部材４０の側面対向部４２，４４により筐体１０と部品との間の絶縁が図られ、絶縁部材４０の仕切部４８により隣り合う部品同士の絶縁が図られているため、部品のショートが効果的に回避されている。 （もっと読む）

【課題】ターンオフしたスイッチング素子に印加されるサージ電圧を抑制するため、主回路のインダクタンスを低減するとともに、装置全体を小型、軽量化し、組み立て性の向上した電力変換装置を提供する。
【解決手段】交流端子Ｕ、Ｖ、Ｗと直流電源７の正極端子Ｐ間および負極端子Ｎ間に接続される正側アームと負側アームとを構成する半導体スイッチング素子１〜３、４〜６を冷却板８の両側面に装着し、該半導体スイッチング素子１〜３、４〜６を接続する導体９、１０と該導体９、１０を直流電源７に接続する導体１１とを、ブスバを絶縁物で挟んで重ねた積層ブスバ９〜１１にて構成する。 （もっと読む）

【課題】小型化でき、省スペースでコスト削減を簡易に実現することができる主回路モジュールを提供することである。
【解決手段】主回路モジュール１００においては、整流回路２００と、双方向スイッチ回路３００と、インバータ回路４００とが、一体の面実装部品としてモジュール化されたものである。また、当該主回路モジュール１００においては、双方向スイッチ回路３００の他端が外部に露出されてモジュール化されている。 （もっと読む）

【課題】主回路導体を極力平行に保った端子台構造を実現し、主回路インダクタンスの増加を抑制した交流／交流変換の電力変換装置を得ること。
【解決手段】ケース内に収納され、交流を直流に変換するコンバータであって、平滑コンデンサ１の正極端子１ｂと負極端子１ａとに夫々接続され、絶縁シート４を挟んで前記ケース外に導出された正、負の導体部２ｙ、３ｙと、前記正、負の導体部２ｙ、３ｙの先端を折り曲げて形成した正、負の端子台電極部２ｚ、３ｚとを有する正、負の主回路導体２、３と、前記ケース外に導出された正、負の導体部２ｙ、３ｙを離間しないように挟み込むクリップ溝が設けられるとともに前記正、負の端子台電極部２ｚ、３ｚを載せる台部が形成され、前記正、負の導体部２ｙ、３ｙを前記クリップ溝に挟み込んだ状態で前記ケースの外側に取付ける端子台１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ユニット交換時の水漏れを防ぎ、新しいユニットに復旧後はオンラインでエア抜き作業を可能とした水冷配管システムを提供する。
【解決手段】複数台の電力変換装置１Ａ、１Ｂに並列に冷却水を供給するための水冷配管システムにおいて、母管４、９を介して冷却水を供給するための循環ポンプ３と、母管９に接続されたサージタンク１２と、母管４から分岐した位置に給水分岐バルブ５Ａ、５Ｂを備え、各々の電力変換装置１Ａ、１Ｂのユニットに並列給水するための給水用分岐配管６Ａ、６Ｂと、各々の電力変換装置１Ａ、１Ｂのユニットからの排水を還流するために設けられ、母管９へ合流する位置に排水分岐バルブ８Ａ、８Ｂを備えた排水用分岐配管７Ａ、７Ｂと、各々の排水分岐バルブ８Ａ，８Ｂの流入側から分岐し、メンテ用バルブ１０Ａ、１０Ｂを介してサージタンク１２に繋がるメンテ用分岐配管１１とを具備するように水冷配管システムを構成する。 （もっと読む）

【課題】装置の熱的制約の回避および実装密度の向上を図ることが可能な電力変換装置を提供する。
【解決手段】冷却水を流す給水側の主配管および排水側の主配管を、それぞれ内部に冷却水を流通させる空間を設けた板状体からなる給水側の冷却板６および排水側の冷却板７で構成する。これらの給水側の冷却板６および排水側の冷却板７と、半導体スイッチング素子、コンデンサ、抵抗、リアクトル、ヒューズ、基板などからなる個々のユニット１とを、それぞれ、給水側の分岐配管および排水側の分岐配管で接続する。このように、給水側の配管および排水側の配管を、それぞれ、内部に冷却水を流通させる空間を設けた板状体からなる給水側の冷却板および排水側の冷却板で構成することにより、内部の用品配置スペースを拡大することができ、装置の熱的制約の回避および実装密度の向上を図ることが可能となる。 （もっと読む）