【課題】出荷した温度補償型圧電発振器の分析、再調整を行えるようにした温度補償型圧電発振器を得る。
【解決手段】圧電振動子５と、発振回路、発振回路の温度補償を行う温度補償回路、及び温度補償回路の温度補償データを記憶するメモリ回路等が構成された半導体素子２０と、絶縁材料から成り、上面側に圧電振動子５と半導体素子２０とを搭載するための搭載用パッドを有すると共に、下面側に実装端子１６、１７、１８及びメモリ回路に前記温度補償データを書き込むための調整端子Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３を有する回路基板１０と、を備えている。回路基板１０には、下面側以外の領域に調整端子Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３を介して温度補償データの書き込みを制御する制御端子Ｔｓを設けるようにした。 （もっと読む）

【課題】Ｑが高く、耐電力性に優れているだけでなく、印加電圧によるインピーダンス特性曲線の乱れが生じ難い、圧電振動装置を得る。
【解決手段】圧電薄膜４の下面に下部電極５が、上面に上部電極６が形成されている圧電振動部３が基板２から浮かされた状態で支持部９，１０により支持されており、矩形の圧電振動部３の輪郭振動を利用しており、該輪郭振動と、圧電振動部３において生じる屈曲振動とが結合しないように、上記輪郭振動の共振周波数と屈曲振動の共振周波数とが隔てられている、圧電振動装置１。 （もっと読む）

【課題】小型化低背化が圧電発振器において、測定値の誤差が小さく、且つ所望の大きさのモニタ用電極端子を設けた圧電発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】基板と第一の枠体と第二の枠体とから構成され、且つ第一の凹部と第二の凹部を有した容器体と、容器体接続用電極パッドが設けられた集積回路素子と、圧電振動素子と、蓋体とにより構成され、圧電振動素子は、圧電振動素子の外形形状の長手方向が基板長辺に平行に第二の凹部内に搭載されており、第二の凹部内には窪み部が設けられており、この窪み部の内部底面にはモニタ用電極端子が設けられており、集積回路素子は、窪み部を覆うように第一の凹部内に実装されており、所定の容器体接続用電極パッドと第一の凹部内に設けられた集積回路素子接続用電極端子との間が電気的に接続されており、この第一の凹部内は絶縁性樹脂により充填されている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】調整完了後に生じる温度補償型圧電発振器の不具合の分析、再調整を行えるようにした温度補償型圧電発振器を得る。
【解決手段】圧電振動子１０と、発振回路、該発振回路の温度補償を行う温度補償回路、該温度補償回路の温度補償データを記憶する第１メモリ回路２１、制御信号を記憶する第２メモリ回路２２が構成された半導体素子２０と、絶縁材料から成り、上面側に圧電振動子１０と半導体素子２０とを搭載するための搭載用パッドを有すると共に、下面側に実装端子と第１メモリ回路２１に温度補償データを書き込むための調整端子を有する回路基板１５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】温度補償型圧電発振器に不具合が生じた場合に、その分析、または再温度補償のできる圧電発振器を得る。
【解決手段】発振回路５と、発振回路５の温度補償を行う温度補償回路５と、温度補償回路５の温度補償データを記憶するＥＥＰＲＯＭ７と、ＥＥＰＲＯＭ７に温度補償データを書き込むための調整端子Ｔ１〜Ｔｎと、ＥＥＰＲＯＭ７と調整端子Ｔ１〜Ｔｎとの間に設けられ、ＥＥＰＲＯＭ７と調整端子Ｔ１〜Ｔｎとの間の回路の開閉を行うスイッチＳＷ１〜ＳＷｎと、スイッチＳＷ１〜ＳＷｎの開閉を制御するスイッチ制御回路と、スイッチ制御回路に制御信号を供給するための制御端子Ｔｓと、を備え、スイッチ制御回路は、制御端子Ｔｓから入力された制御信号と、ＥＥＰＲＯＭ７に記憶されたメモリデータとに基づいて、スイッチＳＷ１〜ＳＷｎの開閉制御を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】最終段の同調回路とその手前の同調回路との間にあるカップリングコンデンサを外してもデカップリング抵抗の抵抗値の設計の自由度が確保された逓倍発振回路を提供する。
【解決手段】圧電振動子を励振する発振回路１１と、前記発振回路１１の発振波形に含まれる高調波に同調する複数段の同調回路と、を備えた逓倍発振回路１０であって、最終段の同調回路１５と、前記最終段の前段の同調回路とを接続するデカップリング抵抗Ｒ１１を備えるとともに、一端を電源側に接続し、他端を前記デカップリング抵抗Ｒ１１と最終段の同調回路１５を構成するコンデンサＣ１６との接続中点に接続するインダクタＬ５を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】端子配置における不具合を解消して、半導体装置上に圧電素子パッケージを良好に実装することができる、圧電発振器を提供する。
【解決手段】振動子パッケージ３０と半導体装置１とを備える圧電発振器１００である。半導体装置１は、半導体基板１０の能動面１０ａ側に設けられる第１、第２の電極１２０、１２３と、第１、第２の電極１２０、１２３にそれぞれ導通される第１、第２の貫通電極１１２ａ、１１２ｂと、第１の貫通電極１１２ａに接続される第１の裏面電極１１５ａと、第２の貫通電極１１２ｂに接続される第２の裏面電極１１５ｂとを有し、第１、第２の裏面電極１１５ａ、１１５ｂの少なくとも一方は裏面１０ｂ側を引き回された引き回し配線１５０を介して対応する電極１１２ａ，１１２ｂに電気的に接続されており、半導体装置１と振動子パッケージ３０とは第１、第２の裏面電極１１５ａ、１１５ｂを介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高いデバイス、デバイスの製造方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】基板６０と、前記基板６０の第１面６０ａに設けられ、第１端子５４を有する第１機能素子５と、前記基板６０のうち前記第１面６０ａとは反対側の第２面６０ｂに設けられ、前記第１端子５４に電気的に接続される第２端子３を有する第２機能素子９７とを備える。第１機能素子５が基板の第１面６０ａに設けられており、第２機能素子９７が基板６０の第２面６０ｂに設けられている、すなわち、第１機能素子５と第２機能素子９７との間に基板６０が配置されているので、当該基板６０によって第１機能素子５と第２機能素子９７との間に生じる熱応力を緩和することができる。これにより、信頼性の高いデバイスを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れ、全体構造の小型化にも対応することができる表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】内部に圧電振動素子５が収容された矩形状容器体１の下面に、前記圧電振動素子５の振動に基づいて発振出力を制御する矩形状のＩＣ素子７と、下面に外部端子９ｂが設けられた少なくとも一対の脚部６ａ、６ｂとを、前記ＩＣ素子７が一対の脚部６ａ、６ｂの間に位置するようにして取着・並設させてなる表面実装型圧電発振器であって、前記脚部６ａ、６ｂの側面と対向するＩＣ素子７の２個の側面を前記脚部６ａ、６ｂの側面に近接配置させるとともに、前記ＩＣ素子７の前記側面と直交する２個の側面を一対の脚部６ａ、６ｂの端面間より露出させる。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の先端が集積回路素子に打ち付けられても破損や欠けを防ぎ、安定した発振周波数を出力することができる圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】一方の主面に凹部空間を有する容器体と、凹部空間内に搭載される圧電振動素子と集積回路素子と、凹部空間を気密封止する蓋体とを備える圧電発振器であって、圧電振動素子は、所望する周波数を励振する圧電振動部と、圧電振動部を囲い、前記圧電振動子部よりも厚く形成される枠部と、枠部の一部に集積回路素子側に向かって形成される凸部と、枠部に形成される容器体接続電極とを備えて構成されている。 （もっと読む）