【課題】制御電圧入力端子２２への基準電圧の印加に対して公称の発振周波数を生成するＶＣ−ＴＣＸＯ１０において、温度変化に伴う印加電圧の変動にもかかわらず、高精度の発振周波数を維持する。
【解決手段】定電圧回路１１は水晶発振回路１４へ供給する定電圧を生成する。定電圧出力端子２０は、該定電圧を外部へ導出する端子となっている。恒温槽３０におけるＶＣ−ＴＣＸＯ１０の温度−発振周波数特性調整時では、定電圧出力端子２０−制御電圧入力端子２２間に接続線３８が接続されるとともに、発振周波数が使用許容温度範囲全体にわたり公称値になるように、温度補償回路１２の制御データが温度補償回路調整端子２１から設定される。携帯型無線機４５へのＶＣ−ＴＣＸＯ１０の実装時では、接続線５２が定電圧出力端子２０−制御電圧入力端子２２間に接続される。 （もっと読む）

【課題】小型で低価格および高精度な位相差を持った２位相出力電圧制御発振器を提供すること。
【解決手段】１つの電圧制御発振器とハイブリッドカプラとを備え、電圧制御発振器の出力をハイブリッドカプラにより２つに分岐して互いに（π／４）異なる位相差の２信号を出力する２位相出力電圧制御発振器１であって、１つの上記電圧制御発振器回路４が多層プリント配線板上の最上層に形成され、上記ハイブリッドカプラ回路２が同じ多層プリント配線板の内層で構成されると共に、上記ハイブリッドカプラ回路２はトリプレートストリップライン導体構造を有しかつ上記多層プリント配線板内層の同一平面上に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性および信頼性に優れた圧電発振器を提供する。
【解決手段】複数の電極パッド６５が形成されて且つ発振回路を有するＩＣ６０と、両主面に励振電極７５が形成された水晶振動片７０と、複数の段差を有するパッケージ１０であって、複数の接続端子２２が形成された段差、および、マウント端子３２が形成された段差、を有するパッケージ１０と、を有し、接続端子２２と、対応する電極パッド６５とが、ワイヤボンディング法を用いてボンディングワイヤ６９により接続された上記ＩＣ６０、および、一端部分がマウント端子３２に接合され、他端部分がＩＣ６０の上方に突設された態様で片持ち支持された水晶振動片７０が、パッケージ１０内に気密に封止された圧電発振器１であって、水晶振動片７０の先端部分の下方のＩＣ６０上に、枕部８０が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度変化による特性変動の少ない振動子を提供すること。
【解決手段】本発明に係る音叉型振動子は、（ａ）各々が第１方向へ向けて配置された第１面(11a,13a)と当該第１面と対向配置された第２面(11b,13b)とを有し、上記第１方向と交差する第２方向に沿って配列された複数の腕部(11,13)と、（ｂ）上記複数の腕部の各々の上記第１面上に１個ずつ設けられた圧電体素子(15,17)と、（ｃ）上記複数の腕部のそれぞれの一端を連結する基部と、（ｄ）上記複数の腕部の各々の上記第２面上に設けられた無機膜(31,33)と、を含む。そして、上記複数の腕部及び上記基部は、水晶で構成される。上記圧電体素子の各々は、上記第１面上に配置された下部電極膜(15a,17a)と、当該下部電極膜上に配置された圧電体膜(15b,17b)と、当該圧電体膜上に配置された上部電極膜(15c,17c)と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 電波の受信状態の悪化により水晶振動子の温度が上昇した場合に、水晶振動子の周波数偏差を抑制することができる携帯通信端末を提供する。
【解決手段】 無線基地局との間でセルラー通信を行う無線通信回路２，３と、無線通信回路２，３にローカル信号を供給する水晶発振回路９と、温度を検出するための温度センサ６と、温度センサ６の出力に基づいて水晶発振回路９を制御し、ローカル信号の周波数を調整する温度補償回路７により構成される。温度補償回路７は、定常的な温度に対するローカル信号の周波数偏差が負の傾きを有する特性となるように水晶発振回路９を制御する。 （もっと読む）

【課題】セット基板との熱膨張係数差による半田のクラック発生を防止した表面実装デバイスを提供する。
【解決手段】水晶片を収容してセラミックからなる容器本体１の外底面に設けられ、下地電極上にＮi及びＡu膜を順次に設けた少なくとも一対の実装電極５を、ガラスエポキシからなるセット基板７の表面に設けた回路端子８に半田９によって接続する水晶デバイスにおいて、前記容器本体１は低温焼成によるセラミックからなり、前記実装電極５の下地電極をＣuとした構成とする。 （もっと読む）

【課題】チップ部品等の小型の回路部品上に圧電振動素子の一端部を導電性接着剤によって支持する際に、未硬化状態にあるために導電性接着剤による保持力が弱い期間中に、圧電振動素子の自重によって接着部が剥離する不具合を解消する。
【解決手段】底部に外部電極を有すると共に上部に該外部電極と導通したＩＣ搭載用の導通パッド２１ｂを備えたパッケージ本体２１と、該パッケージ本体の前記導通パッド上に導通接続されるＩＣチップ２２と、該ＩＣチップ上部の上部電極２２ｃに対して導電性接着剤Ｂによって少なくとも一端縁を支持された圧電振動素子２３と、該ＩＣチップ及び圧電振動素子を含むパッケージ本体上面を気密封止する蓋部材２４と、を備え、ＩＣチップは、圧電振動素子の一端縁から重心位置までの距離を越える長さを有している。 （もっと読む）

【課題】僅かな容量変化で発振周波数の発振周波数の可変幅を広げることができるＣＭＯＳインバータ型の圧電発振回路を提供する。
【解決手段】所定の周波数で発振する圧電振動子Ｘｔａｌと、圧電振動子Ｘｔａｌと並列に接続され、圧電振動子Ｘｔａｌの発振出力を帰還させて増幅するＣＭＯＳインバータ１０とを備える。そして、ＣＭＯＳインバータ１０の入力と接地との間には、第１のインダクタＬ２と第１のコンデンサＣ２とを直列に接続した第１の直列回路１１が設けられている。またＣＭＯＳインバータ１０の出力と接地との間には、コイルなどの第２のインダクタＬ３と第２のコンデンサＣ３とを直列に接続した第２の直列回路１２が設けられている。さらに圧電振動子ｘｔａｌに対して夫々並列に第３のコンデンサＣ４と抵抗Ｒ４とを接続するようにしている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの温度上昇を抑止する放熱効果を高め、急激な温度変化に基づく周波数変動を小さくした温度補償型の水晶発振器を提供する。
【解決手段】外底面の４隅部に実装電極５を有する凹状とした容器１本体の内底面に、実装電極５と接続するＩＣ端子を有するＩＣチップ２を固着し、ＩＣチップ２の上方に水晶片３を配置した表面実装用の水晶発振器であって、容器本体の外底面の中央領域には実装電極間５にまたがる開口部１５を有する。そして、開口部１５による露出面には金属膜１４を有する。又は、開口部１５による露出面には実装電極５及び実装電極５と接続するＩＣ端子のいずれかに接続した金属膜１４を有した構成とする。開口部に対応して空気層（空間）が生じ、容器本体の外底面の熱が金属膜に吸収されて金属膜から空間に放熱する。 （もっと読む）

【課題】周波数可変特性の微調整、および小型化を可能とする圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子１４と発振回路１２とを備えた電圧制御型圧電発振器１０において、制御電圧がカソード側に印加されるように配置した第１の可変容量ダイオード１８と、同じく制御電圧がカソード側に印加されるように配置した第２の可変容量ダイオード２０とを有し、第１の可変容量ダイオード１８と制御電圧入力端子３２との間に備えられた第１の抵抗２２と、第１の可変容量ダイオード１８のカソード側と第２の可変容量ダイオード２０のカソード側との間に備えられた第２の抵抗２４と第３の抵抗２６とから成る分圧回路２８とを設けたことを特徴とする。 （もっと読む）