【課題】 実装時のショートを防ぎ、小型化に対応する。
【解決手段】 一方の主面に凹部空間１４を有した容器体１０のその凹部空間１４内に圧電振動素子２０を搭載して蓋体３０で気密封止した状態で、容器体１０に集積回路素子５０が搭載された圧電発振器１００であって、容器体１０の四隅に設けられる実装用電極端子１２と集積回路素子５０が搭載される集積回路素子搭載パッド１５ａとをつなぐ配線パターン１７上に絶縁層１８を設け、実装基板の搭載パッドと実装用電極端子１２とを接合材で接合する構造とした。 （もっと読む）

【課題】不具合の発生を記録する温度補償型発振回路、リアルタイムクロック装置および電子機器を提供する。
【解決手段】温度補償型発振回路１０は、圧電振動子１４と、これに接続されクロック信号を出力する発振回路１２と、圧電振動子１４の周囲温度の測定結果をディジタル信号である周囲温度ディジタル信号に変換し出力するＡＤＣ２４と、周囲温度ディジタル信号に基づいて発振回路１２のクロック信号の発振周波数を調整する補償回路３８と、温度補償フラグ４４を保持するレジスタ４０と、外部から供給される供給電圧が予め設定された基準電圧以下であることを検出する第１低電圧検出回路２８とを備えている。温度補償型発振回路１０は、第１低電圧検出回路２８で基準電圧以下の供給電圧を検出した場合、補償回路３８の発振周波数を調整する動作を停止させるとともに、温度補償フラグ４４の値を補償回路３８による補償動作が停止したことを示す値に変更する。 （もっと読む）

【課題】チップ部品等の小型の回路部品上に圧電振動素子の一端部を導電性接着剤によって支持する際に、未硬化状態にあるために導電性接着剤による保持力が弱い期間中に、圧電振動素子の自重によって接着部が剥離する不具合を解消する。
【解決手段】底部に外部電極を有すると共に上部に該外部電極と導通したＩＣ搭載用の導通パッド２１ｂを備えたパッケージ本体２１と、該パッケージ本体の前記導通パッド上に導通接続されるＩＣチップ２２と、該ＩＣチップ上部の上部電極２２ｃに対して導電性接着剤Ｂによって少なくとも一端縁を支持された圧電振動素子２３と、該ＩＣチップ及び圧電振動素子を含むパッケージ本体上面を気密封止する蓋部材２４と、を備え、ＩＣチップは、圧電振動素子の一端縁から重心位置までの距離を越える長さを有している。 （もっと読む）

【課題】 実装時のショートを防ぎ、小型化に対応する。
【解決手段】 一方の主面に凹部空間１４を有した容器体１０のその凹部空間１４内に圧電振動素子２０を搭載して蓋体３０で気密封止した状態で、容器体１０に集積回路素子５０が搭載された圧電発振器１００であって、容器体１０の四隅に設けられる実装用電極端子１２が設けられる位置に凸部１９が設けられ、実装用電極端子１２と集積回路素子５０が搭載される集積回路素子搭載パッド１５ａとをつなぐ配線パターン１７上に絶縁層１８を設け、実装基板の搭載パッドと実装用電極端子１２とを接合材で接合する構造とした。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子の回路形成面に設けられた電子回路を構成する電子素子の誤動作に起因する不具合や、電子回路の破壊を生じない圧電発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の凹部を有する第１の容器体と圧電振動素子とから構成される圧電振動子部と、容器体接続用電極パッドに第１のバンプを備える集積回路素子と、第２の凹部を有し、この第２の凹部内には第１のバンプの形成位置に対応した複数の窪み部が設けており、この窪み部の内部には集積回路素子接続用電極端子が設けられている第２の容器体とから成り、この集積回路素子を第２の凹部内に配置し、第１のバンプを窪み部内に挿入して、第１のバンプと集積回路素子接続用電極端子とを導通固着した構成の集積回路素子部とから成り、この集積回路素子部に圧電振動子部を重ねて配置接合された圧電発振器であって、集積回路素子の実装側主面部分に突起部が設けられている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】発振周波数偏差に圧電発振器内の抵抗成分の影響を，高精度に反映させることができ、より高精度な発振周波数偏差を解析できる圧電発振器の発振周波数偏差の算出方法を提供する。
【解決手段】発振周波数偏差に圧電発振器の等価直列抵抗Ｒ１と等価負荷抵抗ＲＬとが発振周波数に与える影響を高精度に反映させた漸化式を用いて、また発振周波数を繰り返し計算して収束した一定値を得ることにより、高精度な発振周波数偏差を解析できる。すなわち、任意の初期代入値ｆ０を決定し、所定の漸化式にｎ次のｆｎを代入し、ｎ＋１次の発振周波数ｆｎ＋１を決定する計算を反復し、計算の繰返しによりｆｎが収束した一定値を用いて、周波数偏差を算出する。これにより圧電発振器の発振周波数偏差の高精度化が可能になる。 （もっと読む）

【課題】水晶の発振周波数温特の3次成分を補償するように３次温特補償電圧を制御したとき、広帯域にわたって制御しやすい３次温特補償電圧発生回路を提供する。
【解決手段】１次成分信号発生装置の出力を受けて3次関数で変化する信号を発生する3次成分信号発生装置１と、3次成分信号を増幅する第1の増幅率非線形可変増幅装置４と、１次成分信号を増幅する第1の増幅率線形可変増幅装置５と、それぞれの可変増幅装置の増幅率を制御信号により可変させる制御装置７と、それぞれの出力信号を加算し出力する加算器８とを備え、前記第1の増幅率非線形可変増幅装置４の増幅率可変量を、前記制御装置７からの制御信号に対して指数関数的に大きくすることにより、周波数軸での３次成分の制御分解能を一定とする。 （もっと読む）

【課題】低背化に適してセット基板との電気的結合を防止した通信端子を確保し、さらにＩＣチップの面積を大きくした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】水晶片２とＩＣチップ３とを凹部を有する容器本体１に一体的に収容してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１は底壁１ａ及び枠壁１ｂからなる凹部と前記底壁１ｂが水平方向に延出した水平部とからなり、前記凹部内には前記水晶片２を収容して密閉封入されて前記水平部上には前記ＩＣチップ３がフリップチップボンディングされ、前記水平部の表面上には水晶検査端子１２を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】周囲の温度変化に関わらず、所定の共振周波数を精度良く維持することが可能な弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板１６の一方の主面１４にすだれ状電極１１が形成された弾性表面波素子片１０と、弾性表面波素子片１０における圧電基板１６の他方の主面１５の一部に固定されるスペーサ２０と、弾性表面波素子片１０及びスペーサ２０が収納されるパッケージ３０と、を備え、スペーサ２０の線膨張係数が、圧電基板１６の線膨張係数と近似または同一であり、弾性表面波素子片１０に固定されるスペーサ２０が、パッケージ３０内の底面３３に固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 発振周波数の安定性を一層向上させることができる恒温槽付水晶発振器の恒温槽の制御回路を提供する。
【解決手段】 温度に応じて抵抗値が変化するサーミスタ１２が発振器内部であって恒温槽の周囲温度に応じた信号を出力し、オペアンプ１３が、サーミスタ１２の出力と基準信号との差分に応じた信号を出力し、パワートランジスタ１４が、オペアンプ１３の出力を増幅し、ヒータ１５がパワートランジスタ１４のコレクタ電圧に基づいて発熱する制御回路に、オペアンプ１３の出力をベースに入力するトランジスタ２１を有する温度センサー回路２０を設け、トランジスタ２１のコレクタ電圧を、発振器内部の温度に応じて変化する内部温度信号として出力する制御回路としている。 （もっと読む）