【課題】信頼性の高いデバイス及び電子機器を提供すること。
【解決手段】基板と、前記基板の第１面に設けられ、第１端子を有する第１機能素子と、前記基板のうち前記第１面とは反対側の第２面に設けられ、前記第１端子に電気的に接続される第２端子を有する第２機能素子とを備える。第１機能素子が基板の第１面に設けられており、第２機能素子が基板の第２面に設けられている、すなわち、第１機能素子と第２機能素子との間に基板が配置されているので、当該基板によって第１機能素子と第２機能素子との間に生じる熱応力を緩和することができる。これにより、信頼性の高いデバイスを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】端子配置における不具合を解消して、半導体装置上に圧電素子パッケージを良好に実装することができる、圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動片を内部に収容して封止されてなる振動子パッケージ３０と、半導体基板１０を有し振動子パッケージ３０に電気的に接続される半導体装置１と、を備える圧電発振器１００である。半導体装置１は、半導体基板１０の能動面１０ａ側に配設される第１の電極１２０及び第２の電極１２３と、能動面側１０ａを引き回される引き回し配線１５０と、これを介して第１の電極１２０に電気的に接続される第３の電極１２１と、第２の電極１２３及び第３の電極１２１にそれぞれ電気的に接続されて半導体基板１０の能動面１０ａから反対の裏面１０ｂ側に貫通した状態に設けられる貫通電極１１２と、を有してなる。そして、半導体装置１と振動子パッケージ３０とは貫通電極１１２を介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】１ＧＨｚ以上の共振周波数を出力可能な極薄の振動板を備えた圧電振動素子でありながら、振動板上に形成する励振電極の形状、配置方向を工夫することによって、インハーモニックスプリアスを可能な限り抑圧して目的とする共振周波数を得ることができる。
【解決手段】振動板４と、環状部５と、を備えることにより、少なくとも一方の主面側に凹陥部３を形成した圧電基板２と、振動板の表裏両面に夫々形成した励振電極１０ａ、１０ｂと、リード電極１１ａ、１１ｂと、を備えた圧電振動素子１において、振動板の表裏両面上に夫々位置する２つの励振電極は互いに交差する直線状の細幅帯状電極であり、各励振電極は夫々２つの結晶軸と直交しない斜め方向へ延在し、両励振電極の交差部を励振部１５とし、励振電極は全長に渡って同一幅を有し、且つ幅は同一でない。 （もっと読む）

【課題】上面の凹所内に半導体チップ、受動部品等の内部電子部品を搭載した実装基板上に、パッケージ化した上部電子部品を接続固定した２階建て構造の電子デバイスにおいて、凹所内の全ての電子部品を保護するために凹所内全体に絶縁樹脂をポッティングしたとしても、硬化前の樹脂が実装基板上面に流出してパッドに付着することを防止することができる。
【解決手段】上部電子部品１０と、絶縁基板２、絶縁基板上面に設けた凹所４、凹所内に設けたランド５、絶縁基板上面に設けた接合電極６及び実装基板１と、ランドとワイヤボンディングされる内部電子部品７と、絶縁基板上面に環状に突設したダム２０と、を備え、ダム上面によって上部電子部品を支持した状態で、ダムの外側に展開する接合電極上に底部電極を接合した電子デバイスであって、凹所を含むダム内に充填した絶縁樹脂３０により内部電子部品を被覆した。 （もっと読む）

【課題】歩留まり低下を防ぐと共に、信頼性の高いデバイス及び電子機器を提供すること。
【解決手段】第１端子が設けられる第１領域を有する第１機能素子と、前記第１端子に接続される第２端子が設けられる第２領域を有する第２機能素子とを備えるデバイスであって、前記第１機能素子よりも前記第２機能素子の方が平面視で面積が大きく、前記第１領域よりも前記第２領域の方が平面視で面積が大きい。 （もっと読む）

【課題】製品完成後に不慮に電圧が印加されても、内部の回路に異常が発生するのを防止した圧電デバイス、電子機器および圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、外部から情報を入力可能になっている記憶部をパッケージ３０の内部に備えたものである。そして圧電デバイスは、記憶部に接続するとともに、パッケージ３０の内面と外面とを導通した導通手段４６を備えている。このパッケージ３０の外面に調整端子４２が設けてある。さらにパッケージ３０の外面にこの調整端子４２と導通手段４６とを接続した配線パターン４４が設けてある。この配線パターン４４は、切断できるようになっている。 （もっと読む）

【課題】使用する発振子によって、温度変化による発振子の温度変調特性と周波数を一定に保つ変調回路の電圧可変容量素子の電圧可変特性とに相互的な整合がとれない場合があった。
【解決手段】発振状態にある発振子１５の初期周波数合わせ時に、温度変化による発振子１５の周波数変調の周波数補正範囲に対し、その変調制御を行う電圧可変容量素子２５，２６を、使用用途ごとに確実に制御が可能な電圧可変範囲を選定して、常にその電圧可変範囲で動作するための初期電圧を発生する。 （もっと読む）

【課題】負性抵抗の減少を防止し、低消費電力化。
【解決手段】第１の端子Ａと、第２の端子Ｂと、第１の端子Ａと第２の端子Ｂとの間に接続された振動子ＯＳＣと、第１の端子Ａと接地電位を供給する接地線ＧＮＤとの間に接続された第１のコンデンサＣｇと、第２の端子Ｂと接地線ＧＮＤとの間に接続された第２のコンデンサＣｄと、第１の端子Ａと第２の端子Ｂとの間にｍ個（ｍは３以上の奇数）のインバータＩＮ１〜ＩＮ３が直列に接続されたインバータ列と、インバータ列の入力側から数えてｎ番目（ｎは１≦ｎ＜ｍの整数）のインバータの入力端子とｎ＋１番目のインバータの出力端子との間に接続された第３のコンデンサＣｆと、を含む、ことを特徴とする発振器１００。 （もっと読む）

【課題】温度補償のための回路網が発生する出力雑音が、温度補償型水晶発振器の位相雑音を特性に影響するという課題があった。
【解決手段】周囲の温度変化に対して、電位が１次関数的に変化して、負極性の温度勾配係数を有する温度信号Ｓ１２と、同じように電位が１次関数的に変化して、正極性の温度勾配件数を有する温度信号Ｓ１０とを合成して、２つの初期温度信号より温度勾配係数が増幅された温度信号を基に温度補正信号発生回路２７０を制御して、温度補正に係る入力段の温度センサー回路から温度信号発生回路に至るまでの信号増幅率を下げる。 （もっと読む）

【課題】補償電圧特性が、直線と直線との交点近傍が滑らかな曲線で連なる特性となる補償電圧回路を得る。
【解決手段】周囲の温度を感知する温度センサ１１と、温度センサ１１の温度検知結果に応じて補償電圧を発生する補償電圧発生部１２とを備えた補償電圧回路であって、補償電圧発生部１２は、演算増幅器ＯＰとトランジスタＴｒとを備え、温度センサ１１の出力ラインを演算増幅器ＯＰの反転入力端子に接続し、トランジスタＴｒのドレイン端子を演算増幅器ＯＰの反転入力端子に接続すると共に、トランジスタＴｒのソース端子を演算増幅器ＯＰの出力ラインに接続した。 （もっと読む）